上（2）月，Intel代工正式成立，基於原來的Intel代工服務業務部門，是全球第一個系統級代工服務
提到晶片代工，大家可能最先想到台積電，畢竟許多晶片皆是由其代工，事實上
2nm製程被視為下一代半導體製程的關鍵技術突破，其優勢在於能為晶片帶來更高效能和更低功耗。
近日，業界盛傳三星電子（Samsung Electronics）成功拿下超微（AMD）的4奈米晶圓代
x86處理器於PC市場上已經統治了幾十年，Arm架構則於近年不斷發起衝擊。
5nm製程時代，三星自台積電手中搶走不少訂單，例如：
Intel IDM 2.0戰略分為內部製造、外包、對外代工三大部分
於Intel IDM 2.0戰略中，IFS晶片代工業務重要性不亞於x86晶片生產，為此
高通3nm製程處理器驍龍8 Gen 4的開發可能會帶來三大科技巨頭之間的合作。
台積電的3nm製程，總要有人當”試驗品”，而蘋果就是第一家，且訂單量巨大。
