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晶圓代工

TSMC

台積電於去年12月29日宣布3nm製程良率,董事長劉德音指出

Samsung

於A9處理器時代害苦了蘋果後,iPhone自此徹底拋棄了三星,全面轉投台積電代工。

Intel

2021年2月Pat Gelsinger上任Intel執行長之後,宣布了Intel史上最大規模的轉型

Intel

時隔多年之後,Intel又一次重啟了晶圓代工業務,成立的晶圓代工服務部門IFS

Intel

Intel新一季財報令人很意外,營收相較前一年同期大跌了22%。

TSMC

就半導體製程而言,許多人關注的可能只是一些最先進的製程,例如:7nm、5nm及3nm製程之類。

Samsung

身為全球第二大晶圓代工廠,三星亦為極少數能夠量產5nm、4nm先進製程的半導體公司。

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半導體生產是個極複雜的過程,需要各式各樣的設備及材料,哪一個環節出問題皆有可能影響全球半導體生產。