於晶圓代工市場，台積電保持著絕對的領先地位，而三星則迫切希望
台積電今年會大規模量產3nm製程，主要是第一代的N3製程
台積電於去年底已量產了3nm製程，今年會大規模放量，蘋果依然會首發
於先進製程上，台積電近年成為全球的領導者，量產的3nm製程亦為當前最先進的
x86與ARM競爭多年，現在雙方又要在一起了。
Intel宣布，與ARM達成代工服務合作，將採用Intel 18A（1.8nm）製程來製造ARM架構
2022年第四季，台積電與三星於全球晶圓代工市場上的差距進一步擴大。
因為製程問題於產品上受挫後，Intel於最新一任執行長Pat Gelsinger帶領下，提出了IDM
2023年了，全球半導體市場的降溫尚未止息，甚至情況更糟糕。
由於市場需求下滑，火了兩年多的全球半導體市場今年將轉向熊市，其中先進製程下滑嚴重。
