Intel 將在 2018 年推出 3D XPoint DIMM 產品

Intel 在宣布 3D XPoint 技術時，就提到這項技術不僅只應用在 SSD、Cache 上，更將改變 DRAM 的使用，希望讓系統有著更多的記憶體空間，並且有著每 GB 最低的價格。目前的 DRAM 容量小、價格貴，且當電腦斷電時資料會遺失；而 3D XPoint DIMM，將具備資料儲存的能力，當電腦斷電時資料不再遺失，並有著目前 DRAM 的高頻寬、低延遲等特性。

重點是，3D XPoint DIMM 將會與既有的 DRAM 並存，DRAM 同樣負責系統關鍵的啟動與運作，而 3D XPoint DIMM 則有著可儲存特性，並有著記憶體的高頻寬與低延遲特性。

source:techpowerup.com