Intel Atom SoFIA 行動處理器有缺陷 巴西經銷商提告索賠！

Qbex Computadores週一在加州的美國地方法院提起訴訟，指控其銷售的數以千計的內建英特爾SoFIA晶片組的手機，是因為晶片設計缺陷而導致過熱。Qbex說，已經有超過35,000名客戶投訴，其中更有4,000名在巴西提起訴訟，並集體求償至少1億美元的損害賠償，Qbex聲稱，英特爾致力於欺詐和謊稱SoFIA晶片的品質。

英特爾在一份聲明中說：「我們正在審查投訴中的指控，我們將對此進行徹底的調查。但是，目前尚未有證據證明Qbex所稱的過熱問題是由我們的產品造成的。」

Qbex是一家成立14年的3C零售公司。在2012年，該公司推出了平板電腦和英特爾認證的Ultrabook筆記本電腦。在2015年，Qbex開始銷售搭載低端移動晶片組Atom SoFIA的中國製智慧手機，新手機的機身上有Qbex的標誌和“Intel Inside”貼紙。

就在一年多前，英特爾稱其正在停產SoFIA以及相關的Atom處理器版本，其目標是在低端平板電腦和手機市場中與基於ARM晶片的產品競爭。英特爾在行動處理晶片的努力一直是在半導體製造商行業中最大的野望之一，因為英特爾花費數十億的晶片設計費用和生產成本，並且在全球市場中更有數以千計的硬體製造商推出價值數十億美元的產品，可最終仍未得到消費市場青睞，而最終整個項目在2015年因PC產業萎縮而喊停，甚為可惜。

根據訴訟，英特爾官方承諾Qbex：「英特爾會對產品的設計及品質負責，英特爾有幾名監督技術人員直接在工廠確保智慧手機是符合英特爾的標準和設計。」

Qbex還表示，根據己方測試顯示，相比其他手機型號，部分英特爾手機的運行溫度更高。而英特爾保證會審查這個問題。

總之，既然已進入司法程序，大家就拉板凳吃個雞排，看看法院對於兩間公司的說法何者有理；只能說，英特爾進入行動處理晶片市場真是應證「賠了夫人又折兵」！

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