Intel Core i9-9900K 不用祖傳散熱膏改以軟釺焊金屬材料導熱

AMD Ryzen 的成功無疑帶領著電腦平台，從 4 核心邁入 8 核心的時代，而 Intel 不僅推出 6 核心 i7-8700K 應戰，但也被 AMD Ryzen 2700X 反制，既然 Intel 同價位比不過 AMD 的多核心，那就同核心數來較勁。

Intel 今年少見除了既有的 8 代產品，更在相同的 Coffe Lake-S 平台上，推出更多核心的 9 代產品（編按：Intel 桌上型產品命名以第一個數字代表世代）。Intel Core i9-9900K、Core i7-9700K 與 Core i5-9600K，前兩者有著 8 核心設計，並有著更高的超頻時脈。

且從文件中提到，8 核心產品將採用「STIM（Solder Thermal Interface Material）」軟釺焊金屬材料導熱，也就是 CPU 裸晶與散熱頂蓋（IHS），中間將採用導熱更好的軟釺焊工藝。這也是 Ryzen 一直以來使用的散熱方式，此舉更明確 Intel 想要在性能上扳回一城。

屆時亦會有 Z390 主機板，來支持這 8 核心 i9 處理器的性能；而可預期的是，Intel 在同核心下能拼過 Ryzen，至於能贏過多少則是未知數，但也可預期價格會在比 Ryzen 2700X 還高，那 AMD 會吃下這一棍，還是搬出這代因為效能夠而不推出的 2800X 呢？

source: videocardz.com