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Intel Core i9-9900K 不用祖傳散熱膏改以軟釺焊金屬材料導熱

AMD Ryzen 的成功無疑帶領著電腦平台,從 4 核心邁入 8 核心的時代,而 Intel 不僅推出 6 核心 i7-8700K 應戰,但也被 AMD Ryzen 2700X 反制,既然 Intel 同價位比不過 AMD 的多核心,那就同核心數來較勁。

Intel 今年少見除了既有的 8 代產品,更在相同的 Coffe Lake-S 平台上,推出更多核心的 9 代產品(編按:Intel 桌上型產品命名以第一個數字代表世代)。Intel Core i9-9900K、Core i7-9700K 與 Core i5-9600K,前兩者有著 8 核心設計,並有著更高的超頻時脈。

且從文件中提到,8 核心產品將採用「STIM(Solder Thermal Interface Material)」軟釺焊金屬材料導熱,也就是 CPU 裸晶與散熱頂蓋(IHS),中間將採用導熱更好的軟釺焊工藝。這也是 Ryzen 一直以來使用的散熱方式,此舉更明確 Intel 想要在性能上扳回一城。

屆時亦會有 Z390 主機板,來支持這 8 核心 i9 處理器的性能;而可預期的是,Intel 在同核心下能拼過 Ryzen,至於能贏過多少則是未知數,但也可預期價格會在比 Ryzen 2700X 還高,那 AMD 會吃下這一棍,還是搬出這代因為效能夠而不推出的 2800X 呢?

source: videocardz.com

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