Intel 將推 22nm 製程 B365 晶片組最快 2019 Q1 問世

眾所皆知 Intel 壓了太多產品在 14nm 製程之上，使得目前供貨有限的窘境，Intel 可能在 2019 年第一季會推出 B365 晶片組，補足 DIY 市場主流平台的需求，並改以產能充裕的 22nm 製程生產。

此外，這消息也被 Intel Chipset Device Software 的 Release Notes 間接證實，將在 Build 10.1.17809.8096 版本中，加入 [10.1.11] Renamed A2CC device to ‘300 Series Chipset Family LPC Controller (B365)’。

可想而知 B365 其 I/O 規格與 B360 無異，只是因為製程的不同，若採用相同的命名勢必會造成不必要的麻煩。