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Intel 將推 22nm 製程 B365 晶片組最快 2019 Q1 問世

眾所皆知 Intel 壓了太多產品在 14nm 製程之上,使得目前供貨有限的窘境,Intel 可能在 2019 年第一季會推出 B365 晶片組,補足 DIY 市場主流平台的需求,並改以產能充裕的 22nm 製程生產。

此外,這消息也被 Intel Chipset Device Software 的 Release Notes 間接證實,將在 Build 10.1.17809.8096 版本中,加入 [10.1.11] Renamed A2CC device to ‘300 Series Chipset Family LPC Controller (B365)’。

可想而知 B365 其 I/O 規格與 B360 無異,只是因為製程的不同,若採用相同的命名勢必會造成不必要的麻煩。

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