最大處理器與多核心數由Intel暫時領先: Xeon 9200擁有56C 112T制霸
Intel近日發佈了第二代Xeon，除了普通版的Cascade Lake-SP，還新增了Cascade Lake-AP系列(代表應用處理器Application Processor)，也就是Xeon Platinum 9200系列。
它通過雙晶片整合封裝的方式(膠水)，獲得了翻倍的最多56核心112執行緒、77MB L3 快取、12通道記憶體，以及高達TDP 400W的熱設計功耗，也造就了一個龐然大物。
AnandTech有幸體驗了一番，並放出了多張實物圖。
根據Intel官方提供的資料，至Xeon Platinum 9200系列的長寬尺寸分別達到了76.0*72.5mm，也就是總面積5510平方mm的正方形，榮登Intel史上最龐大處理器寶座。
相比於75.4*58.5mm的AMD EPYC，它大了整整25％，相比於1995年0.5µm工藝、67.6*62.5mm的Pentium Pro更是大了整整30％。
同時，Xeon Platinum 9200的重量估計有200~300g，已經相當於兩部輕薄手機了。
這是頂部和底部的透視圖，可以明顯看到內部兩個Die，都叫做CLX，分為一主(Master)、一副(Slave)。每一個單獨的面積就有大約694平方mm。
↑作為對比，這是LGA3647處理器。
封裝介面也不同於以往的觸點式LGA3647，而是整合封裝的FCBGA5903，也就是多達5903個焊球，AMD EPYC也不過4094個接點。
處理器背部除了焊球，還有分為四個區域的電容，都非常非常小，每個角落87個，總共348個。
從側面可以看到厚度也是相當驚人，包括頂蓋在內分為五層，其中亮橙色和暗橙色部分是PCB基板，肉眼數了一下大致有18層，遠超一般高端處理器的8-12層。
↑注意最右側一列。
Xeon Platinum 9200系列沒有單獨零售版，都直接整合在主機板上，以准系統的方式賣給廠商，所以也不會有單獨的價格。
不過，28核心56執行緒的Xeon Platinum 8280L已經賣到了1.8萬美元，所以56核心112執行緒的Xeon Platinum 9282怎麼也得4萬美元左右吧。
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