Intel可能會擴大與台積電的合作， 或將下一代基於Atom和Xeon的SoC生產外包

近日Intel網站上有關招聘信息的一份文件的工作描述中，隱含了Intel外包生產計劃的相關信息。雖然Intel將部分的生產外包給台積電已經不是什麼秘密。但到目前為止，具體細節一直很模糊。根據現在最新的信息，除了X e架構的GPU外，Intel打算未來將Atom和Xeon級別的系統級芯片生產交給台積電。

“作為QAT設計團隊的一員，你將在DCG[數據中心集團]的Custom Logic ASIC工程組中擔任RTL集成負責人”，這是Intel網站上的職位描述，由推特用戶@Komachi_Ensaka發現的， “你將在Intel和台積電工藝上的QAT開發和集成到基於Atom和Xeon的SoC中發揮關鍵作用，你將與IP/SoC集成電路團隊合作，並與SoC設計、驗證和仿真團隊協作，確保QAT IP集成驗證成功。”

Intel的QuickAssist技術（QAT）是一個硬件IP，旨在加速加密和壓縮工作負載。多年來，Intel已將QAT IP融入芯片組和SoC中。該公司還提供了QAT附屬卡。鑑於安全和壓縮技術對各種網絡、存儲和服務器應用都極為重要，Intel將這一硬件IP集成到其所有處理器和SoC中，用在相關設備上。

像代號為Elkhart Lake的Atom SoC，最多有4個Tremont核心，用於各種邊緣和嵌入式計算應用。此外，Intel在其產品線中還有採用Skylake -SP內核的Xeon D系列SoC，這些SoC面向網絡和存儲應用。到目前為止，Intel還沒有公佈一款採用低功耗Atom內核，但屬於Xeon品牌SoC。

在招聘信息中，Intel並沒有披露即將在台積電生產的Atom和Xeon SoC的任何細節。

考慮到Intel的Xeon系列處理器使用了高性能的內核(包括AVX -512等指令)，並以高溢價銷售，所以將它們外包給第三方並不是特別合理，因為這些芯片對收回Intel自己的晶圓廠的相關投資非常重要。雖然Intel定制的Atom SoC價格不便宜，但依靠的是低功耗的核心，比Xeon CPU或SoC的複雜度要低，更有可能成為外包的候選者。

歷史上，Intel一直將芯片組以及相對廉價的Atom SoC的生產外包給台積電。隨著收購了Altera等多家使用台積電技術的芯片製造商，以及自身生產工藝上遇到的問題，Intel與台積電的聯繫變得更加緊密了。

目前還不清楚Intel將使用台積電的哪些工藝節點，但考慮到將在2021年或2022年的某個時候投產，很可能將選擇台積電的N5級節點(N5、N5P、N4等)中的一個，用於性能要求高的SoC，和需要相對先進工藝同時對成本敏感的產品。

儘管Intel確認會將部分SoC生產外包給台積電，但Intel銷售的處理器數量太多，不可能將任何重要部分的生產外包給台積電。即使台積電是全球最大的晶圓代工廠，但領先的工藝生產能力始終有限。除了現有的客戶外，沒有足夠的產能去滿足Intel。可能台積電未來會生產更多Intel品牌的產品，但不太可能生產對產能規模需求極大的系列。

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