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ASUS Z370 主機板 ROG / STRIX / TUF GAMING / PRIME 系列快速一覽

眼看 Intel 第 8 代 Core i 處理器即將問世,不僅加入更多核心與高時脈設計,而 8 代專板的 Z370 系列產品,亦提供更高 TDP 設計、DDR4 2666 時脈與 Intel PCIe RAID 等技術,而華碩 ASUS 一舉推出旗下頂尖旗艦 ROG、遊戲主流 STRIX、入門電競 TUF GAMING 與 PRIME 系列主機板,新產品有著高階功能加入與新的主機板定位,讓首波 Intel Coffee Lake 第 8 代處理器,能有著各式各樣不同的選擇。

 

加入 TUF GAMING 讓遊戲玩家更多選擇

華碩在 Z270 發表時,重整自家 ASUS 品牌主機板為 PRIME 系列產品之外,遊戲旗艦依舊是 ROG 坐陣,接著讓 ROG STRIX 擔當主流電競之選擇,至於 TUF 則是主打 24*7 耐用、耐久的特別系列;但如今隨著 Z370 發表,以及 Intel 面向電競市場的策略改變,讓 TUF 改變成為 TUF GAMING,名列 ASUS GAMING 主機板中的入門系列,因此 Z370 開始華碩電競主機板系列,則有旗艦 ROG、主流 ROG STRIX 與入門 TUF GAMING。

TUF GAMING 將依舊提供高耐用性的測試與一些新的功能,讓遊戲玩家從高階、主流、入門都有不同系列的 Z370 主機板可選擇;而稍微尷尬的則是 ASUS 品牌的 PRIME 系列,PRIME 則是讓不喜愛電競風格,但有著相對應的性能與入門等特性之用戶挑選,換句話說不喜歡電競風格,就選 PRIME 系列。


↑ 華碩主機板四系列:旗艦 ROG、主流遊戲 ROG STRIX、入門電競 TUF GAMING、非電競類 PRIME。

 

Z370 主要特色:TDP 95W / DDR4 2666 / Intel PCIe RAID

Intel 第 8 代處理器的時程推前,讓 Intel 不得不擠出 Z370(Kaby Lake-R)晶片組,也意味著 Z370 主要用作 8 代處理器專板,明年才是真 300 與 Z390 系列主機板問世;因此這一代 Z370 晶片組主要特色莫過於,支持 6 核心處理器,以及提高到 TDP 95W 設計,讓 6 核心處理器亦有著極家的超頻表現。

此外,記憶體則提升到 DDR4 2666 時脈,且特別的是在 Intel 快速儲存技術 16 版本當中,將讓 Z370 主機板支持 CPU PCIe 儲存裝置 RAID 技術,但這方面華碩提到,這功能將等待軟體 IRST V16 版本更新後才可以使用。

對了,各位也別忘了 Optane Memory,Z370 同樣繼續支持 Optane 系統碟快取加速功能。


↑ Z370(Kaby Lake-R)特色。

 

ASUS ROG Z370 產品線時程

從圖中可知 ROG 系列,將於 10/5 號同時推出 M10H(MAXIMUS X HERO)與 M10A(MAXIMUS X APEX),至於 STRIX 則是 STRIX-E / F / H / I / G 等主機板,STRIX 系列依據後綴字母順序來排序等級,可瞭解到這幾張 STRIX 產品的性能、規格之定位。

而在 10 月底 11 月初,會有 M10F 與 M10C(MAXIMUS X FORMULA / CODE)等主機板問世,接著明年 CES 則有可能會有 300 系列主機板等消息曝光。


↑ ASUS ROG Z370 產品線時程。

 

ROG MAXIMUS X 性能依舊 導入 OLED 與全面一體式 I/O 背版

新一代 ROG MAXIMUS X 系列主機板,同樣有著 APEX、FORMULA、CODE 與 HERO 等系列,但這代則不會推出 EXTREME 版本;較新的則是,高階的 FORMULA 與 CODE 加入 OLED 顯示技術,以及除 APEX 之外,讓 HERO 也有著一體式 I/O 背版設計。

性能方面,華碩亦使用 ROG MAXIMUS X APEX 主機板,將 Intel Core i7-8700K 六核心超頻至 7.3 GHz,以及 DDR4 55XX MHz 之高時脈,且 Cinebench R15 多核心成績更達 2306 cb。


↑ ROG MAXIMUS X APEX 超頻成績。


↑ 活動現場亦實際展示超頻性能。

 

此外,這代亦有著 M.2 散熱片,集成至 PCH 散熱片,讓 M.2 SSD 有著更好的溫度表現,並讓 SSD 可正常發揮性能;ROG Z370 將有著更高的記憶體時脈性能,透過 T-Topology 與 OptiMem 技術,讓這一代記憶體可達 4133MHz+ 之高時脈性能。


↑ M.2 散熱片設計。


↑ 更高的記憶體時脈 4133MHz+。

 

ROG MAXIMUS X FORMULA / CODE

ROG MAXIMUS X FORMULA、CODE 主機板,有著全覆蓋式的盔甲與金屬背版設計,FORMULA 則有著空水冷混合的 VRM 散熱片,讓喜愛 DIY 水冷玩家,可讓水冷液通過 VRM 散熱片,提升整體性能;而 CODE 則是只有空冷散熱片,若是 AIO 水冷玩家,喜歡 CODE 這帥氣造型亦有適合的選擇。

這一代同樣的 DIY 水冷溫度、流速偵測,專屬水泵、AIO 幫浦的 4pin 插座,以及 RGB 與數位燈條的 AURA SYNC 支援;各位可見 X299 板子的酷炫功能,集合至 Z370 主機板當中。


↑ ROG MAXIMUS X FORMULA,有著水冷 VRM 散熱片與 OLED 顯示器。


↑ 空水冷混合的 VRM 散熱片。


↑ 板子中央的 OLED 顯示器。


↑ 一體式 I/O 背版設計。


↑ ROG MAXIMUS X CODE 與 FORMULA 相似,只差在 CODE 是一般空冷 VRM 散熱片。


↑ CODE 後方一體式 I/O 背版。


↑ OLED 顯示器可透過 LIVEDASH 來控制顯示的圖案與資訊。

 

ROG MAXIMUS X APEX

極致超頻玩家的 ROG MAXIMUS X APEX 主機板,有著 X 造型的 PCB 切口,以及 2 DIMM 記憶體超頻設計與 DIMM.2 等功能;APEX 有著相當好的「超頻」可能性與超頻區域等功能,讓喜愛挑戰超頻的玩家,有著更便利的主機板可超越極限。


↑ ROG MAXIMUS X APEX,帥氣的造型 PCB 與專屬的超頻區。


↑ 右上角的超頻區域有著各式按鈕與偵測點。


↑ 主機板後方 I/O。

 

ROG MAXIMUS X HERO

ROG MAXIMUS X HERO 主機板,相較於 APEX、FORMULA 更顯得標準,亦是 ROG 旗下較容易入手的主機板,雖沒有酷炫的 PCB 造型、盔甲設計,但提供玩家 ROG 應有的性能與各式功能。


↑ ROG MAXIMUS X HERO。


↑ HERO 也加入一體式 I/O 行列。

 

ROG STRIX 各種尺寸、規格都有

ROG STRIX Z370 從 ATX 尺寸的 STRIX-E、F、H 之外,還有 M-ATX 的 STRIX-G,以及 ITX 的 STRIX-I 等產品;ROG STRIX 同樣有著帥氣的金屬風格,以及 M.2 散熱片等設計,相對規格上稍為調整,讓喜愛電競的玩家,有著主流價位的選擇。


↑ ROG STRIX Z370-E GAMING 主機板。


↑ STRIX Z370-E 後方 I/O。


↑ ROG STRIX Z370-F GAMING 主機板,與 E 差異在於 Wi-Fi 功能。


↑ STRIX Z370-F 後方 I/O。


↑ ROG STRIX Z370-H GAMING 主機板,有著經典紅黑配色的造型,但目前未有規格資料,不知其與 E、F 之差異。


↑ STRIX Z370-H 後方 I/O。


↑ ROG STRIX Z370-G GAMING 主機板,採用 M-ATX 尺寸,但亦提供雙 PCIe x16 插槽。


↑ STRIX Z370-G 後方 I/O。


↑ ROG STRIX Z370-I GAMING 主機板,採用 ITX 尺寸的小體積主機板。


↑ STRIX Z370-I 後方 I/O。

 

TUF GAMING 信賴依舊 電競入門

由 TUF GAMING 的出現,可見「電競」風潮的流行,更代表著以往 TUF 的高階、耐用、可信賴的設計並非主流用戶玩家的首選;因此,華碩延續 TUF 給人的精神:耐用、可信賴,將其納入電競主機板當中的入門系列。

TUF GAMING 同樣有著 TUF 原有的保護設計與元件,並通過 Server 等級耐用度測試;而 TUF GAMING 更加入 DTS 客製化音效強化軟體,根據不同類型遊戲設計音效模式,強化音效讓玩家更能耳聽八方掌握遊戲。


↑ TUF GAMING 延續著 TUF 的耐用與可信賴度,讓入門玩家可有著新選擇。


↑ TUF 元件。


↑ TUF GAMING 透過 DTS 強化音效。

 

新系列將有 TUF Z370-PLUS GAMING 與 TUF Z370-PRO GAMING 兩款,就定位來看 PLUS 規格好於 PRO,可見兩者都有造型切口 PCB 板設計,而 PLUS 更有著 AURA 燈光與 M.2 散熱片設計。


↑ 左 TUF Z370-PLUS GAMING;右 TUF Z370-PRO GAMING。


↑ TUF Z370-PLUS GAMING,不僅有著造型 PCB 板,更有燈光效果與 M.2 散熱片。


↑ PLUS 主機板後方 I/O 則相對精簡。


↑ TUF Z370-PRO GAMING 在規格上稍做調整,為更入門的選擇。


↑ PRO 主機板後方 I/O。

 

非電競選擇 PRIME 中階到入門

電競入門有了 TUF GAMING 系列後,原有 ASUS 品牌的 PRIME 系列,維持著入門到中階的設定,讓對電競類主機板無感的用戶,可有另一系列的選擇。此次 PRIME 共有兩款產品:PRIME Z370-A 與 PRIME Z370-P。

PRIME Z370-A 的規格會接近於 STRIX 系列的高階甚至 HERO,但相對其超頻性能還是有所差異;Z370-A 同樣有著 M.2 散熱片設計,以及白色系的圖騰與造型設計。至於 PRIME Z370-P 則是入門款主機板。


↑ 左 PRIME Z370-P;右 PRIME Z370-A。


↑ PRIME Z370-A 有著白色 I/O 外殼,以及相當漂亮的 PCH 散熱片,並整合 M.2 散熱片設計,為 PRIME 系列的中高階產品。


↑ PRIME Z370-A 後方 I/O。


↑ PRIME Z370-P 則是入門主機板。


↑ PRIME Z370-P 後方 I/O。

 

總結

雖然 Z370 時間緊迫,但華碩亦推出多款不同系列主機板,讓首波想搶先入主 Intel 六核心處理器的玩家,從入門、中階到高階都有相對應的選擇;但不得不說,Z370 無疑是 8 代處理器的專板,明年還會有真正 300 系列主機板,倘若不超頻的玩家則可等待 H370、B360 等主機板,同樣可獲得 6 核心處理器支援。

至於明年下半 Z390 晶片組,ROG 肯定會帶來更新穎的功能,就讓各位玩家拭目以待,Z370 八代專板 10/5 號搶先入主。

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