AMD正式推出採用HBM記憶體的Fiji以及穿新衣的繪圖處理器
AMD終於正式推出新一代的繪圖處理器,這款推出前就受到許多玩家矚目的新產品,代號為Fiji的Radeon R9 Fury系列採用新的封裝方式,並搭配HBM記憶體,效能備受期待。
繪圖處理器市場受到玩家、遊戲的驅策,更新周期並不長,特別是新的殺手級遊戲推出後,可以明顯感受到升級的需求。身為全球主要繪圖處理器供應商之一的 AMD,在上一代Radeon Rx 200(Volcanic Island)推出之後,新一代產品的推出速度似乎有點慢。在新一代 4K高解析度及更豐富場景新遊戲的推出之下,許多人都期待 AMD新一代產品會有更好的表現。
在幾次全球重要的活動當中,AMD透露新一代的繪圖處理器代號為「Fiji」,將會採用多種新的設計,這些陸續揭露的消息,讓大家都非常期待新產品的推出。現在新一代繪圖處理器終於正式推出,產品名稱為Radeon R9 Fury系列,首款上市產品為單繪圖處理器最高階版本Radeon Fury X。
具有三個DisplayPort和一組HDMI,連接4K顯示器以DisplayPort為主
新繪圖處理器「Fiji」(斐濟)最受人矚目的並非內部核心架構,而是採用新的封裝與記憶體技術。由於新繪圖處理器整體有不少改變,為了減少風險,它仍採用 28nm製程,晶片面積為596mm²,內部則有4096個串流處理器,共64個運算單元。在台北國際電腦展中,AMD執行長蘇姿丰首次展示Fiji晶片,讓大家了解新產品的特殊之處。
Fiji繪圖處理器採用新的 HBM高頻寬記憶體,並使用多顆晶片堆疊封裝方式,再將記憶體堆疊與繪圖處理器共同封在一起。根據官方的資料指出,Fiji單一封裝當中共有22個晶片(Die),包括繪圖處理器,四組記憶體堆疊,每組堆疊當中有四顆記憶體晶片與邏輯電路晶片共五顆,以及最後承載繪圖處理器及四組記憶體堆疊的interposer中介層。這使得Fiji封裝尺寸達到55mmx55mm,晶片(Die)面積總計達到1011mm²。
Fiji的HBM記憶體堆疊是將多顆記憶體晶片以垂直堆疊在一起,並透過獨特TSV(Through-Silicon Vias)貫孔及Microbump連接而成。在這個新記憶體技術下,Fiji記憶體傳輸匯流排寬度高達4096 bit,傳輸率可高達每秒512MB。更重要是記憶體晶片因與繪圖處理器整合在同一封裝內,大幅減少傳統顯示卡要搭配多顆記憶體晶片所需要的電路板空間,有助於在小型系統中也能使用高階顯示卡。
不過首款推出的Radeon R9 Fury X設定在高階 4K遊戲及VR應用,因此採用封閉式水冷散熱,將溫度壓低。雖然Radeon R9 Fury X的顯示卡長度僅有7.5吋,但是加上水冷散熱器,需要較多機殼空間,若是中央處理器同樣採用水冷散熱,就需要費心選一個較合適的機殼。
由於Radeon R9 Fury X是 AMD首款採用 HBM技術的繪圖處理器,受到些許技術限制下,目前僅搭配 4GB的記憶體,對部分新遊戲在4K解析度下可能不足。AMD認為HBM是全新的方式,具有高效能表現,將比傳統 GDDR5記憶體有更好的表現,加上他們與遊戲廠商還在密切合作中。
七月中將要推出較低功耗,尺寸更小的Radeon R9 Nano
除了水冷的Radeon R9 Fury X之外,AMD也將於七月中推出另外一款採用Fuji的顯示卡Radeon R9 Nano,將具僅6吋長的電路板,功率大約 175W,並採用傳統風扇散熱設計。至於雙處理器的版本,預計在秋季推出。
在採用Fiji的Radeon R9 Fury X之外,AMD正式宣布推出新的Radeon Rx 300系列。此系列就如同大家之前所看到,為Radeon Rx 200的新裝版本,包括Radeon R9 390X、390、380,Radeon R7 370與360。Radeon R9 390x/390/380系列是為1440P至4K解析度所設計,支援新一代DirectX 12、Vulkan等API,其中R9 390系列最高更擁有 8GB的記憶體。
至於 R7 370與360主要針對1080p至1440p解析度,如MOBA、RTS等類型遊戲,也就是擁有不錯性價比等級的產品。值得注意是R7 370這款產品,在前一代270時代是歸於 R9等級,在這一代產品中,AMD考慮到定價及統一適合應用遊戲類型等考量之下,改成R7等級。
AMD今日推出的新款繪圖處理器預計在6月24日起,由合作夥伴包括華碩、技嘉、微星、藍寶及撼訊等品牌推出顯示卡在市場銷售。