【數顯，逆重力塔王】喬思伯 CC90 旗艦發表：TDP285W 第四代優化熱導管

喬思伯全新第四代旗艦雙塔散熱器 —— CC90。這款作品專為應對新世代旗艦處理器的高功耗挑戰而生，不僅在核心解熱能力上推升至實標 TDP 285W，更導入了數位實時溫控顯示與磁吸模組化結構，將裝機維護的便利性與視覺智控美學提升至工業級標準。

一、 智控核心：數位溫顯與磁吸快拆結構

• 智慧數位顯示系統： 頂蓋內建實時溫控顯示面板，搭配獨家喬思伯軟體，玩家能直接從側透視角掌握 CPU 溫度變化，大幅提升對系統狀態的感知力。

• 磁吸模組化頂蓋： 創新採用磁吸快拆設計，徹底捨棄傳統螺絲固定。無論是進行風扇微調還是內裝清潔，皆能秒速拆裝，展現極其俐落的裝機手感。

 

二、 第四代：逆重力導管與回流焊工藝

第四代導管優化： 優化熱導管內部的毛細結構與注液比例，確保 6 根逆重力鍍鎳導管在任何安裝角度（直立或橫躺）下，皆能保持最高效率，成就實標 TDP 285W 的絕對壓制力。

• 精工傳導體系： 13 公分寬體大面積鰭片陣列，結合高成本的「回流焊接技術」與 CNC 微雕底座，確保熱導管與鰭片、CPU 接觸面緊密貼合，熱傳導效率更全面穩定。

三、 動力進化：異徑雙 FDB 風扇

• 異徑氣流優化： 採用「130mm + 120mm」異徑雙風扇配置，藉由不同葉片尺寸產生的壓力差，有效破除塔體間的氣流死角與共振風噪。

 

• FDB 銅套軸承： 兩組風扇均搭載軸心銅套 FDB（流體動壓軸承），在提供飽滿風量的同時，顯著降低運轉摩擦音並延長使用壽命。

四、 精準適配：三組間隔柱與偏移避讓設計

• 精確下壓力： 針對不同腳位（Intel LGA 1851/1700/1200/115X 與 AMD AM5/AM4），原廠提供三種高度規格的間隔柱。此舉確保散熱器底部能與 CPU 頂蓋達成物理意義上的最完美貼合壓力，杜絕散熱瓶頸。

• 極致空間相容： 塔體採向上偏移設計，完美避讓顯示卡背板。158mm 的高度與 42.5mm 的記憶體避讓空間，確保在主流機殼內皆具備優異的相容性。

JONSBO CC90 數位顯示雙塔散熱器 —— 提供全黑化與全白化兩種機甲質感塗裝，並具備原廠直營 3 年安心保固。以數據定義溫度，以硬核實力鎮壓廢熱
目前已經上市，有全黑/全白可選，售價為：2290

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