聯發科技發表Filogic 860 和 Filogic 360晶片 將Wi-Fi 7拓展至主流裝置 新一代Filogic晶片組提供高速、高性能、高可靠性的Wi-Fi 7體驗
聯發科技身為全球率先推出Wi-Fi 7技術的領先企業之一，乘勝追擊再發表Wi-Fi 7 的Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7從旗艦裝置拓展至更多主流裝置，成為業界擁有最廣泛Wi-Fi 7產品組合的公司。出色的峰值傳輸性能和連接可靠性，推升業界對先進的網路連線技術的定義。聯發科技Filogic 860和Filogic 360解決方案預計將於2024年中量產。
Filogic 860 將Wi-Fi雙頻無線路由器（無線AP）與先進的網路處理器解決方案相結合，是企業AP、寬頻服務提供者、乙太網閘道、Mesh節點以及零售和物聯網路由器應用的理想選擇。Filogic 360 是一個獨立的無線終端（client）用戶端解決方案，在單晶片中整合了Wi-Fi 7 2×2 MIMO和雙藍牙5.4，為終端裝置、串流裝置和廣泛的消費電子產品提供更先進的Wi-Fi 7上網體驗。
聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示：「聯發科技完整的Wi-Fi 7無線連網平台產品組合在市場中脫穎而出，Filogic 860 和Filogic 360承襲了 Filogic系列先進的連網技術，具備高速和低延遲特性，同時可提供卓越的可靠性與網路涵蓋範圍。」
Filogic 860為企業和零售市場提供了完整的雙頻Wi-Fi 7無線AP、路由器和Mesh節點解決方案。Filogic 860搭載三核Arm Cortex-A73 CPU，支持強大的硬體加速，擁有先進的隧道連線和安全功能，可充分滿足企業和服務提供者的需求。
Filogic 860主要特點：
- 先進的高能效6奈米製程設計
- 支持Single-MAC多重連結技術（MLO）
- 支持4096-QAM和MRU
- 支持雙頻Wi-Fi 7，雙頻MLO速率高達7.2Gbps
- 支持同步雙頻功能，2.4GHz 4T4R可達BW40；5GHz 5T5R 4SS可達BW160
- 多一根接收天線支持zero-wait DFS
- 支持Filogic Xtra range，多一根天線增加無線訊號接收範圍
Filogic 360是獨立的單晶片Wi-Fi 7 2×2 MIMO和雙藍牙5.4解決方案，為智慧手機、個人電腦、筆記型電腦、機上盒、OTT等高性能終端裝置提供傑出的連線功能。
Filogic 360主要特點：
- 三頻段可選 Wi-Fi 7 2×2 MIMO
- 支持4096-QAM和MRU
- 支持160MHz頻寬
- 支持Filogic Xtra range，獨特的混合MLO解決方案增加通信距離
更多聯發科技Wi-Fi產品資訊請參考官網：https://www.mediatek.tw/products/networking-and-connectivity/filogic-wifi6-wifi7
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