聯發科Wi-Fi 7陣容壯大 華碩、聯想、TCL…等加入

據報導消息，聯發科的Wi-Fi 7生態系在不斷壯大，包括：華碩、聯想、TCL、BUFFALO巴比祿、Hisense海信視像、Lumen流明科技、TP-Link等皆已加入聯發科Wi-Fi 7生態系。

聯發科指出，旗下Wi-Fi 7晶片組產品有：Filogic 880、Filogic 860、Filogic 380、Filogic 360，全方位布局旗艦至主流市場。

聯發科於進入Wi-Fi 6之後開始急起直追，並力圖於Wi-Fi 7時代達成逆轉超車，追上博通、高通。

2023年11月，聯發科發表了主打主流裝置的新款Wi-Fi 7處理器：Filogic 860、Filogic 360，相關終端產品將會於今年年中推出。

Filogic 860採用6nm製程打造，採用3個Arm Cortex-A73大核心，支援三頻Wi-Fi 7、支援4096-QAM，同時整合了藍牙5.4，支援混合MLO、MRU、AFC等功能。

Filogic 360則是專為智慧型手機、筆電等裝置所推出，支援Wi-Fi 7、藍牙5.4，支援2.4/5/6GHz三頻無線，天線支援2T2R三頻段，峰值速率為2.9Gbps。

有報導指稱，聯發科已拿下全球平板龍頭美系品牌、Intel筆電平台、各大手機廠商Wi-Fi 7晶片大單，此將打破博通長期壟斷Wi-Fi晶片市場局面。

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