聯發科已經著手進行 10nm 十核處理器研發，應該就是 Helio X30 ？
多年以來，Qualcomm 一直是行動領域的王者，尤其在中高階智慧型手機的部分，幾乎全都是 Qualcomm 晶片的身影。不過，近兩年來，其競爭對手似乎將差距拉得越來越近，聯發科最近公佈了新的行動處理器，更讓曾經的「山寨核心」有匹敵 Qualcomm Snapdragon 系列頂級產品線的機會。
據報導稱，聯發科將會在明年某個時間點，正式發表最新的十核心行動處理器 Helio X30，有意思的是，聯發科也對此進行了官方確認，聲稱 Helio X30 將是去年 Helio X20 的全新演變，同時也是 Helio X25 的完美升級。當然了，Helio X30 的重點還是在於製程上更加先進，從之前台積電的 20 奈米製程更換成最新的 10 奈米製程。
Digitime 表示，10nm 製程的 Helio X30 初步確定於 2017 年第一季量產，不僅肯定超越蘋果 A11，還有望比三星和 Qualcomm 搶先，極其有望成為第一款 10 奈米的晶片，具有里程碑意義。
聯發科官方表示，Helio X30 晶片對架構設計進行了新的優化，目的就是為了讓該晶片能夠實現更高的效能。Helio 將內建 2 個最新的 ARM Cortex-A73 核心（代號 Artemis），時脈最高可達 2.8GHz，主要負責一些艱巨的任務。此外，還搭配了 4 個 AMR Cortex-A53 核心，時脈可能是 2.2GHz，剩下 4 個核心也是 Cortex-A53，但時脈為更低的 2.0GHz。
另外，得益於所整合的 PowerVR 7XT 四核 GPU，Helio X30 晶片將支援一些比以往更出色的特性，比如支援高達 4000 萬畫素的相機模組，並且在該畫素下拍攝 24fps 的影片。Helio X30 也支援 1600 萬畫素拍攝 60fps 的影片，或者以 800 萬畫素拍攝高達 120fps 的影片。
在硬體擴充方面，Helio X30 行動晶片將支援最高 8GB 容量的 LPDDR4 POP 1600MHz 記憶體，支援 UFS 2.1 技術標準的儲存空間，支援 3CA，Cat.10 至 Cat.12 的全網通通信基帶。
不出意外的話，Helio X30 行動晶片未來將會用於定位新台幣 10,000 至 14,000 元以上的中高階智慧手機。
然而有意思的是，聯發科的市場佔有率是上去了，但利潤卻嚴重下滑，上一季其毛利率已滑落至 35.2%，創下歷史新低，較去年同期大幅下滑 10.7 個百分點。一方面，聯發科急於搶佔市場，另一方面國產手機之間的競爭十分激烈。其實聯發科與其他晶片廠商一樣，面臨著市場佔有率和毛利率難以取捨的問題。
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