MediaTek

推進至 20nm 製程,10 核心處理器的 MediaTek Helio X20 發表

姑且不論 Qualcomm Snapdragon 818 是否為真,但是 MediaTek 10 核心處理器的產品正式亮相了。

MediaTek 在 12 日舉行記者會,會中發佈了 10 核心處理器的 Helio X20。

MediaTek-Helio-X20

今年第一季,MediaTek Helio X10 這款 8 核心處理器的 SoC 亮相,吸引到不少媒體的焦點,現在 10 核心處理器的 MediaTek Helio X20 SoC 勢必再掀起一些新的話題。

與早前的資訊沒有太大的不同,MediaTek Helio X20 的處理器部分,是由 ARM Cortex-A72 雙核心搭配 ARM Cortex-A53 四核與 ARM Cortex-A53 四核組成。2.5GHz 雙核心部分主要負責高負載,2.0GHz 四核負責一般負載,至於 1.4GHz 的四核心則是低載,每顆核心都有自己的工作。MediaTek 將 3 架構組成的核心技術稱為 Tri-Cluster。

10 顆核心能夠同時運行,前提是你裝置擁有相當強的解熱能力。

螢幕快照 2015-05-12 下午4.23.19

GPU 方面則是加強許多,直接升級至 ARM Mali-T880 MP4;若是與 Helio X10 的 IMG G6200 比較的話,簡直是天差地遠。

話雖如此,但這款 SoC 最高解析度依舊停留在 2560 x 1600,而非更高的 4K 解析度。

在 Modem 部分,Helio X20 支援 LTE FDD/TDD R11 Cat-6 的 20 + 20 CA(300/50Mbps),同時也加入了 CDMA2000 1x/EVDO Rev.A 的支援,這部分在 Helio X10 是沒有納入。

20nm 製程的 MediaTek Helio X20 將會在第三季送樣,第四季開始會有實機亮相,預計這款產品會由 TSMC 負責。

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