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聯發科攜手美國電信服務商 T-Mobile 完成首次 5G 獨立組網連網通話對接

手機基帶 IC 設計大廠聯發科 (MediaTek) 宣布,日前攜手美國知名電信營運商 T-Mobile,成功完成全球首次 5G 獨立組網 (SA) 的連網通話對接。為 5G 部署創立一個新的里程碑。

聯發科指出,本次合作的國際級夥伴包括核心網路供應商諾基亞 (NOKIA) 、思科 (CISCO)、基地台供應商愛立信 (Ericsson) 及美國知名電信公司 T-Mobile,在多方合作下,成功模擬 5G 在電信網絡中的實際部署,為獨立組網 (SA) 商轉邁出一大步。

這是聯發科今年5月份與電信基站廠商愛立信成功完成獨立組網通話測試後,另一項重大的進展。

聯發科表示,本次通話測試使用聯發科 5G 多模數據機晶片 M70 ,該晶片採用 7 奈米製程,可為首批旗艦型 5G 高端智慧手機提供超快速連接和極致的用戶體驗。聯發科 5G 系統單晶片整合 M70 的數據及全球先進的技術,包括安謀最新的 Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU 和聯發科技最先進的獨立 AI 處理器 (APU),可適用於 5G 獨立式和非獨立式組網 (SA / NSA) 及 Sub-6GHz 頻段,並支援 2G 到 5G 各世代的通訊。

聯發科的 5G 多模數據機晶片 M70 適用於 5G 獨立與非獨立組網架構,最高下載速度可達到 4.7Gbps (Sub-6GHz 頻段),支援 New Radio (NR) 及載波聚合 (CA),讓電信運營商享有更多部署上的彈性與更好的性能。

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