領先的創新 PC 組件製造商銀欣科技 發布 SUGO 系列的最新產品 – SUGO 17

這款新型 PC 機殼在 2023 年台北電腦展上首次亮相，為尋求緊湊尺寸、時尚設計和卓越硬體功能完美融合的小型 (SFF) 愛好者和遊戲玩家樹立了新標準。

SUGO系列長期以來因其節省空間的解決方案和令人印象深刻的性能而備受推崇，可滿足全球PC愛好者的需求。隨著技術的不斷發展，銀欣見識到對更大的小型機箱的需求，以容納產生更多熱量的高階CPU和GPU。 SUGO 17 的尺寸超過了先前的 SUGO 機箱，尺寸為 26.1 公升，超出了 ≤20L 的 SFF 尺寸指南，但提供了增強的容量和冷卻能力，以滿足現代硬體的需求。
SUGO 17 專為優化冷卻而設計，採用雙室氣流系統。相容於 180° 方向的 Mini-ITX/Mini-DTX 或 Micro-ATX 主機板，這需要將顯示卡倒置安裝在 PCIe 插槽中。這種配置允許顯示卡從頂部進氣並從側面排氣，從而在頂部包含 3 x 120mm 風扇安裝座（包括 3 x 120mm 黑色風扇），在側面安裝 4 x 80mm 風扇，以有效散發熱量現代顯卡產生的強烈熱量。

同樣，CPU冷卻系統擁有專用的氣流路徑，從右側進氣，從機殼後方排氣。右側貼心地配備了風扇支架，可容納3 x 120mm風扇，後部還額外增加了120mm風扇安裝座。這種巧妙的設計保持了完美的溫度平衡，防止CPU和GPU產生的熱量重疊。

SUGO 17 為多達 11 個冷卻風扇提供充足的空間，可滿足客製化和液體冷卻愛好者的需求。作為一個突出的特點，該機箱可以容納一個 360mm 液冷散熱器，
分別用於 CPU 和 GPU，進一步強化了其對高效能運算的承諾。

秉持SUGO 系列的傳統，SUGO 17 繼續支援 SFX PSU 和 ATX PSU，使其成為從中塔機殼到 SFF 生態系統而無需額外購買 PSU 的便捷選擇。此外，此機殼還提供充足的儲存空間，支援 2 x 2.5″ SSD 和 1 x 3.5″ HDD 或 3 x 2.5″ SSD。

銀欣科技致力於創新、卓越的製造品質和有效利用空間的理念在 SUGO 17 中得到了實現。SUGO 系列的最新成員將俘獲當前 SFF 愛用者的心

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