首發Intel® Xeon® 6 處理器伺服器 GIGABYTE 推出雲端規模解決方案

做為伺服器和企業級主板領域的領導者，技嘉科技(TWSE：2376)子公司技鋼科技，今天(6/4)推出支援 Intel® Xeon® 6 處理器（LGA 4710）系列產品，這些產品配置了單或雙插槽效率優先的E-core（Efficient-core）。GIGABYTE 的新產品涵蓋整個企業產品組合，包括 GPU 伺服器、液冷伺服器和企業級主板。

隨著 Intel 新的處理器產品藍圖展現滿足伺服器各種運算需求的野心，E-core 和 P-core（Performance-core）各有其獨特優勢，並可完整支援此平台。E-core已經開始應用，P-core 產品則在不久的未來推出。這些解決方案在雲端、網路、媒體應用以及數據服務工作負載中具有顯著優勢，提供穩定的效能、更高的能源效率以及更密集的機架和核心密度。

GIGABYTE 的企業產品組合涵蓋 Intel® Xeon® 6 處理器的 GPU 伺服器、直接液體冷卻（DLC）伺服器、多節點的高密度伺服器、泛用型企業級主機板和伺服器，以及邊緣運算工作伺服器。透過推出廣而深的伺服器系列，資料中心可以快速整合這些產品以達成動態目標，例如GIGABYTE 的機櫃級超級運算 AI 基礎設施，GIGA POD。GIGABYTE 基於 Xeon 平台的伺服器也高度相容雲原生軟體堆疊，以實現分佈式系統中容器化應用的可移植性和一致性。

G系列伺服器：多張PCIe GPU的選擇
雲端規模的工作流程仰賴高效率的 AI 工作、內建加速效能，以及AI的生態系統。GIGABYTE 為這個新的 Intel 平台設計了 G494 和 G294 這兩個 GPU 伺服器系列。 G494 系列是使用 PCIe 中加速運算最強大的伺服器，這個系列在 4U 機箱中最多可支援10張加速器，更有額外的 PCIe 插槽供高速網路（NIC卡）等功能使用。而為滿足更高的 GPU 運算密度需求，G294 系列採用 2U的機箱，可支援多達 16 張推論卡，為各式AI工作做好準備。

H系列伺服器：高密度伺服器並備妥液冷方案
針對 Intel® Xeon® 6 平台的發布的全新 GIGABYTE H274 系列為2U 4節點的高密度伺服器，具有最優化的散熱設計，可依需求選擇氣體冷卻、直接液體冷卻和浸沒式液體冷卻技術。多節點伺服器對於雲端和軟體開發架構──微服務（microservices）來說非常理想，因其得以實現可擴展性、高可用性以及負載均衡等功能。一台H274 系列伺服器可容納多達 1,152 個 E-core。GIGABYTE         更與 CoolIT  合作，提供直接液體冷卻解決方案，實現最佳解熱效率。

靈活且具成本效益的伺服器和企業級主板
具有高度靈活性的全新泛用伺服器系列（R164、R264、R184 和 R284）以及企業級主板（MS74、MS04 和 MS34）誕生，為處理廣泛的工作負載和應用而生。這些產品提供單插槽和雙插槽的選項、備有多個 PCIe 插槽以及 U.2/U.3 或 E1.S/E3.S 硬碟儲存選擇。此外，適應邊緣應用的E 系列伺服器（E164 與 E264）易於部署，以僅僅 520mm 的短機身成為機房中最能即時處理資料的利器。

這批首發的Intel® Xeon® 6系列產品僅僅是邁向未來的第一步，GIGABYTE將繼續即將推出相容Intel® Xeon® 6處理器插槽的產品。

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關於GIGABYTE
全球科技領導品牌──技嘉科技 GIGABYTE，致力於「創新科技，美化人生 Upgrade Your Life」的企業使命，經營範圍涵蓋家用、商用、電競、雲端等多元科技領域。技嘉以持續前進的品牌動能，掌握眾多突破性的專利技術，並結合 5G、AI、AIoT 布局雲端智能，積極打造高效能、高品質與超耐久的科技解決方案。同時，我們堅守回饋和關懷社會的經營理念，鏈結永續發展目標，矢志為全人類帶來更美好的生活。https://www.gigabyte.com/

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技鋼科技是客戶邁向數位世代的基礎架構合作夥伴與創新先驅。2023年由技嘉科技分拆獨立，我們保留了產品開發與製造的專業知識，透過專職的服務，我們追求核心競爭力的提升來供應客戶數位轉型所需的底層架構產品，涵蓋了從資料中心到邊緣的運算設備，包含支援HPC和AI等新興工作負載產品等。
透過與技術領導品牌的深度合作，我們用模組化的產品設計思維來推動運算設備的上市即時性與多樣化；並以高性能、資料安全、彈性擴充和永續經營作為核心精神實現在所有推出的產品上。
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