Meta 與博通 Broadcom 擴大合作關係， 開發下一代客製化 AI 晶片

自 Meta 上個月發表四款客製化 MTIA 系列晶片，預計於兩年內完成開發與部署，以支援內部的人工智慧（AI）工作負載。

並且面對 AI 需求的持續成長，Meta  預採取「組合式策略」來擴張基礎設施：一方面持續向產業領導廠商採購晶片，同時將自研的 MTIA 系列晶片視為 AI 基礎設施的策略核心。

就在今日，Meta 宣布擴大與博通（Broadcom）的合作關係，雙方將共同開發多代 MTIA 系列客製化 AI 晶片，為 Meta 旗下應用與服務奠定長期的運算基礎。

根據協議，這項策略夥伴關係將延長至 2029 年，其中包含首期超過 1 GW（吉瓦）電力規模的運算資源承諾，未來將逐步擴展至數個 GW。

Meta 的 AI 晶片開發採用「組合式方法」，即根據不同類別的工作負載選擇最適配的加速器，以求在運算效能與總擁有成本（TCO）之間取得平衡。

MTIA 系列是 Meta 專門針對大規模「推論（Inference）」與推薦演算法進行優化的加速器，與博通的技術合作將協助 Meta 達成預期效能。

Meta 指出，這次與博通的合作範圍涵蓋了晶片設計、封裝與網路技術等關鍵領域。這對於建立龐大的運算基礎、推動 AI 基礎設施策略至關重要，最終目標是為全球數十億用戶提供穩定的 AI 服務。

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