NVIDIA 13億美元大單預定HBM3E記憶體 力爭上半年算力壟斷

據外媒報導消息，NVIDIA近期開出13億美元的預算，向美光與SK海力士預訂HBM3E的產能，以確保其GH200、H200晶片順利出貨。

儘管有專家指出，13億美元的預算數字尚需進一步確認，但即便不可能包下全球今年HBM產能，但可幫NVIDIA搶下今年上半年”壟斷算力”的商機，因為若產品先上市，即能先搶到市佔率。

據業界人士分析，今年全球HBM的總產能預計為5600萬顆，但大部分產能將於下半年釋放。因此，NVIDIA的預定行為具有戰略意義，有助於其於上半年獲得市場優勢。

此外，隨著AI與高效能運算對HBM的高度需求，HBM的市場價值與空間正不斷擴大，其單價亦遠高於傳統DRAM與DDR5。

實際上根據封裝資料推算，今年NVIDIA預訂了超過14萬片晶圓的CoWoS產能，其中台積電拿下12萬片訂單，Amkor分到2萬至3萬片，對應GPU整體產能接近450萬顆。

以每顆GPU邏輯晶片與儲存顆粒1：6比例推算，即NVIDIA今年整年需要約2700萬顆HBM，基於單顆250美元的成本推算，NVIDIA整年採購HBM晶片的費用將達68億美元，並非只有13億美元。

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