還在 14nm/12nm？台積電 N3 3nm 工藝技術研發順利！

最近 AMD 大秀一波搞得半導體工藝可是炒得沸沸揚揚，台積電也不忘蹭個熱度，面對三星 7nm EUV 工藝已能量產，5nm 也將悄悄接踵而至，至於 3nm 嘛~在台積電眼裡看來也就大去之期不遠矣…不是啦，是 3nm 的時代也即將到來。

台積電 CEO 兼聯席主席魏哲家在投資者與分析師會議上透露：「台積電的 N3 3nm 工藝技術研發非常順利，已經有早期客戶參與進來與台積電一起進行技術定義，3nm 將在未來進一步深化台積電的領導地位。」目前，3nm工藝仍在早期研發階段，台積電也沒有給出任何技術細節、性能及功耗指標，比如相比 5nm 工藝能提升多少，只是說 3nm 將是一個全新的工藝節點，而不是 5nm 的改進版。據目前資料可知，台積電已經評估了 3nm 工藝所有可能的晶體管結構設計，並與客戶一起得到了非常好的解決方案，具體規范正在進一步開發中，公司有信心滿足大客戶們的所有要求。考慮到台積電必須在新工藝上保持足夠的競爭力，而且強調過 3nm 是全新的，所以必然也會有新的架構、技術、材料等。

另外，台積電 5nm 工藝使用了 14 個 EUV 極紫外光刻層，3nm 上應該會使用更多，但仍可能繼續保留 DUV 深紫外光刻技術，混合使用。並且根據先前台積電的說法，3nm 工藝計劃將在 2022 年就能量產。反觀現在 A、I、N還在那邊吵 7nm、12nm、14nm，跟台積電 3nm 相比，根本小朋友打架。