分別採用 Qualcomm 與 MediaTek，Oppo R7 與 R7 Plus 硬體規格確定

確定在 5 月份發表的兩款智慧型手機，現在幾乎可以確定硬體規格配置。

Oppo 確定會在 5 月 20 日發表 R7 系列智慧型手機，其中包含了 5.2 吋的 R7 以及 6 吋的 R7 Plus。

稍早，兩款智慧型手機在 GFXBench 中出現，證實尺寸與大致規格。

6 吋的 Oppo R7 Plus 解析度為 1920 x 1080，核心處理器為 MediaTek MT6795M，也就是八核心 2.0GHz 的 Helio X10 SoC，並有 3GB 記憶體與 32GB 儲存空間。

比較訝異的部分在於鏡頭方面，因為 Oppo R7 Plus 前後鏡頭均為 8MP 配置。

至於 5.2 吋的 Oppo R7 則會採用 Qualcomm Snapdragon 615，搭配 2GB 或 3GB 記憶體，以及 16GB 儲存空間。

在主鏡頭部分，這款 1920 x 1080 解析度的智慧型手機為 13MP，而前鏡頭與 Oppo R7 Plus 相同為 8MP。