台積電3nm、2nm製程放緩 Intel要追上來 2025年決戰

近兩年，台積電靠著先進製程搶佔了全球半導體晶圓代工市場市佔。第三季5nm晶片出貨量佔總收入的18%，7nm佔34%，此兩種製程即貢獻了52%的收入，於此方面能打的對手一個都沒有，三星與Intel皆落後許多。

然而，對台積電而言，當前的日子好過，未來幾年的隱憂仍是有的。台積電近幾年業績大漲是在對手製程進展落後的情況下達成的，但是台積電7nm開始晶圓成本即降不下來了，5nm成本更高，接下來的3nm升級週期亦延長為2.5年，功耗、密度縮放得更差，2nm製程要到2025年了。

台積電的放緩給了三星與Intel追趕的機會，依據Intel規劃的藍圖，其於2024年要量產20A製程，大概相當於2nm製程，2025年還會量產再下一代的18A製程。

自20A製程開始，Intel還會放棄FinFET，升級兩大革命性新技術：RibbonFET、PowerVia。

據Intel介紹，RibbonFET是Intel對Gate All Around電晶體的實現，它將成為自2011年率先推出FinFET以來的首個全新電晶體架構，此技術加快了電晶體開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但佔用的空間更小。PowerVia則是Intel獨有的、業界首個背面電能傳輸網路，透過消除晶圓正面供電佈線需求來優化訊號傳輸。

總而言之，台積電目前處在公司歷史最佳時刻，但是未來幾年裡要面臨對手加速追趕的壓力，Intel執行長喊出未來幾年恢復半導體領導地位的口號看來應不是空話，2025年左右會有一場決戰。

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