Intel 1.8nm製程代工ARM處理器 台積電兩個VIP客戶有懸念
x86與ARM競爭多年，現在雙方又要在一起了。Intel日前宣布與ARM達成合作，將使用自家的18A（1.8nm）製程代工ARM處理器，此亦為Intel IFS晶圓代工業務的新里程碑。
據悉，雙方將攜手優化晶片設計與製程技術，以改善採用Intel 18A製程的ARM內核功耗、效能、面積及成本等。
18A製程是Intel四年掌握五代CPU製程中的最後一環，為20A製程的改進版，每瓦效能比提升10%，同時它亦為對外代工的主力，原定2025年量產，現在提前到了2024年下半年。
之前，Intel透露18A製程去年已經有客戶測試晶片了，甚至做到了IP階段，此皆為極為重要的進展。
18A製程為Intel與台積電競爭的關鍵，台積電的2nm製程預計於2025年才能量產，一旦Intel如期搞定18A製程，那麼會於技術及量產進度上超越台積電，重新成為半導體製程領導者。
屆時，Intel即有足夠的底氣去搶台積電的兩個VIP客戶：蘋果、高通。蘋果、高通為先進製程的主要客戶，採用ARM架構的行動及PC處理器需求量亦為最高的。
於上述問題上，蘋果尚未表態，但高通之前曾表示過對Intel代工有興趣，提及要用20A製程代工。其它晶片廠商中，NVIDIA亦對Intel代工有興趣，而AMD幾乎不可能採用Intel代工，畢竟直接競爭太多了。
整體來看，一旦Intel 18A製程量產，高通應該是最有可能合作的，亦是最符合業界預期的，蘋果從地緣戰略上應該亦有興趣，但目前尚未表態。
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