台積電發力2nm工藝， 以滿足蘋果和英偉達的需求

去年台積電（TSMC）總裁魏哲家證實，2nm製程節點將如預期那樣使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶體管，製造的過程仍依賴於現有的極紫外（EUV）光刻技術，預計2024年末將做好風險生產的準備，並在2025年末進入大批量生產，客戶在2026年就能收到首批採用N2工藝製造的芯片。

據相關媒體報導，台積電正全力以赴，已經開始準備2nm芯片的試產前期工作。一方面為了保持與三星和英特爾之間的領先優勢，另一方面是為了滿足蘋果和英偉達對於芯片製造的要求。
消息人士透露，台積電已經派出工程師和支持人員到新竹科學園區的研發工廠，為2nm試產做準備。今年台積電將建立一條小規模生產線，目標是生產1000片晶圓，2024年進行試產工作。如果一切順利，台積電將擴建新工廠的生產線。由於台積電在N2工藝首次引入全新的GAA晶體管，可能會遇到不可預知的狀況需要處理，因此儘早開始生產變得更加重要。

隨著市場環境的改變，客戶競爭比以往任何時候都更加激烈，而台積電的主要合作夥伴都積極地投資於其定制的解決方案，以確保生產能順利進行，而且讓芯片有更好的表現。台積電還將人工智能應用到製造環節，以提高效率，並節約能源，從而減少碳排放。此外，台積電還在2nm製程節點準備了N2P和N2X工藝，以滿足不同的芯片製造需求。

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