受庫存補貨及強勁AI需求帶動，全球晶圓代工產業2023年第四季營收成長10%

• 晶圓代工產業穩定成長，季對季增長10%，庫存正常化正在進行中。
• 面對強勁的AI需求，為2024年打下良好基礎。
• 半導體庫存周期正接近谷底，PC和智慧型手機需求趨於穩定。

根據Counterpoint Research的晶圓代工分析數據，全球晶圓代工產業2023年第四季相對於第三季營收增長約10%，但年減少3.5%。儘管總體經濟諸多不確定仍然存在，但晶圓代工產業從2023年下半年開始觸底反彈，主要受到智慧型手機和PC供應鏈庫存補貨需求帶動。主要來自於PC和智慧型手機急單，特別來自Android智慧型手機需求。

台積電（TSMC）在2023年第四季營收保持晶圓代工產業領導地位，營收市佔來到61%。其第四季營收表現優於預期，較第三季59%明顯增長。台積電（TSMC）的5奈米產能利用率滿載，得益於NVIDIA AI GPU的強勁需求。同時，蘋果的iPhone 15採用為持續推動先進的3奈米製程。這兩大主因為台積電（TSMC）在2023年第四季的營收70%來自於7奈米以下製成，突顯了台積電（TSMC）的前進技術競爭力。

Counterpoint分析師Adam Chang觀點：“隨著台積電（TSMC） CoWoS 產能增加，預計 2024 年人工智慧需求將保持強勁。同時，2023年第四季晶圓代工市場已是在半導體庫存周期的尾聲。台積電（TSMC）為人工智慧和邏輯積體電路需求增長的主要受益者。”

三星半導體在2023年第四季佔第二的位置，市佔率為14%。在第四季受惠於智慧型手機的補貨潮，三星S24系列首發預購量增加，有助於三星在4/5奈米的營收。

在成熟製程方面，GlobalFoundries和聯電（UMC）均交出了超乎預期的成績，2023年第四季度各自擁有6%的市佔。然而，兩家公司在2024年第一季度表現較弱，主要反映了汽車和工業應用需求不佳及客戶庫存調整。中芯國際（SMIC）在2023年第四季的市佔為5%，7/10/14奈米的產能利用率不錯，滿足華為麒麟芯片和中國本地CPU/GPU的需求。中芯國際（SMIC）預計短期內會有特定智慧型手機相關組件的急單而帶動營收，包括觸控面板感應晶片TDDI和CMOS 影像感測器（CMOS Image Sensor），但需求持續不確定性，仍謹慎預估，與其他成熟製程廠商保守預估相互呼應。

在歷經2023年的急劇下滑後，預計晶圓代工產業將在2024年回歸成長軌道，隨著庫存持續正常化。強勁的AI和終端需求將成為2024年晶圓代工產業增長的主要動力。

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