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INTEL i9-9900K開蓋直上散熱器不用怕,OC Frame幫你不怕壓碎

Intel在秋季發布會上推出的九代Coer處理器,最高階為i9-9900K,跟前一代i7-8700K的6C12T相比,i9-9900K則是擁有8C16T的強悍效能,核心頻率也提升到5GHz,在單核心高效能也一直都是Intel的強項,這次核心數的增加相較於先前有更強的效能表現,也是當今Intel桌上型消費級別最好的處理器。

在i9-9900K製程方面同樣14nm優化,不過核心數的增加也代表發熱量提升,Intel只能將長久以來使用的散熱介質矽脂,改成了仟焊增加其導熱速度,這點也稍微讓關注玩家們有點震驚;但是,i9-9900K的發熱量也是相當大,一般散熱器可能無法壓制滿載時溫度。

對於,超頻發燒友來說就是要開蓋更換內部散熱介質,或是直接將散熱器接觸CPU裸晶圓,可加速熱傳導。

在稍早前網路上的一位超頻玩家der8auer,自行開發一款名為OC Frame框架,能分散CPU裸晶圓的周圍壓力;畢竟,單純裸晶圓是相當脆弱的,安裝這款OC Frame框架後,框架中央則是會露出晶圓,由於OC Frame會比晶圓高出0.1mm,所以就不怕晶圓被壓碎。

說到相關物件其實早在Z97主機板的時候就有,那時是名為DELID DIE GUARD,不過說到CPU開蓋若是一般超頻玩家可能也不太會嘗試到,畢竟會喪失原廠保固。

 

由於Intel處理器在八、九代PCB厚度有所不同,OC Frame框架只能用於九代Coer i9-9900K、i9-9700K、i9-9600K,其中der8auer則是推薦液態金屬用於導熱介質,有助於提高熱傳導速度。

此款OC Frame框架caseking開賣,售價為29.9歐元(折合台幣約1048元)。

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Shi-min

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