聯發科追擊 第二季手機晶片出貨有望突破一億套 與高通差距縮小

據Digitimes報導消息，聯發科、高通兩方手機晶片出貨量差距正在逐步縮小。

高通最新一季手機晶片出貨目標是1.5億至1.7億套，聯發科第二季手機晶片出貨量則有望突破一億套大關，雙方出貨量差距正逐步縮小。

報導指出，高通降低下一季手機晶片出貨預期，在失去Apple訂單的情況之下，高通手機晶片短期內只能寄望於華為、OPPO、vivo、小米等中國手機品牌。不過，由於中國手機市場持續低迷中，高通近期手機晶片出貨量會有所下滑。

另一方面，聯發科Helio P90晶片開始量產且出貨狀況相對平穩，使得聯發科與高通未來一季手機晶片出貨量差距進一步縮小，可能是近年來二者差距最小的時刻。

報導亦指出，於5G手機真正爆發前，兩家手機晶片大廠出貨量皆難以大幅提升。另外，全球手機上/下游產業鏈皆在屏息以待5G商用化所帶來的商機，因此2019年上半年全球手機市場需求將仍然低迷。

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