高通3nm製程驍龍8 Gen 4處理器可能會同時與台積電、三星合作

高通3nm製程處理器驍龍8 Gen 4的開發可能會帶來三大科技巨頭之間的合作。雖然該處理器的推出還有一年的時間，但其涉及設計、組裝的開發過程將提前開始。為了促進此一進程，有報導指稱，高通將與台積電、三星合作。

這非常有趣，因為高通目前僅與台積電合作，高通處理器設計、製造之前與三星有業務關係，後來斷了業務關係，但即將推出的3nm製程處理器可能將與台積電、三星一起合作。

雖然這似乎是一個令人驚訝的舉動，但於科技行業，製造商從不同供應商那裡採購材料的情況並不算罕見。

高通與台積電、三星合作生產其即將推出的處理器可能有幾個原因，包括3nm製程晶圓廠的效能可能將得到改善，以及節省生產成本。業界知名分析師郭明錤最近對此一問題的分析說明了為何高通即將推出的處理器可能會採用雙重採購。

其它報導還指出，高通正在測試採用三星3nm GAA技術的新晶片，與三星4nm製程晶片相比，有了很大的改進。

由於三星4nm製程無法滿足高通的要求，高通將注意力轉向了其它地方，此使得驍龍8+ Gen 1、驍龍8 Gen 2採用台積電4nm製程。但隨著三星於3nm製程上的改進，高通可能會考慮再次與其合作。

此外，高通需要降低3nm製程處理器的生產成本，採用3nm製程的開發成本將影響高通即將推出的處理器，即將到來的驍龍8 Gen 3繼續採用4nm製程。

為了降低驍龍8 Gen 4的開發成本，高通可能需要打破常規，此意味著不僅要從台積電採購晶片，還要從三星採購晶片。儘管有傳言指稱，下一代台積電N3E製程會更便宜，但高通可能需要進一步降低生產成本。透過這樣做，高通將能夠應對不斷下滑的智慧型手機需求。

目前尚未有關於高通與台積電、三星合作的官方聲明，但郭明錤的分析可能是正確的。於未來的幾個月中，預期有關此事的更多細節將會向大眾公布。

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