高通推出 S7 與 S7 Pro Gen 1 音訊平台打造全新水準的音訊體驗

高通於 Snapdragon 高峰會宣佈推出高通 S7 和 S7 Pro Gen1 音訊平台。這兩款平台是高通迄今為止最先進的音訊平台，專為耳塞式耳機、耳罩式耳機和喇叭而設計，結合高效能、低功耗運算、裝置上 AI  和先進的連網能力，將開啟音訊創新的全新時代，以帶來突破性的使用者體驗。S7 Pro 還配備微功率 Wi-Fi，將音訊裝置的涵蓋範圍，延伸至遠超出目前僅使用藍牙所能達到的範圍，讓使用者在家中、建築物、或是在校園內四處走動時，能同時聆聽音樂或撥打電話。

S7 Pro 平台採用高通微功率 Wi-Fi 和革命性的高通 XPAN 技術，進一步變革了音訊體驗，透過實現整個住家和建築物的音訊覆蓋範圍，支援高達 192kHz 的多聲道無損音樂串流和為遊戲增強的多聲道空間音訊。

高通最新的 Snapdragon 8 Gen 3 行動平台和 Snapdragon X Elite，都配備我們的 Snapdragon Sound 技術，只要與搭載 S7 或 S7 Pro 平台的裝置配對，消費者將以一種以前無法實現的方式體驗音效。

欲了解關於高通S7 Pro和S7平台的更多資訊，請造訪高通網站和產品簡介。欲了解我們State of Sound 調查報告的更多資訊，請點擊此處。Snapdragon高峰會活動主頁也將提供更多資訊、直播影片重播以及活動相關內容。