高通於Embedded World 2024宣布突破性Wi-Fi技術並推出全新即可支援AI的物聯網和工業平台
亮點：
- 高通技術公司憑藉在連接能力、高效能、低功耗處理和裝置上AI的領先地位，成為許多產業數位轉型的中心。
- 推出全新工業和嵌入式AI平台及微功耗Wi-Fi系統單晶片（SoC）—協助實現無所不在的智慧運算。
- 高通持續擴展產品組合，以滿足工業級解決方案的安全性、操作環境和機械處理需求，預計將於2024年6月開始送樣。
- 超過35家公司在嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World）上展示高通技術或支援應用開發，展現高通生態系的深度和廣度。
【2024年4月9日，德國紐倫堡訊】 在嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World）上，高通技術公司展現其在嵌入式和物聯網生態系中的重要地位，透過不斷加速各產業的創新，成為數位轉型的中心。超過35 家公司（橫跨嵌入式設計中心、經銷商和獨立軟體供應商）展示了搭載高通處理器的解決方案，涵蓋機器人、製造、資產和車隊管理、邊緣AI盒、汽車解決方案等領域。
在Embedded World，高通技術公司推出產品組合的新成員和解決方案，專為嵌入式生態系的客戶設計，提供更強大的支援。全新高通QCC730 Wi-Fi解決方案和高通RB3 Gen 2平台提供關鍵升級，為最新物聯網產品和應用，實現裝置上AI、高效能、低功耗處理和連接能力。
高通QCC730 Wi-Fi
高通技術公司此次推出高通QCC730，是一款針對物聯網連接能力所打造的顛覆性微功耗Wi-Fi系統。相較前幾代產品，這項技術上的突破相較前幾代產品降低了高達88%的功耗，並將徹底改變於電池供電的工業、商業和消費者應用中的產品。QCC730將為支援雲端連接卸載的開源整合發展環境（IDE）和軟體開發套件（SDK）提供輔助，以降低開發難度。QCC730的多功能性甚至能成為藍牙物聯網應用的高效能替代方案，讓開發人員實現彈性設計和直接連接雲端的能力。高通技術公司也提供一系列物聯網連接產品，包括QCC711（三核心超低功耗藍牙低功耗系統單晶片）和QCC740（支援Thread、Zigbee、Wi-Fi和藍牙的一體式解決方案）。
高通技術公司連接、寬頻與網路（CBN）部門總經理Rahul Patel表示：
「高通QCC730 系統單晶片是業界領先的微功耗Wi-Fi解決方案，為高效能、低延遲無線連網解決方案提供輔助，並為電池供電的物聯網平台提供Wi-Fi。QCC730使裝置能夠支援傳輸控制／網際網路協定（TCP／IP）網路功能，在外形規格和完全無線的限制條件下，維持與雲端平台的連接。這款新產品加上我們物聯網連接產品組合的其他成員，讓高通處於新一代電池供電的智慧家庭、醫療保健、遊戲和其他消費者電子裝置的中心，體現我們利用數十年的研發成果以開創全新使用者消費體驗的承諾。」
高通RB3 Gen 2平台
全新高通RB3 Gen 2平台是專為物聯網和嵌入式應用設計的全面硬體及軟體解決方案。藉由高通QCS6490 處理器，RB3 Gen 2提供高效能處理、提高10倍的裝置上AI處理能力、支援四顆800萬畫素以上的相機感測器、電腦視覺，和整合的Wi-Fi 6E的組合。RB3 Gen 2預計將應用於廣泛的產品中，包括各類機器人、無人機、工業手持裝置、工業和連網相機、AI邊緣盒、智慧顯示器等。該平台現已提供兩款整合的開發套件可供預訂，並支援可下載的軟體更新，以簡化應用程式開發、整合，以及建立概念驗證和原型。
RB3 Gen 2也獲得最近發布的Qualcomm AI Hub支援，這個持續更新的預先最佳化AI模型庫可實現出色的裝置上AI效能、減少使用記憶體，和功耗最佳化的操作。這使得在物聯網和嵌入式應用中部署的各種廣泛使用的AI模型能夠獲得開箱即用的最佳化體驗。開發人員可以查看RB3 Gen 2的各種精選模型，並將最佳化的AI模型整合到其應用程式中，縮短上市時間並解鎖裝置上AI的優勢，例如即時性、可靠性、隱私性、個人化和節省成本。
RB3 Gen 2支援高通Linux，這是專為高通技術公司的物聯網平台設計的作業系統、軟體、工具和文件的全面套組。它提供了一個適合多種系統單晶片的統一Linux發行版，從QCS6490處理器開始，具有如長期支援（LTS）核心等重要元件，以實現一致且出色的開發人員體驗。高通Linux軟體疊層將支援擴展到平台內的所有處理器核心、子系統和元件。高通Linux目前可供選定合作夥伴進行私人預覽，並計畫在未來幾個月內開放給更多開發人員。
為了擴展我們的開源技術專長並運用高通Linux加速產品商業化，高通技術公司最近收購了Foundries.io，這是一個開源雲端原生平台供應商，可簡化開發和更新基於Linux的物聯網和邊緣裝置的複雜性。
即可支援工業
高通技術公司持續擴大其廣泛的物聯網解決方案產品組合，將推出專注於滿足工業應用中的功能安全、環境和機械處理需求之工業級平台，將支援系統完整性等級（SIL）認證、廣泛的作業溫度範圍和工業模組封裝，以滿足部署在企業和工業環境的需求。該解決方案預計將於2024年6月推出，配備高效能CPU、GPU和裝置上AI功能、支援多並行攝影的先進安全相機影像訊號處理器（ISP），並支援工業輸入輸出（I／O）需求。
高通技術公司資深副總裁暨工業和嵌入式物聯網總經理Jeff Torrance表示：
「我們期待在Embedded World展示高通的最新技術，並且與我們的生態系夥伴合作，協助他們繼續為產業帶來令人興奮的全新物聯網產品。我們很高興推出RB3 Gen 2平台，專為各種中階物聯網應用帶來先進的裝置上AI功能而設計。很快地，我們將擴大物聯網產品組合，以因應對高效能、工業級解決方案的需求，為最嚴苛的工業應用迎來智慧、功能安全性、強大的高效能運算和輸入輸出（I／O）功能的新時代。」
欲了解高通技術公司在德國Embedded World期間的更多活動相關資訊，請造訪網站或前往攤位（紐倫堡會展中心5號展廳161號攤位）。
關於美國高通公司
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憑藉近40年在制定產業標準和創造定義時代之技術突破的領先地位，我們提供領先的邊緣AI、高效能、低功耗運算和無與倫比的連接能力。
我們與生態系夥伴攜手合作，實現新一代數位轉型，豐富人類生活、提升企業運作並推動社會進步。在高通，我們致力於推動全人類的進步。
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