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高通於Embedded World 2024宣布突破性Wi-Fi技術並推出全新即可支援AI的物聯網和工業平台

 

高通技術公司在Embedded World 2024的生態系夥伴

 

高通技術公司在Embedded World 2024的生態系夥伴.PNG

亮點:

  • 高通技術公司憑藉在連接能力、高效能、低功耗處理和裝置上AI的領先地位,成為許多產業數位轉型的中心。
  • 推出全新工業和嵌入式AI平台及微功耗Wi-Fi系統單晶片(SoC)—協助實現無所不在的智慧運算。
  • 高通持續擴展產品組合,以滿足工業級解決方案的安全性、操作環境和機械處理需求,預計將於2024年6月開始送樣。
  • 超過35家公司在嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)上展示高通技術或支援應用開發,展現高通生態系的深度和廣度。

 

【2024年4月9日,德國紐倫堡訊】 在嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)上,高通技術公司展現其在嵌入式和物聯網生態系中的重要地位,透過不斷加速各產業的創新,成為數位轉型的中心。超過35 家公司(橫跨嵌入式設計中心、經銷商和獨立軟體供應商)展示了搭載高通處理器的解決方案,涵蓋機器人、製造、資產和車隊管理、邊緣AI盒、汽車解決方案等領域。

在Embedded World,高通技術公司推出產品組合的新成員和解決方案,專為嵌入式生態系的客戶設計,提供更強大的支援。全新高通QCC730 Wi-Fi解決方案和高通RB3 Gen 2平台提供關鍵升級,為最新物聯網產品和應用,實現裝置上AI、高效能、低功耗處理和連接能力。

 

 

高通QCC730 Wi-Fi

高通QCC730 Wi-Fi_產品介紹.PNG

 

高通技術公司此次推出高通QCC730,是一款針對物聯網連接能力所打造的顛覆性微功耗Wi-Fi系統。相較前幾代產品,這項技術上的突破相較前幾代產品降低了高達88%的功耗,並將徹底改變於電池供電的工業、商業和消費者應用中的產品。QCC730將為支援雲端連接卸載的開源整合發展環境(IDE)和軟體開發套件(SDK)提供輔助,以降低開發難度。QCC730的多功能性甚至能成為藍牙物聯網應用的高效能替代方案,讓開發人員實現彈性設計和直接連接雲端的能力。高通技術公司也提供一系列物聯網連接產品,包括QCC711(三核心超低功耗藍牙低功耗系統單晶片)和QCC740(支援Thread、Zigbee、Wi-Fi和藍牙的一體式解決方案)。

 

高通技術公司連接、寬頻與網路(CBN)部門總經理Rahul Patel表示:

「高通QCC730 系統單晶片是業界領先的微功耗Wi-Fi解決方案,為高效能、低延遲無線連網解決方案提供輔助,並為電池供電的物聯網平台提供Wi-Fi。QCC730使裝置能夠支援傳輸控制/網際網路協定(TCP/IP)網路功能,在外形規格和完全無線的限制條件下,維持與雲端平台的連接。這款新產品加上我們物聯網連接產品組合的其他成員,讓高通處於新一代電池供電的智慧家庭、醫療保健、遊戲和其他消費者電子裝置的中心,體現我們利用數十年的研發成果以開創全新使用者消費體驗的承諾。」

 

 

高通RB3 Gen 2平台

高通RB3 Gen 2平台_產品介紹.PNG

 

全新高通RB3 Gen 2平台是專為物聯網和嵌入式應用設計的全面硬體及軟體解決方案。藉由高通QCS6490 處理器,RB3 Gen 2提供高效能處理、提高10倍的裝置上AI處理能力、支援四顆800萬畫素以上的相機感測器、電腦視覺,和整合的Wi-Fi 6E的組合。RB3 Gen 2預計將應用於廣泛的產品中,包括各類機器人、無人機、工業手持裝置、工業和連網相機、AI邊緣盒、智慧顯示器等。該平台現已提供兩款整合的開發套件可供預訂,並支援可下載的軟體更新,以簡化應用程式開發、整合,以及建立概念驗證和原型。

RB3 Gen 2也獲得最近發布的Qualcomm AI Hub支援,這個持續更新的預先最佳化AI模型庫可實現出色的裝置上AI效能、減少使用記憶體,和功耗最佳化的操作。這使得在物聯網和嵌入式應用中部署的各種廣泛使用的AI模型能夠獲得開箱即用的最佳化體驗。開發人員可以查看RB3 Gen 2的各種精選模型,並將最佳化的AI模型整合到其應用程式中,縮短上市時間並解鎖裝置上AI的優勢,例如即時性、可靠性、隱私性、個人化和節省成本。

RB3 Gen 2支援高通Linux,這是專為高通技術公司的物聯網平台設計的作業系統、軟體、工具和文件的全面套組。它提供了一個適合多種系統單晶片的統一Linux發行版,從QCS6490處理器開始,具有如長期支援(LTS)核心等重要元件,以實現一致且出色的開發人員體驗。高通Linux軟體疊層將支援擴展到平台內的所有處理器核心、子系統和元件。高通Linux目前可供選定合作夥伴進行私人預覽,並計畫在未來幾個月內開放給更多開發人員。

為了擴展我們的開源技術專長並運用高通Linux加速產品商業化,高通技術公司最近收購了Foundries.io,這是一個開源雲端原生平台供應商,可簡化開發和更新基於Linux的物聯網和邊緣裝置的複雜性。

 

 

即可支援工業

工業智慧的全新世代.PNG

 

高通技術公司持續擴大其廣泛的物聯網解決方案產品組合,將推出專注於滿足工業應用中的功能安全、環境和機械處理需求之工業級平台,將支援系統完整性等級(SIL)認證、廣泛的作業溫度範圍和工業模組封裝,以滿足部署在企業和工業環境的需求。該解決方案預計將於2024年6月推出,配備高效能CPU、GPU和裝置上AI功能、支援多並行攝影的先進安全相機影像訊號處理器(ISP),並支援工業輸入輸出(I/O)需求。

 

高通技術公司資深副總裁暨工業和嵌入式物聯網總經理Jeff Torrance表示:

「我們期待在Embedded World展示高通的最新技術,並且與我們的生態系夥伴合作,協助他們繼續為產業帶來令人興奮的全新物聯網產品。我們很高興推出RB3 Gen 2平台,專為各種中階物聯網應用帶來先進的裝置上AI功能而設計。很快地,我們將擴大物聯網產品組合,以因應對高效能、工業級解決方案的需求,為最嚴苛的工業應用迎來智慧、功能安全性、強大的高效能運算和輸入輸出(I/O)功能的新時代。」

欲了解高通技術公司在德國Embedded World期間的更多活動相關資訊,請造訪網站或前往攤位(紐倫堡會展中心5號展廳161號攤位)。

 

 

關於美國高通公司
高通在創新的道路上永不停歇,為世界各地帶來智慧運算,協助因應全球最重要的挑戰。我們經過驗證的解決方案引領了主要產業的轉型,Snapdragon品牌平台更驅動消費者體驗。
憑藉近40年在制定產業標準和創造定義時代之技術突破的領先地位,我們提供領先的邊緣AI、高效能、低功耗運算和無與倫比的連接能力。
我們與生態系夥伴攜手合作,實現新一代數位轉型,豐富人類生活、提升企業運作並推動社會進步。在高通,我們致力於推動全人類的進步。
美國高通公司包括技術許可業務(QTL)和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司(QTI)是美國高通公司的全資子公司,與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務,其中包括半導體業務QCT。Snapdragon和高通品牌產品是高通技術公司和/其子公司的產品。高通專利技術經高通公司授權

 

 

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