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高通史上最強驍龍處理器首曝光 三星5nm製程 明年見

今日,網上出現一份投資銀行報告,此份報告曝光了高通未來的晶片產品規劃。

如圖所示,高通將於2020年第四季商用驍龍662及驍龍460,2021年第一季商用驍龍875G及驍龍435G,2021年第一季至第二季間商用驍龍735G。

其中驍龍875G為高通2021年主打的旗艦平台,驍龍735G為高通2021年的中階平台,兩者皆為三星5nm EUV製程打造。據報導,三星5nm EUV製程效能提升10%,功耗降低20%。

至於驍龍875G,之前有消息指稱高通會採用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的組合。報導指出高通自驍龍855開始就已經於旗艦平台上導入1+3+4三叢集架構,隨著ARM Cortex A78和Cortex X1核心架構的登場,高通驍龍875G有可能會導入真正的超大核組合架構,亦即Cortex X1+Cortex A78。

ARM表示,Cortex X1核心架構將提供比Cortex-A77高30%的最大效能,亦較同時發表的Cortex-A78核心最大效能高23%,機器學習能力是Cortex-A78的兩倍。

一旦高通驍龍875G使用Cortex X1+Cortex A78的組合,其將會打破Android陣營中處理器的效能紀錄,且其不再採外掛基頻的方式,而是真正將基頻晶片集成,其整體效能更令人期待。

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gary

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疑~這不是3C網站嗎?