Redmi

Redmi K50系列《原神》實測:極近滿幀 一小時機身 46 度

3 月 10 日消息,今日,Redmi 官宣,將於 3 月 17 日晚 19:00 舉行 K50 旗艦系列發布會,屆時,搭載天璣 9000 和天璣 8100 的 K50 系列將正式登場。

隨著發布會臨近,官方也加快了新機的預熱節奏。今天下午,@Redmi 紅米手機官微博公布了 K50 系列的《原神》實測,數據顯示,在 59fps 極近滿幀下,K50 系列在經過一小時測試後,機身溫度為 46°C,可以說這個成績相當厲害了。

官方表示,“天璣高性能、K50 冰封散熱、項目研發團隊量身打造的數項調校,為你創造全新紀錄。”

眾所周知,《原神》早已經成了手機性能的測試工具,“不服跑個分”也變成了“不服跑個《原神》”,足以可見,這款遊戲對機能要求之高,同時也考驗了手機廠商對晶片的調校能力和手機的散熱表現。目前,Redmi暫未公布 K50 系列的散熱配置,還需等待官方進一步爆料。

據悉,聯發科天璣 9000 採用台積電 4nm 工藝,由 1 個 Cortex-X2 超大核、3 個 Cortex-A710 大核以及 4 個 Cortex-A510 小核組成,GPU 為 ARM Mali-G710,安兔兔綜合成績突破了100萬分,比肩高通驍龍8。

根據此前消息,Redmi K50 系列擁有 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+ 三款機型,分別搭載驍龍 870、天璣 8100、天璣 9000 芯片。

消息來源

延伸影片閱讀:  

喜不喜歡這篇文章?留言給我們

Previous post

MSI Optix MEG381CQR Plus 電競螢幕開箱 / 曲面 IPS 21:9 175Hz G-Sync Ultimate

Next post

Intel Vision 2022 活動將在 5/10-11 舉辦可能是 Arc Alchemist 推出之日?

The Author

ayiayia

ayiayia