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一般會考慮組裝桌上型電腦的使用者大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件,多少也會考量擴充能力,另外目前主機板的功能已高度整合,使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦,對於主機板擴充性已不若以往為高,另外部分使用者對體積較為輕巧的主機接受度越來越高,也是讓microATX或是mini-ITX主機板也漸漸盛行的原因之一,因此在Intel 發表新一代Skylake-S處理器之後,主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友,積極推出以Intel Z170晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的microATX主機板產品Maximus VIII Gene,支援Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品線。

Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用,Skylake處理器中內建Intel HD Graphics 530顯示功能也是相當令人期待,其搭載的 Gen9 繪圖核心,處理單元從原先 HD4600 的 20 個 EU(Execution Unit)小幅升級至 24 個 EU,Intel 第 6 代 Skylake 平台與 5 代 Broadwell 平台差異重點主為取消處理器從 Haswell 以來所使用的 FIVR 設計,並將 DMI 通道頻寬加大,讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式,另外也是主流平台首款支援DDR4記憶體模組的處理器產品,可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組,當然是沒辦法混著使用,也要看主機板所使用的記憶體模組。Z170提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、2組SATA Express、PCI-E 3.0,內建10組USB3.0,Z170晶片組也支援兩款Core i7-6700K、Core i5-6600K等2顆K系列CPU的倍頻調整功能,同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎),也能完整提供調整倍頻的功能,滿足玩家在超頻方面的需求。ASUS並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化,據以推出新一代的軟硬體技術如KeyBot II、LANGuard、SupremeFX 2015、Game First III、Sonic Studio II等,整體介面更為簡潔直覺實用,透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Skylake-S CPU產品效能完美結合並完整發揮,以下介紹ASUS ROG團隊在Z170晶片組的中高階microATX主機板產品Maximus VIII Gene的效能及面貌。

Z170平台架構

Intel Core i7 6700K採用14nm製程,搭配的晶片組主要為Z170,使用插槽類型為LGA 1151型,可支援雙通道DDR4 2133/DDR3L 1600記憶體。DDR4 SDRAM是最新一代的高傳輸效能電腦記憶體規格,在Intel X99及Z170平台陸續發表之後在高階及主流產品都已經正式支援DDR4記憶體模組,目前DDR4記憶體模組產品價格也來到跟DDR3記憶體模組價位差距不大的黃金交叉點位置,如果預算允許的話建議還是直接搭配DDR4記憶體模組。

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