內部拆解

內部用料簡表

拆解細節

風扇分別為Enermax自家的ED1002512L-0A(12V/0.05A 10CM)與ED0802512L-0A(12V/0.06A 8CM)。並且上方還有可變電阻，可讓使用者調節風量

俯視圖一覽

PCB背面，整體做工沒什麼問題

一階 EMI直接以子板做在IEC Inlet上，並聯一組Cy電容與一個Cx電容、還有一枚電感。接地的部分直接套於鎖在外殼的螺絲上

總開關採用雙刀雙切設計，接點處也有使用熱縮套來隔離。

電源總開關至主電路板間線路有額外加上EMI磁環。並且後方接著保險絲，採臥式安裝。保險絲使用標準玻璃管製品，且並未使用熱縮套管包住。

二階 EMI位於主PCB板上，包含兩組Cy電容，一個電感，兩枚Cx電容，尾端還有一枚MOV用以浪涌保護。

整流橋兩枚並聯並鎖在一旁的散熱片上。由於上方字體被遮住，故無法得知詳細型號

APFC電路區，APFC電感使用封閉式電感，能夠有更好的效率與更低的發熱。APFC電感與APFC電容之間還有NTC和Relay，以抑制Inrush Current

BULK電容使用智寶(TEAPO) LH系列85℃ 400V/330uF

主開關晶體採用兩枚萬有半導體(AOS) K22N50 ( 500V/22A@25℃) （如上圖紅框處）

APFC開關晶體採用一枚萬有半導體(AOS) K42S60 (600V 39A @25℃/0.099Ω@25℃) （如上圖藍框處）

APFC升壓二極體採用一枚科銳半導體(CREE)C3D08060 (600V/24A@25 °C)的碳化矽蕭特基二極體 （如上圖綠框處）

PCB背面有一枚英飛凌的2PCS01(完整型號ICE2PCS01)，作為PFC控制器

三枚Sharp BW606光耦合器也位於PCB背面上

一次側LLC主控與二次側同步整流控制器採用Champion(虹冠)的CM6901X SLS(SRC/LLC+SR)
Controller

+5VSB Standby IC使用sanken semiconductor
STR-A6059H，整合MOSFET

左至右分別為待機輔助變壓器(紅框)，主變壓器(藍框)，以及LLC諧振電路區(綠框)

電源管理IC為矽創(Sitronix) ST95313，提供多項保護機制，並且接受來自主機板發出的PS_ON信號以啟動電源

+12V to 5V/3.3V DC to DC controller IC 採用兩塊子板，並且分別均使用Anpec APW7073進行控制

DC to DC MOSFET則使用了萬有半導體(AOS) AOD508位於子板上，5V/3.3V各使用兩顆

+12V同步整流使用四枚英飛凌(Infineon)015N04N(完整型號IPP015N04N G)，鎖在散熱片上加強散熱

濾波電路一旁還有一顆L7912CV，用於-12V

二次側使用數枚固態/電解電容 與電感組成C-L-C濾波電路
在固態電容和電解電容上，均使用TEAPO(智寶電子)的電容
電解電容部分，均使用SC系列，為高頻低ESR的品種
固態電容部分此處則是採用CG系列，為Ultra Low ESR(超低內阻)品種

溫度sensor利用一條飛線從風扇的拉到二次側旁的散熱片上以偵測溫度

輸出線組有使用熱縮套保護與PCB接觸區，避免彼此相碰造成短路