隨著代號 Kaby Lake 的第 7 代 Intel Core i 處理器問世，主機板廠商也相繼推出 Intel 200 系列主機板。華碩先發極致 ROG 系列 MAXIMUS IX FORMULA（M9F）主機板，採用 Intel Z270 晶片組，不僅有更好的超頻效能，也有更充裕的 PCIe 通道；FORMULA 主攻極致效能、改裝與水冷玩家，不僅有著霸氣盔甲、水冷散熱支援，更有獨家一體式 I/O 背板，與眾多 ROG 軟體加值，帶給玩家最佳遊戲體驗；接下來就從規格、架構圖開始來與各位分享 FORMULA 主機板開箱測試。
規格
尺寸：ATX(30.5cm x 24.4cm)
處理器腳位：LGA 1151
晶片組：Intel Z270
記憶體：4 x DIMM, MAX 64GB, DDR4 4000+(OC)/2133 MHz
擴充插槽：2 x PCIe 3.0 x16、1 x PCIe 3.0 x16（＠x4 Mode）、3 x PCIe 3.0 x1
儲存埠：6 x SATA 6Gb/s、M.2 Socket 3（PCIe 3.0 x4 & SATA）、M.2 Socket 3（PCIe 3.0 x4）
網路：Intel I219-V Gigabit LAN w/ LANGuard
無線：Wi-Fi 802.11ac 2.4/5GHz MU-MIMO、藍牙v4.1
音訊：ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC
USB埠：1 x USB 3.1 前置插座、2 x USB 3.1(Type-A、Type-C)、6 x USB 3.0、6 x USB 2.0
影像輸出：HDMI 1.4b、DisplayPort 1.2
ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA 架構圖
由於 Intel 從 Tick-Tock 策略轉變為 PAO 之後，從 Broadwell 的製程提升至 14nm 工藝，再來架構的更新 Skylake 以及最後的優化 Kaby Lake 的問世。而這一代 200 系列主機板，不僅可輕易將第七代 K 系列處理器，空冷超頻至 5GHz，且在記憶體頻率上，可達到 4DIMM 4133MHz 之頻率。
FORMULA 擴充插槽方面，由 CPU 提供兩組 PCIe 3.0 x16 插槽，若是雙卡使用時則會改為 x8, x8 模式，晶片組方面則再提供 1 組 PCIe 3.0 x16（＠x4 Mode）與 3 組 PCIe 3.0 x1，對於現在 NVIDIA GTX 10 系列最高支援雙顯的設計下，主機板提供雙顯卡 x8, x8 已相當夠用；而儲存埠方面，華碩全面取消 SATAe 介面，提供 6 組 SATA 6Gb/s 連接埠，與雙 M.2 Socket 3 介面，其中一組支援 PCIe 3.0 x4 與 SATA 模式，而另一組則是走 PCIe 3.0 x4 通道，不過 M.2 介面與部分 SATA 埠共用通道，使用上需注意共用問題。
網路則維持 Intel I219-V Gigabit LAN 與 LANGuard 設計，並提供 GameFirst IV 網路優化軟體，無線則是 802.11ac 2.4/5GHz MU-MIMO 與藍牙v4.1；音效晶片也有更新，採用 ROG SupremeFX S1220 與 ESS ES9023P DAC，提供 Sonic Studio III 與 Sonic Radar III 等軟體。
主機板採用一體式 I/O，提供 USB 3.1 Type A/C 介面各一，與 USB 2.0/3.0 等連接介面，而值得一提的是，主機板搭載內接 USB 3.1 前置插座，搭配機殼提供前置極速 USB 3.1 傳輸體驗；內顯輸出是維持 HDMI 1.4b 與 DisplayPort 1.2 介面。
↑ FORMULA 架構圖，記憶體可預設跑 2400MHz；M.2 介面有共享通道。
ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA 主機板開箱
這一代外觀上與上一代 Z170 相似，只不過在 M.2 的位置上有做修改，並多了 USB 3.1 前置插座；外盒上則有新的視覺設計；彩盒背面，則有詳解主機板的特色，像是 CrossChill EK II 水冷散熱片、一體式 I/O 背板、2×2 MU-MIMI Wi-Fi、新的 SupremeFX 解碼器；盒內一樣採雙層設計，第一層是主機板、第二層則是所有配件。
↑ 主機板外盒，有了新的視覺設計。
↑ 外盒背面，則詳細介紹了規格與特色。
↑ 盒內也是雙層設計，一層主機板、一層放配件。
↑ 配件層，除了說明書與驅動光碟之外，還有 ROG 線材標籤貼紙、20% Off CableMod（https://asus.cablemod.com/）客製線材折價券。
配件方面，共有 6 條 SATA 線材、Q-Connector：用來連接機殼的開關、重啟、指示燈的快速插座、CPU 安裝工具、M.2 直立架與銅柱、無線網卡、SLI 橋與 RGB 燈條延長線。
配件方面相當齊全，其中 RGB 燈條延長線對應主機板的 4pin RGB 接頭（+12,R,G,B），讓玩家在改裝時，可以將機殼的燈條連接在主機板上，讓主機板來控制燈光效果；此外，還贈送一張 ROG 貼紙，除了各種 ROG Logo、字樣之外，還有銀行卡與護照的貼紙。
↑ 所有線材一應俱全。
↑ 信仰貼紙，只送不賣。
ROG MAXIMUS IX FORMULA 正面一覽，若拿來與上一代 VIII FORMULA 相比較，在外盔甲上做了些細節的小修改，像主機板中央、CPU 下方的背光名牌，則顯示 REPUBLIC OF GAMERS 字樣，而這一代在 I/O 保護殼、中央名牌、PCIe 海豚尾、晶片組散熱片上，都具備 AURA RGB 燈光效果，可透過軟體來控制燈光顏色與效果。
而 FORMULA 有著全背板保護，讓玩家取出主機板時不會刮傷手，並讓主機板有更好的保護。
↑ 主機板正面一覽，帥氣盔甲包覆。
↑ 主機板背面一覽，保護玩家手不備刮傷。
主機板後方 I/O 一覽，出廠時 I/O 背板已經固定在主機板上，背板並非固定在 FORMULA 的盔甲上，而是直接固定在主機板與後 I/O 接頭上，這設計不僅讓玩家安裝是更方便，也能有效增強後方 I/O 結構，這設計讓線材接頭能與連接埠更緊密接觸，提升 ESD 保護性。
↑ 一體式 I/O 視覺上更為帥氣。
接著依序來細看主機板的 RAM、24pin 區域、CPU 與供電區、右側連接埠與 PCIe 插槽。
↑ 主機板的 Q-Code 與開關、重啟按鈕，以及 ATX 24pin、前置 USB 3.1 插座。
↑ CPU 以及供電區域，CPU 為 10 相供電設計；而 MOSFET 散熱片，則是 CrossChill EK II 水冷散熱片，內部有著微水道可與水冷散熱連接，達到水冷效果。
↑ 右至左分別是 USB 3.0、SATA、CHA_FAN3、LN2、T_SENSOR、W_FLOW、W_IN、W_OUT、EXT_FAN、SPEAKER、F_PANEL。
↑ PCH 晶片組上一樣有著 ROG 的背光 LOGO，而這一代第二組 M.2，則立於主機板邊緣。
↑ PCIe 插槽，僅 PCIe x16 的兩組有透明尾鰭，連接電源後會有 AURA RGB 燈光效果，且這兩組 PCIe 更有金屬外殼與卡榫機構設計，可有效增強插槽強度。
↑ 盔甲總共有三塊，正面是一般塑膠材質，而在 PCH 處因為要安裝 M.2 的關係，因此可以拆卸；而背板則是金屬材質。
↑ 正面盔甲背面，則有兩組 AURA RGB 燈光 PCB 板。
↑ PCH 散熱片；主機板上則有兩顆 LED 用作背光使用。
↑ MOSFET 散熱片。
前置 USB 3.1 一體式 I/O 背板
FORMULA 總共提供了兩組 USB 3.1 介面，一組是在背板提供 USB 3.1 Type-A 與 Type-C 連接埠，而另一組則是板子上的前置 USB 3.1 插座，讓具備前置 USB 3.1 的機殼可以使用；由於目前 Kaby Lake 未整合 USB 3.1 的關係，主機板必須仰賴額外的晶片來提供，華碩則選擇了 Asmedia ASM2142 USB 3.1 控制器，可以運行在 PCIe Gen3 x2 通道上，速度比起上一代 ASM1142 或 Intel USB 3.1 控制器還要快。
筆者手邊測試，使用 Akitio NT2 USB 3.1 外接盒，搭配兩顆 SSD 運行在 RAID 0 模式下，透過 Anvil\’s Storage Utilitie 進行測試，循序讀取達到 922 MB/s、寫入 840 MB/s，並具備相當好的 4K IOPS 表現。
↑ 主機板上有著前置 USB 3.1 的插槽，若機殼前面版有提供這介面，會有一條 90 度的接頭，玩家在裝機時只要插上去就可以使用了。
↑ 機殼前方提供了 USB 3.1 Type C 連接埠。
↑ USB 3.1 效能測試，循序讀取達到 922 MB/s、寫入 840 MB/s。
↑ 使用 DiskMark 測試結果相當，但循序佇列測試表現普普，這與外接盒的控制晶片有關，反覆測試都得到相同的結果。
另外，FORMULA 獨家的一體式 I/O 背板設計，不僅讓玩家在組裝時更便利之外，線材的接頭能與連接埠更緊密接觸，並有效提升 ESD 放電保護；目前全線產品僅 FORMULA 有這設計，但感覺 TUF 應該也很需要才對，畢竟是主打耐久、24/7 的全時使用主機板。
↑ 一體式 I/O 在機殼安裝上更便利，讓線材連接接頭更緊密。
水冷監控 掌握流速、水溫資訊
近幾年水冷改裝越來越流行，FORMULA 系列本身在 MOSFET 散熱片上就支援水冷散熱，而如今在 ROG Z270 系列的主機板中，都加入了專屬的水冷感測接頭：W_FLOW、W_IN 與 W_OUT，可以用來偵測水冷流進、流出的水溫，以及水冷循環的水流流速，此資訊可透過 AI Suite 軟體，或者直接在 BIOS 當中監控水冷溫度與流速資訊。
↑ 水冷改裝玩家，只要在水冷散熱水路中安裝流速計與溫度計之後，將連接線插在主機板對應的插座上，就能透過主機板來監控水冷溫度與流速。
↑ 在 BIOS 監控頁面當中，就能即時看到水冷溫度與流速；除 BIOS 之外也能在 AI Suite 軟體中進行監控。
而除了提供水冷偵測用的接頭之外，面對新一代水冷支援 PWM 調速，因此在接頭上有著專屬 AIO_PUMP 與 W_PUMP+ 接頭。AIO_PUMP 提供給一體式水冷使用，能供給 1A、12W 電力並預設全速運轉，而 W_PUMP+ 則是給水冷改裝的水泵使用，能供給 3A、36W 電力同樣預設全速運轉，讓水冷玩家可以解放水泵的真正威力。
此外在 BIOS Q-FAN 設定當中，也可以設定水泵為 DC 或 PWM 調速模式，並可設定當 CPU 溫度於低、中、高三個階段時，水泵的轉速百分比，讓玩家能更有效的控制水泵效能。
↑ 水泵在 Q-FAN 設定頁面當中，也有專屬的設定選項，可以依據 CPU 溫度來調整低、中、高的運作轉速百分比。
ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA 主機板用料
FORMULA 主機板提供的功能都已介紹過，接著就來細看主機板上主要晶片的用料。主機板上的供電使用 ATX 24pin 與 CPU 8pin；散熱方面，提供 CPU_FAN、CPU_OPT、CHA_FAN1~3、AIO_PUMP、W_PUMP+、H_AMP 等接頭，一般風扇接頭提供 1A、12W 供電，預設使用 Q-Fan 控制轉速；而 AIO_PUMP 為一體式水冷連接使用，同樣供給 1A 電流，但瓦數提升至 12W，且預設為 Full Speed 全速運轉，另外 W_PUMP+ 為水冷改裝之水泵使用，可提供 3A 電流與 36W 供電，同樣為全速運轉；H_AMP 同樣提供到 3A、36W 但轉速由 Q-Fan 進行控制。
↑ 將主機板的盔甲、MOSFET / PCH 散熱片給拆開後，就能看到完整的電路版。
↑ 記憶體 2 相 Extreme Engine Digi+ 數位供電設計。
↑ CPU 側 DIGI+ VRM ASP1405I PWM控制器。
↑ CPU 供電採數位 8 相電源設計，並採用長效黑金固態電容，另外 2 相則是供給內顯使用。
↑ 上至下為 Asmedia ASM2142 USB 3.1 控制器、ROG 控制晶片、Asmedia ASM1442K。
↑ Intel WGI219V 網路晶片組與 LANGuard 保護設計；LANGuard 包含著：信號耦合技術、表面貼合電容、電湧保護、靜電保護等功能。
↑ nuvoTon NCT6793D 晶片。
↑ 音效控制晶片，為 ROG 自行調教的 S1220 音效晶片，在噪音級、動態範圍、THD 等表現上，比起 Realtek S1220 還要好上許多；另外搭配，ESS ES9023P DAC 晶片、R4580I AMP 晶片，以及 Nichicon 音效電容。
↑ ROG 晶片、TPU 控制、Asmedia ASM1480 PCIe 切換器。
↑ Z270 晶片組，左下角還有顆 AURA 晶片。
↑ 主機板提供兩組 M.2，一組躺在 PCH 下方，另一組則是直立於主機板上，配件中有 M.2 立架。
↑ 主機板上下兩側各有一組 4pin RGB 接頭（+12v,r,g,b），配件中亦提供兩條延長線，讓玩家連接機殼燈光使用。
ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA 主機板 BIOS 超頻 5G 沒煩惱
Kaby Lake 的優化讓 CPU 空冷 5GHz 不再是難事，華碩 ROG 並在全系列 BIOS 當中，提供了 CPU 5G OC Profile，玩家只需載入這設定檔，就能將 CPU 超頻至 5GHz，而根據官方測試結果，第七代 K 系列處理器上 5GHz 的成功率大約是 8 成，以下是 BIOS 設定一覽。
↑ Extreme Tweaker 超頻頁面當中，有個 Overclocking Presets 選項。
↑ 當中有更多 OC 設定檔可以使用，選擇 CPU 5G OC Profile 按下 Enter。
↑ 會跳出一段提示，提到需使用第七代 K 系列處理器，且雖說這一代 5GHz 超頻容易，但也不示每一顆都能這樣輕鬆超頻，超頻有風險，使用前請詳閱主機板說明書。
↑ 選擇好 CPU 5G OC Profile 後並儲存、重開機，進到系統當中，處理器時脈以到 4.9GHz，並有小超電壓讓處理器更穩。
↑ PCH Storage 設定。
↑ ROG Effects 可控制 Onboard LED on/off 與 Q-Code LED 的模式。
↑ Onboard Devices 設定，可針對 M.2、USB 3.1、RGB 燈條進行控制。
↑ BOOT 設定。
超值軟體打造最佳遊戲體驗
ROG 不僅在硬體效能上永不妥協，更在使用者體驗上持續創新，ROG 提供相當多的免費應用，像是 AI Suite：可用來管理主機板 TPU、EPU、Fan Xpert…等管理工具、GameFirst IV：網路優化軟體，可自動依據應用類型來排序優先權，並利用 LAN + Wi-Fi 來保證遊戲連線品質、Sonic Studio 與 Sonic Radar 則是用來控制主機板音效，以及將遊戲音效對應至方為雷達上的超強硬用；除此之外，更提供 RAMCache、RAMDisk 等免費軟體，讓用戶享受將 64GB 的記憶體，中的一小塊挪做快取與磁碟的應用程式；而 Keybot 則是可以讓一般薄膜鍵盤，具備巨集、指令設定等高階應用；而此次更推出新的 CloneDrive，可讓用戶進行硬碟複製，或者將硬碟資料轉存成映象檔。
AURA Sync
如今華碩旗下具備 AURA RGB 燈效的產品已相當多，像是 ROG Claymore 機械式鍵盤、ROG Spatha 電競滑鼠，以及 STRIX 顯示卡與 ROG、STRIX 主機板等產品；若，各個產品獨自亮燈，那充其量就是台電子花車而已，因此華碩將其整合，讓主機板統一燈號，達到各個裝置同步燈光效果。
ROG 主機板提供了 AURA Sync 軟體，除了可用來控制主機板各部位燈光之外，也能統領顯示卡、鍵盤、滑鼠等周邊，達到燈效同步，昇華燈光裝飾作用；軟體提供了 9 種燈光效果：靜態、呼吸、色彩循環、彩虹循環、彩虹彗星、 閃滅、Strobing、CPU 溫度與音效等模式。
操控上，用戶可選擇主機板的各個部位，以及是否同步其它周邊，而在效果設定中則會有色彩圈，讓玩家可自行調整燈光顏色，設定好之後按下 Apply 即可，若使用預設則是使用色彩循環模式。
↑ AURA Sync 軟體可同步各式各樣具備 AURA 燈光的裝置，達到統一燈光的效果。
↑ 實際組裝時，可以透過 AURA Sync 來控制各零組件的燈光，圖中是將機殼的燈條，調整為白光，而主機板與顯示卡則改為紅光。
AI Suite 3 – Fan Xpert 4
AI Suite 集成 ROG TPU、EPU、DIGI+ 電源控制，以及風扇控制 Fan Xpert 4，讓玩家可以透過這套軟體來控制、微調電腦設定；而新版本的 Fan Xpert 4 當中，可以允許用戶選擇不同的測溫點，像是 PCH、T_Sensor、WATER_In、GPU 等測溫點，而風扇則會依據選擇的至多三個測溫點，取當中最高溫自動調節風扇轉速；舉個例來說，裝機時在顯卡旁邊多加一顆風扇，並透過 Fan Xpert 4 設定，將該風扇的測溫點設定為 GPU，並依據不同 GPU 溫度曲線來控制風扇轉速，如此一來就能讓風扇控制更有效。
↑ 設定風扇轉速時，可以選擇不同的測溫點，讓風扇轉速控制達到更好的效果。
GameFirst IV
為了提升玩家進行遊戲時的網路順暢到，華碩採用自行開發的 GameFirst IV 網路優化軟體。GameFirst IV 基本上無須任何操作，預設採智慧模式運作，會依據應用優先權來調整封包，以達到順暢網路遊戲體驗，而在新版本中更可結合 Wi-Fi，將瀏覽器、Line 等應用設定為使用 Wi-Fi 頻寬，而遊戲或者影片串流，則可繼續使用乙太網路來連線。
↑ GameFirst IV 會依據內建的優先權，來優化網路封包，讓遊戲順暢運行降低延遲。
Sonic Studio III ＆ Sonic Radar III
新一代的 Sonic Studio III 軟體，除了可透過等化器與情境來強化音效之外，更強的是能夠依據不同應用，來指定音效輸出的路徑，例如：用電腦觀看電影時，可以直接透過 HDMI 輸出影音訊號給擴大機，而擴大機再分別將音訊出給音響、影像輸出給電視使用；而當在遊戲時，也可以自動將遊戲音訊，輸出給電競耳機，讓玩家無須手動切換，一切音效管理通通交給 Sonic Studio III 即可。
使用上，Sonic Studio III 會自動偵測應用程式，接著在高級設定當中，將 DEVICE ROUTING 給開啟之後，就能依據不同應用來選擇輸出裝置，設定好之後音效就會依據設定的裝置來輸出，不用在手動切換 Windows 播放裝置的設定；且可以依據不同應用來設定音效與等化器，且可將設定備份與儲存。
↑ 高級設置中可以依據應用來選擇不同的音效輸出裝置，對於擁有影音劇院的玩家來說，這功能真的相當便利。
↑ 錄製音訊方面，也可以透過 Sonic Studio III 來強化錄製的聲音效果。
Sonic Radar III 則是分析遊戲音訊，並透過雷達顯示，將聲音的方位指示出來，對於需要聽音辨位的遊戲，這功能對於初學者可以說是相當強大，新版本的 Sonic Radar III 提供了雷達、3D 指針與信號顯示器，讓玩家可以看見聲音方位；Sonic Radar III 在《鬥陣特攻》遊戲當中也相當有效，不論敵友只要聲音有任何風吹草動，都會顯示在雷達上，而在軟體的編輯頁面當中，也能設定圖像的透明度與位置，喜愛射擊遊戲的玩家，但又是聽力苦手的玩家，可以試著用這套軟體來試試。
↑ Sonic Radar III 預覽畫面，可以選擇外層顏色與使用 7.1 音樂播放器來測試。
↑ 編輯頁面當中，可以設定位置、大小、透明度與顏色。
↑ 設定頁面當中，可以預先載入遊戲，往後開啟遊戲就會自動顯示，當然也可以透過快捷鍵來控制。
↑ 實際遊戲效果，雷達會顯示出發出聲音的方位，讓玩家更快瞭解戰場現況。
CloneDrive
可以讓玩家複製或對拷 HDD 和 SSD，若各位發現硬碟最近出現噪音、不穩定，或透過軟體檢查時發現問題時，就能透過 CloneDrive 對應跌進行 1:1 複製；或當各位想將系統升級成更大容量的 SSD 時，完全不需要重新安裝系統，即可透過 CloneDrive 來進行複製，除複製之外也能將硬碟的資料，轉存成映象檔來保存。
↑ 使用時，只要選擇好來源磁碟，以及目的磁碟之後，就能開始對拷，操作相當簡便。
RAMCache II
此軟體，可以對電腦中的主要磁碟，進行記憶體快取，換句話說就是將一小部分的記憶體，當作磁碟的前級緩衝區，如此一來就能加速磁碟的讀/寫速度；而操作上，只需選擇預加速的硬碟，以及設定快取記憶體容量，容量多寡與各位系統記憶體有關，設定個 1GB 就已相當夠用。
↑ RAMCache II，指定硬碟後選擇容量即可，操作相當簡單。
RAMDisk
這套則是將記憶體當作磁碟來使用，也就是說將一部份記憶體，挪用成一顆高速磁碟，當然因為記憶體一旦斷電，內部的資料就會遺失，因此軟體會在開關機時自動儲存與載入，雖然 RAMDisk 有著非常高的效能表現，但不適合用作資料暫存，但可以用來當作程式的暫存磁區使用。
↑ 設定好 RAMDisk 之後，在我的電腦當中就會看到新增的記憶體磁碟。
Keybot II
可以讓一把幾百塊的薄膜鍵盤，具備高階電競鍵盤的巨集功能，只要將鍵盤連接在主機板後方指定的 Keybot USB 埠上，透過主機板內建的 ROG Keybot 晶片，即可重新定義 F1～F10 按鍵，不僅可指派巨集、字串輸入、功能鍵與程式捷徑等功能，提高玩家指令輸出頻率。
↑ Keybot II 設定頁面，設定時先選擇 F1~F10 的按鍵，接著在指定自定義的指令即可。
ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA 主機板效能測試
效能測試方面，則使用常見的幾套軟體來測試效能。處理器使用 Intel Core i7-7700K，設定上採用主機板預設自動超頻設定，處理器時脈鎖定在 4.5GHz 進行測試，以下分數提供給各位參考。
測試平台
處理器：Intel Core i7-7700K
主機板：ASUS ROG MAXIMUS IX Formula
記憶體：Avexir DDR4-2132 4GB*4
顯示卡：NVIDIA GTX 1080
系統碟：Intel SSD 540s
電源供應器：Enermax Revolution XTII 650w
作業系統：Windows 10 Pro 64bit
↑ CPU-Z 資訊檢視，i7-7700K 為 4 核 8 緒 4.2GHz 處理器，預設超頻可達到 4.5GHz；內顯則是 Intel HD Graphics 630。
↑ CPUmark 測試獲得了 814 分。
↑ 運行 Cinebench R15，CPU 整體獲得 982 cb。
↑ 記憶體測試，讀取 37,381 MB/s、寫入 37,658 MB/s、延遲 54.6ns。
↑ 7-Zip 壓縮測試。
↑ WinRAR 壓縮測試，有著11,842 KB/s 的速度。
↑ DXVA Checker 可以見到這一代，支援 HEVC Main 10、VP9 等新編碼。
↑ X264 FHD 編碼測試，有著 33.3 fps 表現。
若使用 x265 HD BENCHMARK 0.1.4 進行測試，結果為 encoded 1128 frames in 53.10s (21.24 fps), 2266.68 kb/s。
↑ 使用 Intel SSD 750 進行測試，循序讀取 2,329 MB/s、寫入 996 MB/s。
↑ Intel SSD 750 Anvils 測試結果。
↑ OCZ RD400 進行測試，循序讀取 2,667 MB/s、寫入 1,582 MB/s。
↑OCZ RD400 Anvils 測試結果。
↑ PCMark Home 測試結果 4,515 分（使用內顯）。
↑ PCMark Work 測試結果 5,601 分（使用內顯）。
↑ PCMark Creative 測試結果 5,808 分（使用內顯）。
↑ 3DMark Fire Strike 測試結果 18,053 分（使用 NV GTX 1080 FE）。
↑ 3DMark Fire Strike Extreme 測試結果 9,701 分（使用 NV GTX 1080 FE）。
↑ 3DMark Fire Strike Ultra 測試結果 5,134 分（使用 NV GTX 1080 FE）。
↑ Unigine Heaven 測試結果 3,569 分、141.7 FPS（使用 NV GTX 1080 FE）。
↑ Unigine Valley 測試結果 4,561 分、109.0 FPS（使用 NV GTX 1080 FE）。
總結
FORMULA 產品定位上屬於極致效能、改裝、水冷的頂級玩家設定，而在這一代加入了水冷溫度、流速的監控，並提供專屬的 AIO_PUMP 與 W_PUMP+ 插座，供給水泵足夠的電壓與瓦數，且在 BIOS 設定當中，更能使用 PWM 方式來控制水泵，讓水冷玩家更能發揮水冷制溫的能力，進而讓處理器在超頻時有更好的表現。
此外，這一次更新中，FORMULA 則有一款小改的親弟弟 CODE。CODE 在規格上與 FORMULA 如出一轍，只不過 CODE 是針對一體式水冷玩家設計，並在外觀細節上做了些改變，例如 CODE 的處理器供電模組散熱器，則改為一般散熱器版本，不像 FORMULA 支援水冷散熱；而 CODE 的 I/O 背板則是採用 Q-Shield 安裝，換句話說就是 I/O 背板是裝在機殼上；此外 FORMULA 在主機板的名牌、晶片組散熱器的 Logo 與 PCIe SafeSlot 上都備有 AURA RGB 燈光，而 CODE 則取消了燈光支援；至於 FORMULA 的完整背板設計，在 CODE上則改為針對 CPU 供電模組散熱器提供背板。
軟體功能面上，筆者挺喜歡 Sonic Studio III 的新功能，讓用戶可依據不同應用指定音校裝置輸出，讓有家庭劇院的玩家，在電腦操作上更方便，不論是看影追劇或電競時刻，都能自動切換音效輸出，省去手動切換的麻煩；而新的 Fan Xpert 4，更讓玩家能選擇不同的測溫點，讓風扇控制更為聰明。
整體來看，FORMULA 有著帥氣的盔甲、良好的水冷支援性、極致超頻效能與創新的一體式 I/O 設計，效能表現相當優異，提供的擴充性也相當足夠，絕對能滿足目前極致玩家的需求；而在燈光效果上，搭配 AURA RGB 與機殼燈條，連動顯示卡、周邊一同發光，更能展現 ROG 的與眾不同；且免費提供眾多 ROG 獨家軟體，讓用戶感受到 ROG 為玩家打造的最佳遊戲體驗。
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