隨著代號 Kaby Lake 的第 7 代 Intel Core i 處理器問世,主機板廠商也相繼推出 Intel 200 系列主機板。華碩先發極致 ROG 系列 MAXIMUS IX FORMULA(M9F)主機板,採用 Intel Z270 晶片組,不僅有更好的超頻效能,也有更充裕的 PCIe 通道;FORMULA 主攻極致效能、改裝與水冷玩家,不僅有著霸氣盔甲、水冷散熱支援,更有獨家一體式 I/O 背板,與眾多 ROG 軟體加值,帶給玩家最佳遊戲體驗;接下來就從規格、架構圖開始來與各位分享 FORMULA 主機板開箱測試。

規格
尺寸:ATX(30.5cm x 24.4cm)
處理器腳位:LGA 1151
晶片組:Intel Z270
記憶體:4 x DIMM, MAX 64GB, DDR4 4000+(OC)/2133 MHz
擴充插槽:2 x PCIe 3.0 x16、1 x PCIe 3.0 x16(@x4 Mode)、3 x PCIe 3.0 x1
儲存埠:6 x SATA 6Gb/s、M.2 Socket 3(PCIe 3.0 x4 & SATA)、M.2 Socket 3(PCIe 3.0 x4)
網路:Intel I219-V Gigabit LAN w/ LANGuard
無線:Wi-Fi 802.11ac 2.4/5GHz MU-MIMO、藍牙v4.1
音訊:ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC
USB埠:1 x USB 3.1 前置插座、2 x USB 3.1(Type-A、Type-C)、6 x USB 3.0、6 x USB 2.0
影像輸出:HDMI 1.4b、DisplayPort 1.2

ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA 架構圖

由於 Intel 從 Tick-Tock 策略轉變為 PAO 之後,從 Broadwell 的製程提升至 14nm 工藝,再來架構的更新 Skylake 以及最後的優化 Kaby Lake 的問世。而這一代 200 系列主機板,不僅可輕易將第七代 K 系列處理器,空冷超頻至 5GHz,且在記憶體頻率上,可達到 4DIMM 4133MHz 之頻率。

FORMULA 擴充插槽方面,由 CPU 提供兩組 PCIe 3.0 x16 插槽,若是雙卡使用時則會改為 x8, x8 模式,晶片組方面則再提供 1 組 PCIe 3.0 x16(@x4 Mode)與 3 組 PCIe 3.0 x1,對於現在 NVIDIA GTX 10 系列最高支援雙顯的設計下,主機板提供雙顯卡 x8, x8 已相當夠用;而儲存埠方面,華碩全面取消 SATAe 介面,提供 6 組 SATA 6Gb/s 連接埠,與雙 M.2 Socket 3 介面,其中一組支援 PCIe 3.0 x4 與 SATA 模式,而另一組則是走 PCIe 3.0 x4 通道,不過 M.2 介面與部分 SATA 埠共用通道,使用上需注意共用問題。

網路則維持 Intel I219-V Gigabit LAN 與 LANGuard 設計,並提供 GameFirst IV 網路優化軟體,無線則是 802.11ac 2.4/5GHz MU-MIMO 與藍牙v4.1;音效晶片也有更新,採用 ROG SupremeFX S1220 與 ESS ES9023P DAC,提供 Sonic Studio III 與         Sonic Radar III 等軟體。

主機板採用一體式 I/O,提供 USB 3.1 Type A/C 介面各一,與 USB 2.0/3.0 等連接介面,而值得一提的是,主機板搭載內接 USB 3.1 前置插座,搭配機殼提供前置極速 USB 3.1 傳輸體驗;內顯輸出是維持 HDMI 1.4b 與 DisplayPort 1.2 介面。


↑ FORMULA 架構圖,記憶體可預設跑 2400MHz;M.2 介面有共享通道。

ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA 主機板開箱

這一代外觀上與上一代 Z170 相似,只不過在 M.2 的位置上有做修改,並多了 USB 3.1 前置插座;外盒上則有新的視覺設計;彩盒背面,則有詳解主機板的特色,像是 CrossChill EK II 水冷散熱片、一體式 I/O 背板、2×2 MU-MIMI Wi-Fi、新的 SupremeFX 解碼器;盒內一樣採雙層設計,第一層是主機板、第二層則是所有配件。


↑ 主機板外盒,有了新的視覺設計。


↑ 外盒背面,則詳細介紹了規格與特色。


↑ 盒內也是雙層設計,一層主機板、一層放配件。


↑ 配件層,除了說明書與驅動光碟之外,還有 ROG 線材標籤貼紙、20% Off CableMod(https://asus.cablemod.com/)客製線材折價券。

配件方面,共有 6 條 SATA 線材、Q-Connector:用來連接機殼的開關、重啟、指示燈的快速插座、CPU 安裝工具、M.2 直立架與銅柱、無線網卡、SLI 橋與 RGB 燈條延長線。

配件方面相當齊全,其中 RGB 燈條延長線對應主機板的 4pin RGB 接頭(+12,R,G,B),讓玩家在改裝時,可以將機殼的燈條連接在主機板上,讓主機板來控制燈光效果;此外,還贈送一張 ROG 貼紙,除了各種 ROG Logo、字樣之外,還有銀行卡與護照的貼紙。


↑ 所有線材一應俱全。


↑ 信仰貼紙,只送不賣。

ROG MAXIMUS IX FORMULA 正面一覽,若拿來與上一代 VIII FORMULA 相比較,在外盔甲上做了些細節的小修改,像主機板中央、CPU 下方的背光名牌,則顯示 REPUBLIC OF GAMERS 字樣,而這一代在 I/O 保護殼、中央名牌、PCIe 海豚尾、晶片組散熱片上,都具備 AURA RGB 燈光效果,可透過軟體來控制燈光顏色與效果。

而 FORMULA 有著全背板保護,讓玩家取出主機板時不會刮傷手,並讓主機板有更好的保護。


↑ 主機板正面一覽,帥氣盔甲包覆。


↑ 主機板背面一覽,保護玩家手不備刮傷。

主機板後方 I/O 一覽,出廠時 I/O 背板已經固定在主機板上,背板並非固定在 FORMULA 的盔甲上,而是直接固定在主機板與後 I/O 接頭上,這設計不僅讓玩家安裝是更方便,也能有效增強後方 I/O 結構,這設計讓線材接頭能與連接埠更緊密接觸,提升 ESD 保護性。


↑ 一體式 I/O 視覺上更為帥氣。

接著依序來細看主機板的 RAM、24pin 區域、CPU 與供電區、右側連接埠與 PCIe 插槽。


↑ 主機板的 Q-Code 與開關、重啟按鈕,以及 ATX 24pin、前置 USB 3.1 插座。


↑ CPU 以及供電區域,CPU 為 10 相供電設計;而 MOSFET 散熱片,則是 CrossChill EK II 水冷散熱片,內部有著微水道可與水冷散熱連接,達到水冷效果。


↑ 右至左分別是 USB 3.0、SATA、CHA_FAN3、LN2、T_SENSOR、W_FLOW、W_IN、W_OUT、EXT_FAN、SPEAKER、F_PANEL。


↑ PCH 晶片組上一樣有著 ROG 的背光 LOGO,而這一代第二組  M.2,則立於主機板邊緣。


↑ PCIe 插槽,僅 PCIe x16 的兩組有透明尾鰭,連接電源後會有 AURA RGB 燈光效果,且這兩組 PCIe 更有金屬外殼與卡榫機構設計,可有效增強插槽強度。


↑ 盔甲總共有三塊,正面是一般塑膠材質,而在 PCH 處因為要安裝 M.2 的關係,因此可以拆卸;而背板則是金屬材質。


↑ 正面盔甲背面,則有兩組 AURA RGB 燈光 PCB 板。


↑ PCH 散熱片;主機板上則有兩顆 LED 用作背光使用。


↑ MOSFET 散熱片。

前置 USB 3.1 一體式 I/O 背板

FORMULA 總共提供了兩組 USB 3.1 介面,一組是在背板提供 USB 3.1 Type-A 與 Type-C 連接埠,而另一組則是板子上的前置 USB 3.1 插座,讓具備前置 USB 3.1 的機殼可以使用;由於目前 Kaby Lake 未整合 USB 3.1 的關係,主機板必須仰賴額外的晶片來提供,華碩則選擇了 Asmedia ASM2142 USB 3.1 控制器,可以運行在 PCIe Gen3 x2 通道上,速度比起上一代 ASM1142 或  Intel USB 3.1 控制器還要快。

筆者手邊測試,使用 Akitio NT2 USB 3.1 外接盒,搭配兩顆 SSD 運行在 RAID 0 模式下,透過 Anvil\’s Storage Utilitie 進行測試,循序讀取達到 922 MB/s、寫入 840 MB/s,並具備相當好的 4K IOPS 表現。


↑ 主機板上有著前置 USB 3.1 的插槽,若機殼前面版有提供這介面,會有一條 90 度的接頭,玩家在裝機時只要插上去就可以使用了。


↑ 機殼前方提供了 USB 3.1 Type C 連接埠。


↑ USB 3.1 效能測試,循序讀取達到 922 MB/s、寫入 840 MB/s。


↑ 使用 DiskMark 測試結果相當,但循序佇列測試表現普普,這與外接盒的控制晶片有關,反覆測試都得到相同的結果。

另外,FORMULA 獨家的一體式 I/O 背板設計,不僅讓玩家在組裝時更便利之外,線材的接頭能與連接埠更緊密接觸,並有效提升 ESD 放電保護;目前全線產品僅 FORMULA 有這設計,但感覺 TUF 應該也很需要才對,畢竟是主打耐久、24/7 的全時使用主機板。


↑ 一體式 I/O 在機殼安裝上更便利,讓線材連接接頭更緊密。

水冷監控 掌握流速、水溫資訊

近幾年水冷改裝越來越流行,FORMULA 系列本身在 MOSFET 散熱片上就支援水冷散熱,而如今在 ROG Z270 系列的主機板中,都加入了專屬的水冷感測接頭:W_FLOW、W_IN 與 W_OUT,可以用來偵測水冷流進、流出的水溫,以及水冷循環的水流流速,此資訊可透過 AI Suite 軟體,或者直接在 BIOS 當中監控水冷溫度與流速資訊。


↑ 水冷改裝玩家,只要在水冷散熱水路中安裝流速計與溫度計之後,將連接線插在主機板對應的插座上,就能透過主機板來監控水冷溫度與流速。


↑ 在 BIOS 監控頁面當中,就能即時看到水冷溫度與流速;除 BIOS 之外也能在 AI Suite 軟體中進行監控。

而除了提供水冷偵測用的接頭之外,面對新一代水冷支援 PWM 調速,因此在接頭上有著專屬 AIO_PUMP 與 W_PUMP+ 接頭。AIO_PUMP 提供給一體式水冷使用,能供給 1A、12W 電力並預設全速運轉,而 W_PUMP+ 則是給水冷改裝的水泵使用,能供給 3A、36W 電力同樣預設全速運轉,讓水冷玩家可以解放水泵的真正威力。

此外在 BIOS Q-FAN 設定當中,也可以設定水泵為 DC 或 PWM 調速模式,並可設定當 CPU 溫度於低、中、高三個階段時,水泵的轉速百分比,讓玩家能更有效的控制水泵效能。


↑ 水泵在 Q-FAN 設定頁面當中,也有專屬的設定選項,可以依據 CPU 溫度來調整低、中、高的運作轉速百分比。

ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA 主機板用料

FORMULA 主機板提供的功能都已介紹過,接著就來細看主機板上主要晶片的用料。主機板上的供電使用 ATX 24pin 與 CPU 8pin;散熱方面,提供 CPU_FAN、CPU_OPT、CHA_FAN1~3、AIO_PUMP、W_PUMP+、H_AMP 等接頭,一般風扇接頭提供 1A、12W 供電,預設使用 Q-Fan 控制轉速;而 AIO_PUMP 為一體式水冷連接使用,同樣供給 1A 電流,但瓦數提升至 12W,且預設為 Full Speed 全速運轉,另外 W_PUMP+ 為水冷改裝之水泵使用,可提供 3A 電流與 36W 供電,同樣為全速運轉;H_AMP 同樣提供到 3A、36W 但轉速由 Q-Fan 進行控制。


↑ 將主機板的盔甲、MOSFET / PCH 散熱片給拆開後,就能看到完整的電路版。


↑ 記憶體 2 相 Extreme Engine Digi+ 數位供電設計。


↑ CPU 側 DIGI+ VRM ASP1405I PWM控制器。


↑ CPU 供電採數位 8 相電源設計,並採用長效黑金固態電容,另外 2 相則是供給內顯使用。


↑ 上至下為 Asmedia ASM2142 USB 3.1 控制器、ROG 控制晶片、Asmedia ASM1442K。


↑ Intel WGI219V 網路晶片組與 LANGuard 保護設計;LANGuard 包含著:信號耦合技術、表面貼合電容、電湧保護、靜電保護等功能。


↑ nuvoTon NCT6793D 晶片。


↑ 音效控制晶片,為 ROG 自行調教的 S1220 音效晶片,在噪音級、動態範圍、THD 等表現上,比起 Realtek S1220 還要好上許多;另外搭配,ESS ES9023P DAC 晶片、R4580I AMP 晶片,以及 Nichicon 音效電容。


↑ ROG 晶片、TPU 控制、Asmedia ASM1480 PCIe 切換器。


↑ Z270 晶片組,左下角還有顆 AURA 晶片。


↑ 主機板提供兩組 M.2,一組躺在 PCH 下方,另一組則是直立於主機板上,配件中有 M.2 立架。


↑ 主機板上下兩側各有一組 4pin RGB 接頭(+12v,r,g,b),配件中亦提供兩條延長線,讓玩家連接機殼燈光使用。

ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA 主機板 BIOS 超頻 5G 沒煩惱

Kaby Lake 的優化讓 CPU 空冷 5GHz 不再是難事,華碩 ROG 並在全系列 BIOS 當中,提供了 CPU 5G OC Profile,玩家只需載入這設定檔,就能將 CPU 超頻至 5GHz,而根據官方測試結果,第七代 K 系列處理器上 5GHz 的成功率大約是 8 成,以下是 BIOS 設定一覽。


↑ Extreme Tweaker 超頻頁面當中,有個 Overclocking Presets 選項。


↑ 當中有更多 OC 設定檔可以使用,選擇 CPU 5G OC Profile 按下 Enter。


↑ 會跳出一段提示,提到需使用第七代 K 系列處理器,且雖說這一代 5GHz 超頻容易,但也不示每一顆都能這樣輕鬆超頻,超頻有風險,使用前請詳閱主機板說明書。


↑ 選擇好 CPU 5G OC Profile 後並儲存、重開機,進到系統當中,處理器時脈以到 4.9GHz,並有小超電壓讓處理器更穩。


↑ PCH Storage 設定。


↑ ROG Effects 可控制 Onboard LED on/off 與 Q-Code LED 的模式。


↑ Onboard Devices 設定,可針對 M.2、USB 3.1、RGB 燈條進行控制。


↑ BOOT 設定。

超值軟體打造最佳遊戲體驗

ROG 不僅在硬體效能上永不妥協,更在使用者體驗上持續創新,ROG 提供相當多的免費應用,像是 AI Suite:可用來管理主機板 TPU、EPU、Fan Xpert…等管理工具、GameFirst IV:網路優化軟體,可自動依據應用類型來排序優先權,並利用 LAN + Wi-Fi 來保證遊戲連線品質、Sonic Studio 與 Sonic Radar 則是用來控制主機板音效,以及將遊戲音效對應至方為雷達上的超強硬用;除此之外,更提供 RAMCache、RAMDisk 等免費軟體,讓用戶享受將 64GB 的記憶體,中的一小塊挪做快取與磁碟的應用程式;而 Keybot 則是可以讓一般薄膜鍵盤,具備巨集、指令設定等高階應用;而此次更推出新的 CloneDrive,可讓用戶進行硬碟複製,或者將硬碟資料轉存成映象檔。

AURA Sync

如今華碩旗下具備 AURA RGB 燈效的產品已相當多,像是 ROG Claymore 機械式鍵盤、ROG Spatha 電競滑鼠,以及 STRIX 顯示卡與 ROG、STRIX 主機板等產品;若,各個產品獨自亮燈,那充其量就是台電子花車而已,因此華碩將其整合,讓主機板統一燈號,達到各個裝置同步燈光效果。

ROG 主機板提供了 AURA Sync 軟體,除了可用來控制主機板各部位燈光之外,也能統領顯示卡、鍵盤、滑鼠等周邊,達到燈效同步,昇華燈光裝飾作用;軟體提供了 9 種燈光效果:靜態、呼吸、色彩循環、彩虹循環、彩虹彗星、 閃滅、Strobing、CPU 溫度與音效等模式。

操控上,用戶可選擇主機板的各個部位,以及是否同步其它周邊,而在效果設定中則會有色彩圈,讓玩家可自行調整燈光顏色,設定好之後按下 Apply 即可,若使用預設則是使用色彩循環模式。


↑ AURA Sync 軟體可同步各式各樣具備 AURA 燈光的裝置,達到統一燈光的效果。


↑ 實際組裝時,可以透過 AURA Sync 來控制各零組件的燈光,圖中是將機殼的燈條,調整為白光,而主機板與顯示卡則改為紅光。

AI Suite 3 – Fan Xpert 4

AI Suite 集成 ROG TPU、EPU、DIGI+ 電源控制,以及風扇控制 Fan Xpert 4,讓玩家可以透過這套軟體來控制、微調電腦設定;而新版本的 Fan Xpert 4 當中,可以允許用戶選擇不同的測溫點,像是 PCH、T_Sensor、WATER_In、GPU 等測溫點,而風扇則會依據選擇的至多三個測溫點,取當中最高溫自動調節風扇轉速;舉個例來說,裝機時在顯卡旁邊多加一顆風扇,並透過 Fan Xpert 4 設定,將該風扇的測溫點設定為 GPU,並依據不同 GPU 溫度曲線來控制風扇轉速,如此一來就能讓風扇控制更有效。


↑ 設定風扇轉速時,可以選擇不同的測溫點,讓風扇轉速控制達到更好的效果。

GameFirst IV

為了提升玩家進行遊戲時的網路順暢到,華碩採用自行開發的 GameFirst IV 網路優化軟體。GameFirst IV 基本上無須任何操作,預設採智慧模式運作,會依據應用優先權來調整封包,以達到順暢網路遊戲體驗,而在新版本中更可結合 Wi-Fi,將瀏覽器、Line 等應用設定為使用 Wi-Fi 頻寬,而遊戲或者影片串流,則可繼續使用乙太網路來連線。


↑ GameFirst IV 會依據內建的優先權,來優化網路封包,讓遊戲順暢運行降低延遲。

Sonic Studio III & Sonic Radar III

新一代的 Sonic Studio III 軟體,除了可透過等化器與情境來強化音效之外,更強的是能夠依據不同應用,來指定音效輸出的路徑,例如:用電腦觀看電影時,可以直接透過 HDMI 輸出影音訊號給擴大機,而擴大機再分別將音訊出給音響、影像輸出給電視使用;而當在遊戲時,也可以自動將遊戲音訊,輸出給電競耳機,讓玩家無須手動切換,一切音效管理通通交給 Sonic Studio III 即可。

使用上,Sonic Studio III 會自動偵測應用程式,接著在高級設定當中,將 DEVICE ROUTING 給開啟之後,就能依據不同應用來選擇輸出裝置,設定好之後音效就會依據設定的裝置來輸出,不用在手動切換 Windows 播放裝置的設定;且可以依據不同應用來設定音效與等化器,且可將設定備份與儲存。


↑ 高級設置中可以依據應用來選擇不同的音效輸出裝置,對於擁有影音劇院的玩家來說,這功能真的相當便利。


↑ 錄製音訊方面,也可以透過 Sonic Studio III 來強化錄製的聲音效果。

Sonic Radar III 則是分析遊戲音訊,並透過雷達顯示,將聲音的方位指示出來,對於需要聽音辨位的遊戲,這功能對於初學者可以說是相當強大,新版本的 Sonic Radar III 提供了雷達、3D 指針與信號顯示器,讓玩家可以看見聲音方位;Sonic Radar III 在《鬥陣特攻》遊戲當中也相當有效,不論敵友只要聲音有任何風吹草動,都會顯示在雷達上,而在軟體的編輯頁面當中,也能設定圖像的透明度與位置,喜愛射擊遊戲的玩家,但又是聽力苦手的玩家,可以試著用這套軟體來試試。


↑ Sonic Radar III 預覽畫面,可以選擇外層顏色與使用 7.1 音樂播放器來測試。


↑ 編輯頁面當中,可以設定位置、大小、透明度與顏色。


↑ 設定頁面當中,可以預先載入遊戲,往後開啟遊戲就會自動顯示,當然也可以透過快捷鍵來控制。


↑ 實際遊戲效果,雷達會顯示出發出聲音的方位,讓玩家更快瞭解戰場現況。

CloneDrive

可以讓玩家複製或對拷 HDD 和 SSD,若各位發現硬碟最近出現噪音、不穩定,或透過軟體檢查時發現問題時,就能透過 CloneDrive 對應跌進行 1:1 複製;或當各位想將系統升級成更大容量的 SSD 時,完全不需要重新安裝系統,即可透過 CloneDrive 來進行複製,除複製之外也能將硬碟的資料,轉存成映象檔來保存。


↑ 使用時,只要選擇好來源磁碟,以及目的磁碟之後,就能開始對拷,操作相當簡便。

RAMCache II

此軟體,可以對電腦中的主要磁碟,進行記憶體快取,換句話說就是將一小部分的記憶體,當作磁碟的前級緩衝區,如此一來就能加速磁碟的讀/寫速度;而操作上,只需選擇預加速的硬碟,以及設定快取記憶體容量,容量多寡與各位系統記憶體有關,設定個 1GB 就已相當夠用。


↑ RAMCache II,指定硬碟後選擇容量即可,操作相當簡單。

RAMDisk

這套則是將記憶體當作磁碟來使用,也就是說將一部份記憶體,挪用成一顆高速磁碟,當然因為記憶體一旦斷電,內部的資料就會遺失,因此軟體會在開關機時自動儲存與載入,雖然 RAMDisk 有著非常高的效能表現,但不適合用作資料暫存,但可以用來當作程式的暫存磁區使用。


↑ 設定好 RAMDisk 之後,在我的電腦當中就會看到新增的記憶體磁碟。

Keybot II

可以讓一把幾百塊的薄膜鍵盤,具備高階電競鍵盤的巨集功能,只要將鍵盤連接在主機板後方指定的 Keybot USB 埠上,透過主機板內建的 ROG Keybot 晶片,即可重新定義 F1~F10 按鍵,不僅可指派巨集、字串輸入、功能鍵與程式捷徑等功能,提高玩家指令輸出頻率。


↑ Keybot II 設定頁面,設定時先選擇 F1~F10 的按鍵,接著在指定自定義的指令即可。

ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA 主機板效能測試

效能測試方面,則使用常見的幾套軟體來測試效能。處理器使用 Intel Core i7-7700K,設定上採用主機板預設自動超頻設定,處理器時脈鎖定在 4.5GHz 進行測試,以下分數提供給各位參考。

測試平台
處理器:Intel Core i7-7700K
主機板:ASUS ROG MAXIMUS IX Formula
記憶體:Avexir DDR4-2132 4GB*4
顯示卡:NVIDIA GTX 1080
系統碟:Intel SSD 540s
電源供應器:Enermax Revolution XTII 650w
作業系統:Windows 10 Pro 64bit


↑ CPU-Z 資訊檢視,i7-7700K 為 4 核 8 緒 4.2GHz 處理器,預設超頻可達到 4.5GHz;內顯則是 Intel HD Graphics 630。


↑ CPUmark 測試獲得了 814 分。


↑ 運行 Cinebench R15,CPU 整體獲得 982 cb。


↑ 記憶體測試,讀取 37,381 MB/s、寫入 37,658 MB/s、延遲 54.6ns。


↑ 7-Zip 壓縮測試。


↑ WinRAR 壓縮測試,有著11,842 KB/s 的速度。


↑ DXVA Checker 可以見到這一代,支援 HEVC Main 10、VP9 等新編碼。


↑ X264 FHD 編碼測試,有著 33.3 fps 表現。

若使用 x265 HD BENCHMARK 0.1.4 進行測試,結果為 encoded 1128 frames in 53.10s (21.24 fps), 2266.68 kb/s。


↑ 使用 Intel SSD 750 進行測試,循序讀取 2,329 MB/s、寫入 996 MB/s。


↑ Intel SSD 750 Anvils 測試結果。


↑ OCZ RD400 進行測試,循序讀取 2,667 MB/s、寫入 1,582 MB/s。


↑OCZ RD400 Anvils 測試結果。


↑ PCMark Home 測試結果 4,515 分(使用內顯)。


↑ PCMark Work 測試結果 5,601 分(使用內顯)。


↑ PCMark Creative 測試結果 5,808 分(使用內顯)。


↑ 3DMark Fire Strike 測試結果 18,053 分(使用 NV GTX 1080 FE)。


↑ 3DMark Fire Strike Extreme 測試結果 9,701 分(使用 NV GTX 1080 FE)。


↑ 3DMark Fire Strike Ultra 測試結果 5,134 分(使用 NV GTX 1080 FE)。


↑ Unigine Heaven 測試結果 3,569 分、141.7 FPS(使用 NV GTX 1080 FE)。


↑ Unigine Valley 測試結果 4,561 分、109.0 FPS(使用 NV GTX 1080 FE)。

總結

FORMULA 產品定位上屬於極致效能、改裝、水冷的頂級玩家設定,而在這一代加入了水冷溫度、流速的監控,並提供專屬的 AIO_PUMP 與 W_PUMP+ 插座,供給水泵足夠的電壓與瓦數,且在 BIOS 設定當中,更能使用 PWM 方式來控制水泵,讓水冷玩家更能發揮水冷制溫的能力,進而讓處理器在超頻時有更好的表現。

此外,這一次更新中,FORMULA 則有一款小改的親弟弟 CODE。CODE 在規格上與 FORMULA 如出一轍,只不過 CODE 是針對一體式水冷玩家設計,並在外觀細節上做了些改變,例如 CODE 的處理器供電模組散熱器,則改為一般散熱器版本,不像 FORMULA 支援水冷散熱;而 CODE 的 I/O 背板則是採用 Q-Shield 安裝,換句話說就是 I/O 背板是裝在機殼上;此外 FORMULA 在主機板的名牌、晶片組散熱器的 Logo 與 PCIe SafeSlot 上都備有 AURA RGB 燈光,而 CODE 則取消了燈光支援;至於 FORMULA 的完整背板設計,在 CODE上則改為針對 CPU 供電模組散熱器提供背板。

軟體功能面上,筆者挺喜歡 Sonic Studio III 的新功能,讓用戶可依據不同應用指定音校裝置輸出,讓有家庭劇院的玩家,在電腦操作上更方便,不論是看影追劇或電競時刻,都能自動切換音效輸出,省去手動切換的麻煩;而新的 Fan Xpert 4,更讓玩家能選擇不同的測溫點,讓風扇控制更為聰明。

整體來看,FORMULA 有著帥氣的盔甲、良好的水冷支援性、極致超頻效能與創新的一體式 I/O 設計,效能表現相當優異,提供的擴充性也相當足夠,絕對能滿足目前極致玩家的需求;而在燈光效果上,搭配 AURA RGB 與機殼燈條,連動顯示卡、周邊一同發光,更能展現 ROG 的與眾不同;且免費提供眾多 ROG 獨家軟體,讓用戶感受到 ROG 為玩家打造的最佳遊戲體驗。

延伸影片閱讀:  

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