Cooler Master MasterLiquid 240一體式水冷開箱測試/新一代雙腔設計並支援AM4扣具[XF]

酷媽MasterLiquid一體式水冷系列，外觀上與一般一體式水冷差別並不大，但在產品設計與細節處理上絲毫不馬虎，幫浦與冷頭整合一體設計，以及小型雙腔分槽設計，讓幫浦使用壽命更長久，而冷排與冷頭之間使用鐵氟龍FEP管，耐高溫和不易老化，管外層使用黑編織網包覆質感非凡，安裝過程只需要短短5分鐘就能快速使用，並支援 AMD Ryzen AM4 腳位。

規格:
型號: MLX-D24M-A20PW-R1
CPU腳位支援:Intel-LGA 2011-V3/2011 / 1366 / 1151 / 1150 / 1156 / 1155 / 775
AMD-AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2+ / FM2 / FM1
散熱冷排尺寸: 277 X 119.6 X27mm
冷排材質:鋁
風扇尺寸: 277 X 119.6 X27mm
風扇轉速: 650〜2000 RPM（PWM）
風扇風量: 66.7 CFM
風扇風壓:2.34mmH2O
風扇連接頭:小4Pin
風扇噪音值:6~30dBA
幫浦尺寸: 85.6×70×49mm
幫浦噪音值15dBA
幫浦連接頭:小4Pin

Cooler Master MasterLiquid 240 開箱介紹
對於現在無論是自組式或是一體式水冷，在市面上也變得相當普及，在使用自組式水冷時，設備上就需要CPU冷頭、水管、幫浦、水箱、散熱冷排與風扇，自組式的好處對於散熱不夠，可再自行增加冷排數量，或是想針對其他發熱源進行散熱也可自行增加CPU、VGA、MOS、RAM、南僑、3.5吋HDD冷頭，但在幫浦的揚程強度也是需要考量，接頭大多是G1/4牙規可完全通用，安裝上需要有自行配置水路，對於剛入門的玩家來說會是一大挑戰，花費的時間也會相當長久。

CPU一體式水冷使用上不會有自行組裝問題，只需要安裝即可使用，這點對於不太想花太多時間在安裝的玩家來說會是不錯的選擇，散熱排的尺寸120mm、240mm在一開始購買時就需要確認好，事後無法再自行擴充或更改散熱排尺寸，內部水冷液也無法在自行更換或添加

Cooler Master這次所新推出的MasterLiquid 240系列，與前一代不同的地方在於新的雙腔分槽設計讓廢熱與幫浦隔離，能讓幫浦壽命更長久，冷排與冷頭之間使用鐵氟龍FEP管耐高溫與不易老化，外層還有黑色編織網包覆細節處理上也不馬虎，這系列強調在於不需要而外保養，安裝上也只需要短短5分鐘而已，讓想快速體驗入門的玩家會是相當不錯的選擇。

↑包裝外盒上印有產品彩圖方便大家參考，左方有產品詳細規格讓人快速了解，後方有這次新的技術與幾項產品特點介紹，以及產品各細部尺寸圖。

 

↑內部包裝較為簡便，在上方有泡棉做為緩衝材質，配件包部份安裝說明書內容是以圖解讓人淺顯易懂。

 

↑配件包部份扣具支援Intel 115X、2011-V3、AMD，而Intel與 AMD共用強化背板，風扇小4pin一對二分接線，風扇螺絲與冷排固定螺絲。

 

↑一體式水冷本體。

 

↑MasterLiquid 240，玩家對於240的意思應該還不太清楚，240代表冷排尺寸是可以安裝120mm兩顆的風扇，這次附的風扇轉速為650~2000RPM，可透過主機板的PWM來進行調整，風量部分為66.7CFM，風壓為2.34mmH2O，對於散熱鰭片較密的情況下，這款風扇會有良好的散熱效果，全速噪音值為30dBA，平時使用下也相當安靜。

水冷管部份使用鐵氟龍FEP管耐高溫不易老化，外層包覆使用黑色編織網，整體來說相當美觀，在細節處理也做的相當不錯。

 

↑散熱冷排厚度為27.57mm算薄排尺寸，240mm冷排對於CPU散熱來說是相當足夠的。

純銅散熱底座，會有更良好的散熱與導熱效果，螺絲使用特殊三角形螺絲防止玩家自行拆解，幫浦進水與出水有標示於管接處左右方，扣具固定位子位於四個點。

 

↑幫浦接線與風扇接線同樣都是使用小4pin接頭，在安裝上只需要接在主機板小4pin位置即可，接線相當方便。

 

↑背板配件如圖。

 

↑Intel與AMD的扣具強化背板，主要針對115X與AM3向下腳位會使用到，在螺絲固定卡扣設計上是相當貼心的，尤其是要安裝在以固定於機殼上的主板時，強化背板要擺立起時，如果沒有這個卡扣，螺絲就會亂跑或是掉落讓人相當頭痛，有了這個卡扣在安裝上就會相當便利。

 

↑綠色塗層部份有做絕緣處理防止與PCB之間照成短路，Intel、AMD角位孔旁有內凹卡榫，讓卡扣不易掉落，在115X系列上也能再做為調整功能。

Cooler Master MasterLiquid 240 安裝介紹
安裝Intel腳位時，必須先將固定螺絲放置於強化背板4角落，並使用卡扣固定螺絲與背板，再將準備完成的強化背板合於主機板背後，並將4個螺絲凸出於安裝孔位，且於正面4 螺絲套上塑膠套筒，此時將LGA115X固定扣具鎖於冷頭左右兩側，塗上散熱膏且將冷頭合在CPU上方，4角並用手轉螺絲鎖緊即可。

 

↑強化背板

 

↑在安裝Intel LGA115X或AM3主機板時，強化背板需要先將固定螺絲安裝於所需腳位上，還須注意正反面之分，強化背板須先固定於主機板後方4 個孔洞，Intel LGA1151腳位安裝時，主機板後方有3個螺絲凸起點，在強化背板部分在孔位部份有隔開下方凸起點，沒有上下之分都可使用，孔位合上後於正面，使用4個塑膠套筒進行固定。

 

↑冷頭扣具部分，AM4扣具可向下相容，在安裝時不需要將AMD主幾板本身的扣具卸除，就可直接使用，這時就不需要使用到配件包的強化背板。

 

↑右邊為Intel LGA115X扣具與左邊AMD AM3可向下相容，如果覺得主板本身扣具不喜歡時，也可以更換成配件強化背板與扣具。

 

↑腳位扣具固定於冷頭左右兩旁，再用螺絲左右各兩顆於後方鎖緊固定，在安裝前最重要的一點就是膠膜要撕開，不然溫度會直線上升。

 

↑內附散熱膏於風扇螺絲包內。

 

↑散熱膏使用5點塗法。

 

↑最後在使用圓頭的手轉螺帽鎖緊即可，螺帽上方也有一字溝槽設計，也能使用一字起子轉緊，此時Intel冷頭安裝完成。

 

↑AM4扣具安裝方式如Intel扣具安裝方式一樣，只需要於底部左右旁各兩顆螺絲固定即可，強化背板部分沿用原主機板散熱器卡扣。

 

↑固定方式於前後扣具卡住，上方螺絲轉緊即可。

 

Cooler Master MasterLiquid 240散熱實測
AMD測試平台
處理器:AMD Ryzen 7 1800X
主機板: GIGABYTE GA-AX370 GAMING5
系統碟: PLEXTOR M6PRO 128g
電源供應器: Antec 1200W
機殼:Cooler Master MASTERBOX LITE 5

Intel測試平台
處理器:Intel i7-7700K
主機板: ASUS STRIX Z270E GAMING
系統碟: PLEXTOR M6PRO 128g
電源供應器: Antec 1200W
機殼:Cooler Master MASTERBOX LITE 5

測試部分使用AMD Ryzen 7 1800X與Intel i7-7700K進行溫度壓制對象，透過LinX、Prime95進行50分鐘燒機測試。

1800X 3.7GHZ情況下:
電腦開機後待機狀態，CPU溫度為30度，Fan2轉速不到900RPM非常安靜，此時開啟Prime95進行50分鐘燒機測試，經過2次測試後溫度為60度C，此時轉速也在1500RPM下，靠近時有感覺到風切聲稍微變大，噪音值大約在25dBA左右也很安靜，即使在滿載時溫度壓制也相當不錯。

↑Prime95燒機測試

 

7700K超頻4.5GHz情況下:
待機狀態時最低溫度為31度，CPU Fan轉速也在900RPM以下，此時開啟LinX進行燒機測試Problem size 為43648、Run10，最高為85度C；而在使用Prime95進行65分鐘燒機測試，為85度C；數據從CPUID與Core Temp所記錄，對於超頻後的壓制也有相當好的表現，對於風扇全速運轉下，約為30dBA也很安靜。

↑LinX燒機測試

 

↑Prime95燒機測試

 

總結
MASTER LIQUID 240，對於想入門體驗水冷這款值得考慮，經過安裝實測上只需要5~10分鐘內就能快速安裝完成，對於討厭麻煩的玩家來說是相當方便的，水管外層包覆下讓整體相當美觀。

對於溫度表現上，以1800X/3.7GHz與7700K/4.5GHz進行溫度壓制，經過長時間測試對於溫度壓制有很好的表現，在一般使用情況時風扇為低轉速相當安靜，若高附載全速狀態噪音值，也在可接受範圍十分安靜。

售價部份MASTER LIQUID 240為3390元，與價格相當其他一體式水冷比較下，在特殊小型化雙槽設計，增長幫浦使用壽命，與FEP高穩定水冷管不易變質，讓長時間使用下也非常穩定不需要保養。