夯測試散熱改裝

Cooler Master MasterLiquid 240一體式水冷開箱測試/新一代雙腔設計並支援AM4扣具[XF]

酷媽MasterLiquid一體式水冷系列,外觀上與一般一體式水冷差別並不大,但在產品設計與細節處理上絲毫不馬虎,幫浦與冷頭整合一體設計,以及小型雙腔分槽設計,讓幫浦使用壽命更長久,而冷排與冷頭之間使用鐵氟龍FEP管,耐高溫和不易老化,管外層使用黑編織網包覆質感非凡,安裝過程只需要短短5分鐘就能快速使用,並支援 AMD Ryzen AM4 腳位。

規格:
型號: MLX-D24M-A20PW-R1
CPU腳位支援:Intel-LGA 2011-V3/2011 / 1366 / 1151 / 1150 / 1156 / 1155 / 775
AMD-AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2+ / FM2 / FM1
散熱冷排尺寸: 277 X 119.6 X27mm
冷排材質:鋁
風扇尺寸: 277 X 119.6 X27mm
風扇轉速: 650〜2000 RPM(PWM)
風扇風量: 66.7 CFM
風扇風壓:2.34mmH2O
風扇連接頭:小4Pin
風扇噪音值:6~30dBA
幫浦尺寸: 85.6×70×49mm
幫浦噪音值15dBA
幫浦連接頭:小4Pin

Cooler Master MasterLiquid 240 開箱介紹
對於現在無論是自組式或是一體式水冷,在市面上也變得相當普及,在使用自組式水冷時,設備上就需要CPU冷頭、水管、幫浦、水箱、散熱冷排與風扇,自組式的好處對於散熱不夠,可再自行增加冷排數量,或是想針對其他發熱源進行散熱也可自行增加CPU、VGA、MOS、RAM、南僑、3.5吋HDD冷頭,但在幫浦的揚程強度也是需要考量,接頭大多是G1/4牙規可完全通用,安裝上需要有自行配置水路,對於剛入門的玩家來說會是一大挑戰,花費的時間也會相當長久。

CPU一體式水冷使用上不會有自行組裝問題,只需要安裝即可使用,這點對於不太想花太多時間在安裝的玩家來說會是不錯的選擇,散熱排的尺寸120mm、240mm在一開始購買時就需要確認好,事後無法再自行擴充或更改散熱排尺寸,內部水冷液也無法在自行更換或添加

Cooler Master這次所新推出的MasterLiquid 240系列,與前一代不同的地方在於新的雙腔分槽設計讓廢熱與幫浦隔離,能讓幫浦壽命更長久,冷排與冷頭之間使用鐵氟龍FEP管耐高溫與不易老化,外層還有黑色編織網包覆細節處理上也不馬虎,這系列強調在於不需要而外保養,安裝上也只需要短短5分鐘而已,讓想快速體驗入門的玩家會是相當不錯的選擇。




↑包裝外盒上印有產品彩圖方便大家參考,左方有產品詳細規格讓人快速了解,後方有這次新的技術與幾項產品特點介紹,以及產品各細部尺寸圖。

 


↑內部包裝較為簡便,在上方有泡棉做為緩衝材質,配件包部份安裝說明書內容是以圖解讓人淺顯易懂。

 


↑配件包部份扣具支援Intel 115X、2011-V3、AMD,而Intel與 AMD共用強化背板,風扇小4pin一對二分接線,風扇螺絲與冷排固定螺絲。

 


↑一體式水冷本體。

 


↑MasterLiquid 240,玩家對於240的意思應該還不太清楚,240代表冷排尺寸是可以安裝120mm兩顆的風扇,這次附的風扇轉速為650~2000RPM,可透過主機板的PWM來進行調整,風量部分為66.7CFM,風壓為2.34mmH2O,對於散熱鰭片較密的情況下,這款風扇會有良好的散熱效果,全速噪音值為30dBA,平時使用下也相當安靜。

水冷管部份使用鐵氟龍FEP管耐高溫不易老化,外層包覆使用黑色編織網,整體來說相當美觀,在細節處理也做的相當不錯。

 



↑散熱冷排厚度為27.57mm算薄排尺寸,240mm冷排對於CPU散熱來說是相當足夠的。

純銅散熱底座,會有更良好的散熱與導熱效果,螺絲使用特殊三角形螺絲防止玩家自行拆解,幫浦進水與出水有標示於管接處左右方,扣具固定位子位於四個點。

 


↑幫浦接線與風扇接線同樣都是使用小4pin接頭,在安裝上只需要接在主機板小4pin位置即可,接線相當方便。

 


↑背板配件如圖。

 


↑Intel與AMD的扣具強化背板,主要針對115X與AM3向下腳位會使用到,在螺絲固定卡扣設計上是相當貼心的,尤其是要安裝在以固定於機殼上的主板時,強化背板要擺立起時,如果沒有這個卡扣,螺絲就會亂跑或是掉落讓人相當頭痛,有了這個卡扣在安裝上就會相當便利。

 



↑綠色塗層部份有做絕緣處理防止與PCB之間照成短路,Intel、AMD角位孔旁有內凹卡榫,讓卡扣不易掉落,在115X系列上也能再做為調整功能。

Cooler Master MasterLiquid 240 安裝介紹
安裝Intel腳位時,必須先將固定螺絲放置於強化背板4角落,並使用卡扣固定螺絲與背板,再將準備完成的強化背板合於主機板背後,並將4個螺絲凸出於安裝孔位,且於正面4 螺絲套上塑膠套筒,此時將LGA115X固定扣具鎖於冷頭左右兩側,塗上散熱膏且將冷頭合在CPU上方,4角並用手轉螺絲鎖緊即可。

 


↑強化背板

 



↑在安裝Intel LGA115X或AM3主機板時,強化背板需要先將固定螺絲安裝於所需腳位上,還須注意正反面之分,強化背板須先固定於主機板後方4 個孔洞,Intel LGA1151腳位安裝時,主機板後方有3個螺絲凸起點,在強化背板部分在孔位部份有隔開下方凸起點,沒有上下之分都可使用,孔位合上後於正面,使用4個塑膠套筒進行固定。

 


↑冷頭扣具部分,AM4扣具可向下相容,在安裝時不需要將AMD主幾板本身的扣具卸除,就可直接使用,這時就不需要使用到配件包的強化背板。

 


↑右邊為Intel LGA115X扣具與左邊AMD AM3可向下相容,如果覺得主板本身扣具不喜歡時,也可以更換成配件強化背板與扣具。

 



↑腳位扣具固定於冷頭左右兩旁,再用螺絲左右各兩顆於後方鎖緊固定,在安裝前最重要的一點就是膠膜要撕開,不然溫度會直線上升。

 


↑內附散熱膏於風扇螺絲包內。

 


↑散熱膏使用5點塗法。

 


↑最後在使用圓頭的手轉螺帽鎖緊即可,螺帽上方也有一字溝槽設計,也能使用一字起子轉緊,此時Intel冷頭安裝完成。

 



↑AM4扣具安裝方式如Intel扣具安裝方式一樣,只需要於底部左右旁各兩顆螺絲固定即可,強化背板部分沿用原主機板散熱器卡扣。

 


↑固定方式於前後扣具卡住,上方螺絲轉緊即可。

 

Cooler Master MasterLiquid 240散熱實測
AMD測試平台
處理器:AMD Ryzen 7 1800X
主機板: GIGABYTE GA-AX370 GAMING5
系統碟: PLEXTOR M6PRO 128g
電源供應器: Antec 1200W
機殼:Cooler Master MASTERBOX LITE 5

Intel測試平台
處理器:Intel i7-7700K
主機板: ASUS STRIX Z270E GAMING
系統碟: PLEXTOR M6PRO 128g
電源供應器: Antec 1200W
機殼:Cooler Master MASTERBOX LITE 5

測試部分使用AMD Ryzen 7 1800X與Intel i7-7700K進行溫度壓制對象,透過LinX、Prime95進行50分鐘燒機測試。

1800X 3.7GHZ情況下:
電腦開機後待機狀態,CPU溫度為30度,Fan2轉速不到900RPM非常安靜,此時開啟Prime95進行50分鐘燒機測試,經過2次測試後溫度為60度C,此時轉速也在1500RPM下,靠近時有感覺到風切聲稍微變大,噪音值大約在25dBA左右也很安靜,即使在滿載時溫度壓制也相當不錯。


↑Prime95燒機測試

 

7700K超頻4.5GHz情況下:
待機狀態時最低溫度為31度,CPU Fan轉速也在900RPM以下,此時開啟LinX進行燒機測試Problem size 為43648、Run10,最高為85度C;而在使用Prime95進行65分鐘燒機測試,為85度C;數據從CPUID與Core Temp所記錄,對於超頻後的壓制也有相當好的表現,對於風扇全速運轉下,約為30dBA也很安靜。


↑LinX燒機測試

 


↑Prime95燒機測試

 

總結
MASTER LIQUID 240,對於想入門體驗水冷這款值得考慮,經過安裝實測上只需要5~10分鐘內就能快速安裝完成,對於討厭麻煩的玩家來說是相當方便的,水管外層包覆下讓整體相當美觀。

對於溫度表現上,以1800X/3.7GHz與7700K/4.5GHz進行溫度壓制,經過長時間測試對於溫度壓制有很好的表現,在一般使用情況時風扇為低轉速相當安靜,若高附載全速狀態噪音值,也在可接受範圍十分安靜。

售價部份MASTER LIQUID 240為3390元,與價格相當其他一體式水冷比較下,在特殊小型化雙槽設計,增長幫浦使用壽命,與FEP高穩定水冷管不易變質,讓長時間使用下也非常穩定不需要保養。

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