[XF] 風水冷模組化設計到位 展現實用機能美學 Thermaltake Core V51機殼評測
Thermaltake Core V51機殼本體
Thermaltake Core V51機殼正面
本體全黑外觀、2大的5.25吋擴充空間,內部可安裝E-ATX/ATX主機板,可容納8個SLOT的配置,前方並採用大量網孔設計,讓機殼質感也提升不少。
LOGO
機殼正面有Thermaltake自家的銘牌,加強產品形象。
正面兩側置擴充的IO面板
提供2組USB3.0及耳機麥克風功能,開關及RESET鍵也設置在兩側,方便使用者使用的設計。
透明側板及機殼外部網孔
機殼左側提供透明側板設計,喜歡做機殼改裝或是加裝LED燈光的使用者更是一大賣點,另外機殼外部開有大量網孔,加強機殼散熱能力,前方預設2組12CM風扇,內部設有防塵濾網可以快速拆裝,進行清潔。
機殼右側
側板採用外凸設計,讓使用者走線及空間規劃更為便利。
機殼上蓋
採用大量網孔以利內部的熱空氣排出,也規劃有3組14公分或是12公分風扇安裝區域,方便使用者加裝水冷排使用,外部也是設有1組磁吸式過濾網,清潔便利,也可以減少灰塵進入的量。
上方水冷排固定區域及風扇孔位標示
原廠也提供建議及相容的風扇及水冷排安裝位置
機殼後方
採用最近受歡迎的下置式POWER設計,介面卡擴充能力採用8SLOT擴充設計,提供1組12/14CM固定風扇孔位及手鎖螺絲,預設提供1組12CM風扇,風扇上方留有外接式水冷走管空間。
後方風扇
提供1組12/14CM固定風扇孔位,預設安裝1組12CM風扇。
擴充能力
採用8SLOT擴充設計。
機殼下方進氣孔
另外機殼下方開有網孔及加裝濾網,加強進氣量,讓外部冷空氣能有效進入或將內部熱空氣排出,加強機殼散熱能力,也可以減少灰塵進入的量。
機殼側板及手鎖螺絲
一側為透明側板設計,一側為外凸設計,手鎖螺絲旋鬆之後則是會留在側板上。

