AMD Ryzen 5 1600X 處理器測試報告 / 主流戰場 多核強襲

鎖定主流裝機市場 Ryzen 5 系列，將與勁敵 Core i5 同台較勁，AMD 祭出四款 Ryzen 5 六核心與四核心的處理器產品：Ryzen 5 1600X、1600、1500X 與 1500，型號後綴 X 代表著 XFR 支援，即透過 SenseMI 技術，能自動替 CPU 核心超頻至更高的時脈；對比 5K~1W 價位區間的處理器，Ryzen 5 有更多的「核心」與「SMT 同步多執行緒」技術，想必在效能、遊戲表現上，定能獲得玩家的矚目；此次便使用「AMD Ryzen 5 1600X」處理器來進行測試（滾輪向下）。

你要知悉的 Zen 架構幾件事

此次 AMD Ryzen 處理器，採用全新設計的 x86「Zen」架構核心，並在處理器設計上，有著全新設計的 Front-End 引擎，有著更好的指令處理能力；處理器的執行內核，則有著 4 組 ALU、2 組 AGU 的整數運算單元與 4 組 FP 浮點數運算單元，以及獨立 Scheduler 進行調度；為了提升處理器吞吐量，Zen 每個核心都有著獨立 L1 快取與更大的 L2 快取，並採用「CCX」模組設計，四個 Zen 核心共享 L3 快取，這設計也讓 AMD 能更輕鬆的改變處理器核心配置。

↑ Zen 核心架構方塊圖。

且 Zen 架構採用「SMT」同步多執行緒，可讓單一處理器核心同時執行 2 個線程，讓玩家獲得更好的多核心效能；除了設計的改變，AMD 更有「SenseMI」智慧感測技術，可更精準的進行電源管理「Pure Power」，以及衡量 CPU 溫度、內部資源狀況，自動提升時脈的「Precision Boost」，兩者連動讓處理器獲得更多的效能，而在 Precision Boost 推至最高時脈時，倘若 CPU 溫度還在允許範圍內，則會啟動處理器「XFR」，讓核心獲得更高的時脈；此外，亦有著預測、預取的「Neural Net Prediction」與「Smart Prefetch」等優異技術。

↑ Zen 架構 CCX 設計，四個核心共享 L3 快取。

AMD Ryzen 7、5、3 就衝著 Core i3、5、7

AMD Ryzen 7 系列，瞄準高效能、多核心市場，價位都在萬元以上的處理器，而此次上市的 Ryzen 5 則是主流級產品線，價位會落在 5k-1w 這區間，至於 Ryzen 3 則是以入門為主，下半年才會問世。

最早上市的 AMD Ryzen 7 系列處理器，為 8 核 16 緒的產品，而Ryzen 5 系列則有 6C12T 與 4C8T 兩種，分別是 3+3 CCX 與 2+2 CCX 配置，Ryzen 5 的 1600 與 1600X，主要差異在於核心時脈、TDP 與 XFR 的支援不同；而 1500 與 1500X 則只有時脈、XFR 不同。

↑ AMD Ryzen 7、5 處理器規格。

就規格來看，Ryzen 5 比起對手不僅有著更多核心，且都支持 SMT 技術，讓玩家在主流裝機時，有著更多的選擇。

AM4 平台擴充小輸 但實際效能足夠

Ryzen 處理器採用 SOC 架構設計，本身就提供 1 組 PCIe Gen3 x16、2CH DDR4 記憶體，I/O 方面則有三種配置：(1). 2 組 SATA 與 1 組 x2 NVMe、(2). 2 組 SATA 與 x2 PCIe、(3). 1 組 x4 NVMe 的設計可選擇，並提供 4 組 USB 3.1 Gen1（3.0）。

↑ Ryzen 處理器提供 1 組 PCIe Gen3 x16，以及 I/O 與 USB。

而 AM4 主機板的晶片組則有 X370、B350 與 A320，另外還有 SFF 系列的X300 與 A300/B300 等晶片組；若各位選購後綴 X 系列的 XFR 處理器，則需搭配 X370、B350 與 X300 等主機板，才能獲得超頻支援，而其中唯有 X370 與 X300 支援雙顯 x8, x8 模式。

晶片組之間，也存在著 I/O 擴充上的差異，X370 有著 2 組 USB 3.1、6 組 USB 3.0、6 組 USB 2.0，以及 6 組 SATA、與 8 條 PCIe 通道，但 B350 則少了 4 組 USB 3.0、2 組 SATA 與 2 條 PCIe 通道；

↑ AM4 腳位的 X370、B350 與 A320 所提供的規格表。

簡而言之，AM4 提供的是目前個人電腦、工作、娛樂等使用情境下，足夠的擴充功能，倘若要比 I/O 擴充的豪華性，那 Intel 還是略勝一籌。