主機板

技嘉 GIGABYTE X570 GAMING X 測試報告 / 入門的價格,輕鬆體驗三代 Ryzen 的強悍效能與功能

在這次 AMD Ryzen 3 代 CPU 擁有著令人驚豔的性能表現,也受到了許多玩家們的關注,同時一並推出的 X570 晶片組,也帶來了領先的 PCI-E 4.0 的技術。技嘉這回在 X570 主機板方面推出了滿足各階需求用戶的產品線,從中高階的 AORUS 系列,到入門的 GAMING 系列皆一應俱全。

這回所要介紹的 X570 GAMING X 主機板,在一般玩家會使用到的功能方面一樣也是應有盡有,甚至還具備了以往僅搭載在高階主機板上的 Q-Flash Plus,並且還有註冊後五年保固的優質服務。十分適合不需要太多額外功能,又想要體驗最新一代 X570 晶片組的入門玩家選購。

產品規格一覽:
尺寸:ATX (30.5 公分 x 24.4 公分)
支援處理器類型:AMD Ryzen 2nd, 3rd
處理器腳位:AM4
晶片組:AMD X570
記憶體:4 x DIMM, MAX 128GB
擴充插槽:1 x PCIe 4.0 x16、1 x PCIe 4.0 x16 (支援 x4)、3 x PCIe 4.0 x1
儲存埠:6 x SATA 6Gb/s、2 x M.2 Max Type 22110 (PCIe 4.0 x4、SATA 6Gb/s)
有線網路:Realtek 8118 GbE Gaming LAN
音訊:Realtek ALC887 Audio Codec、Max 5.1 CH HD Audio
USB 埠:3 x USB3.2 Gen 1、1 x USB3.2 Gen 1 with Q-Flash Plus、2 x USB2.0、2x USB3.2 Gen 1 19 Pin 前置插座、2 x USB2.0 9 Pin 前置插座

 

GIGABYTE X570 GAMING X 主機板開箱

GIGABYTE X570 GAMING X 雖為入門款的 X570 主機板,不過在各方面來說其實並沒有因為售價較低而減少太多的東西,諸如 VRM 部分採用 10+2 相的設計、一體式 I/O 裝甲、RGB FUSION 2.0 主機板燈光控制同步技術,甚至可以不用安裝 CPU 就能夠更新 BIOS 的 Q-Flash Plus 功能皆有具備。

儲存方面提供基本 6 個 SATA 連接埠,以及分別來自 CPU 與 FCH 的 2 個 M.2 插槽,皆支援 PCIe 4.0 x4 與 SATA 通道;音效方面採用 Realtek ALC887 Codec,並搭配音響等級電容。第一條主要用來安裝顯卡的 PCI-E 插槽也採超耐久  PCIe 插槽防護裝甲強化金屬插槽設計,提高插槽的耐用性。

 


↑ GIGABYTE X570 GAMING X 外盒一覽,正面下方寫明 AMD Ryzen Desktop 3000 Ready ,並貼有服務大升級的註冊登錄後享五年保固與到府收送服務的貼紙,購買後務必進行登錄以享有完整的保固權益,背面則是具有該主機板的各項主要特色與規格。

 

GIGABYTE X570 GAMING X 本體一覽,可以看到外觀以黑棕色呈現,兩片體積龐大的 VRM 散熱片、具備主動風扇的 FCH 散熱片,在第一條 M.2 也具有散熱裝甲,上方花紋也與主機板 PCB 本體的裝飾紋路相仿。呈現低調卻不失質感的視覺效果。


↑ GIGABYTE X570 GAMING X 本體正背面一覽。


↑ X570 FCH 散熱片特寫。


↑ VRM 供電散熱片特寫。


↑ M.2 散熱片特寫,背面已經預設貼好導熱膠。


↑ 後 I/O 一覽。USB 有 3 個藍色 USB3.2 Gen1 與 1 個專門用於 Q-Flash Plus 的 USB3.2 Gen1、2 個 USB2.0、網路孔、HDMI 2.0 、PS/2 鍵鼠接口、音效則是 3 孔最高可支援 5.1 聲道。

 

在 RGB 支援度方面,同樣具備 4 Pin RGB 與 3 Pin ARGB 的 Header,其中在主機板上方與下方都具備各兩個。


↑ 4 Pin RGB 與 3 Pin ARGB 位置一覽。另此處亦可見到要進行 Q-Flash Plus BIOS 刷新的開始按鈕,將載有 BIOS 檔案的隨身碟插入指定 USB 孔後,再按下該按鈕即可開始進行 BIOS 的更新事宜。

 

儲存裝置的部分,在主機板右下方有 6 個 SATA 插槽,均為 X570 所拉出的原生 SATA。如果走 PCI-E 通道,第一條 M.2 為 CPU 所拉出的,性能上會稍微好一些。第二條則是由 X570 拉出。兩者均兼容 PCI-E 與 SATA 通道的 SSD,最高均支持長度為 22110 的裝置。


↑ SATA 槽位置一覽,均採轉直角設計,避免與長顯卡干涉。


↑ 在前置 USB 3.2 Gen 1 19Pin 方面也給了兩組,對於現今越來越多高階機殼提供兩組共四個的 USB 3.2 Gen 1 的配置,來說可以直接輕鬆對應。

 

GIGABYTE X570 GAMING X 配件一覽

配件部分包含說明書、保固卡、2 條 SATA 線、M.2 螺絲、驅動光碟。


↑ 主機板配件一覽。

 

GIGABYTE X570 GAMING X 主機板用料解析

前面已講解 GIGABYTE X570 GAMING X  大致上的功能、規格與外觀等設計,接著我們將外殼與散熱片移除,以進一步分析主機板上的用料與電路等細節。


↑ 散熱片移除後,主機板正面一覽。


↑ CPU VRM 供電一覽,供電為 5×2+2 相供電。PWM 主控採 ISL 69147,支援 AMD SVI2 介面標準,本體最高可以支援 5+2 相供電。

在 VCore 方面採用 5×2 相供電的設計,由 ISL69147 輸出 5 相 PWM 訊號,並藉由 ISL6617A doubler 達成總共 10 相 VCore 供電。MOSFET 採用 1H2L 配置,HS 為 ONSemi 4C10N,LS 為兩枚 4C06N。Driver 為 ISL6625A。

而 SoC 供電則是採用 2 相供電,2 相 PWM 訊號均由 ISL69147 輸出。MOSFET 採用 2H2L 配置,HS 為兩枚 4C10N,LS 為兩枚 4C06N。Driver 則為 ISL6596。

在電容方面,前段高壓輸入濾波與後方輸出電容均採用鈺邦的 5Khr 壽命的固態電容,提供優異的壽命保障。另外在 CPU EPS 一旁也放有電感作為初步的 +12V 輸入濾波。


↑ 具體 CPU 供電佈局一覽,橘框為 2 相 SoC / 內建 GPU 供電,籃框為 5×2 相 VCore 供電。


↑ 記憶體 VRM 供電方面為一相供電,MOSFET 採 1H2L 配置,型號均為 ONSemi 4C10N。PWM 與 Driver 採用 Richtek RT8120D 整合型 IC。


↑ 有線網路晶片採用 Realtek 8118 1GbE DRAGON Gaming LAN。


↑ 環控晶片採用 ITE IT8688E。


↑ 音效採用 Realtek ALC 887 音效晶片,搭配 CHEMICON 系列音效專用電容。


↑ 在 RGB LED 方面採用 ITE 8297FN 進行控制。


↑ BIOS SPI Flash 採用 Winbond 的 25Q128FVSQ,容量為 32MB。


↑ AMD X570 晶片組特寫。

 

GIGABYTE X570 GAMING X BIOS介紹

技嘉在 BIOS 方面同樣採用分成簡單模式與進階模式的設計,可以滿足單純僅需要調整開機順序、載入 DRAM X.M.P 參數的入門玩家,與會針對電壓與頻率有進階調整需求的玩家進行有關設定。


↑ 簡單模式一覽,可針對一些初步的選項進行調整。

 

BIOS 的 M.I.T. 頁面讓玩家針對 CPU、RAM 進行超頻與電壓調整的功能,玩家可依據需求來對 CPU 與 RAM 進行超頻與加壓,另外 Smart Fan 5 的功能選項也在此處;而在 BIOS 功能的頁面中,則可控制電腦硬碟開機順序等基本設定。

而週邊設備則可控制諸多功能,其中 AMD Overclocking 的選項就位於此處。另外雖然主機板已經自帶免任何零件就能更新 BIOS 的 Q-Flash Plus 功能,不過基本的 Q-Flash 仍然保留在內。


↑ BIOS M.I.T. 超頻設定。


↑ CPU 超頻設定。


↑ 記憶體超頻設定。


↑ 電壓設定。


↑ CPU、DRAM、系統輸入電壓監控一覽。


↑ Smart Fan 5 風扇相關參數設定一覽。


↑ BIOS 功能開機設定。


↑ 週邊設備。


↑ AMD Overclocking。


↑ 晶片組。


↑ Q-Flash。

 

GIGABYTE X570 GAMING X 軟體介紹

技嘉將大部分獨家的主機板隨附軟體都整合在 APP Center 這個入口當中,玩家們僅需下載 APP Center,就可以直接一鍵下載並安裝好大部分的軟體。像是能夠在系統下更新主機板 BIOS 的 @BIOS 、EasyTune、VTuner 等超頻工具、整合了 Smart Fan 5 的 System Information Viewer (SIV) 等等。另外專門用於控制主機板 RGB 燈光同步效果的 RGB Fusion 也可以從這裡啟動。


↑ APP Center 主介面一覽。


↑ RGB Fusion 燈效同步設定介面,另外更可以特別針對指定的 Header 進行個別的燈光設定。


↑ System Information Viewer (SIV) 除了可檢視主機板各項參數外,更可進行 Smart Fan 5 功能的控制。


↑ EasyTune 預設有自動、OC 與 ECO 等超頻模式,玩家亦可在此進行 CPU、DRAM 的頻率與電壓調整以進行超頻。


↑ Realtek 網路卡亦附贈 DRAGON Gaming LAN 相關軟體,可針對各程式的網路使用情況管理,並且還具備 QoS 功能。

 

GIGABYTE X570 GAMING X 效能測試

效能測試方面,處理器使用 AMD Ryzen 9 3900X,設定上採用記憶體內建的 XMP Profile 超頻至 1:1 模式的上限 DDR4-3600 MHz。另外我們也追加超頻測試項目,將全核心超頻至 4.3GHz、電壓 1.44v,基本上這算是一般玩家將 Ryzen 9 3900X 全核心運作會到達溫度上限的極限設定門檻。

測試平台:
處理器:AMD Ryzen 9 3900X
CPU 水冷散熱器:曜越 Tt Floe Riing RGB 360 TT Premium 360mm 一體式水冷
主機板:GIGABYTE X570 GAMING X
記憶體:G.SKILL Trident Z Royal DDR4 3600 8GBx2
顯示卡:AMD Radeon RX 5700 XT
系統碟:Corsair Force Series Gen.4 PCIe MP600 1TB NVMe M.2 SSD
電源供應器:Antec HCP-850 PLATINUM
作業系統:Windows 10 Pro 1903 64bit

 


↑ Ryzen Master 手動超頻全核 4.3 GHz、1.44V 設定截圖。

 

CPU-Z 一覽,可一覽平台資訊。CPU 採用 AMD R9 3900X 代號 Matisse,為 7nm 製程的處理器,具備 12 核心 24 執行緒;主機板使用 X570 晶片組 的 GIGABYTE X570 GAMING X;記憶體為 8Gx2 雙通道 DDR4 3600MHz;顯示卡搭配 AMD Radeon RX 5700 XT。另外也有內建 CPU Benchmark。


↑ CPU-Z 預設,單核 548.7 分,多核 8389.1 分。


↑ CPU-Z 超頻 4.3 GHz,單核 532.4 分,多核 8793.3 分。

 

AIDA64 記憶體與快取測試一覽,記憶體使用 G.SKILL DDR4 3600 8GBx2 記憶體。


↑ AIDA64 記憶體與快取測試 預設情況,記憶體讀取 55412 MB/s、寫入 52995 MB/s、複製 55813 MB/s、延遲 67.7 ns 的表現。


↑ AIDA64 記憶體與快取測試 超頻 4.3 GHz,記憶體讀取 55097 MB/s、寫入 53207 MB/s、複製 56046 MB/s、延遲 66.8 ns 的表現。

 

CPUmark99 測試,主要測試處理器單執行續的運算能力。


↑ CPUmark99 預設單核效能,分數為 809 分。


↑ CPUmark99 超頻 4.3 GHz 單核效能,分數為 764 分。

 

7-ZIP 以多核心進行壓縮與解壓縮性能測試。


↑ 7-ZIP 預設,效能為 110212 MIPS。


↑ 7-ZIP 超頻 4.3 GHz,效能為 110234 MIPS。

 

CINEBENCH R20 是基於以 CPU 進行圖像渲染,衡量 CPU 效能的測試項目。


↑ CINEBENCH R20 預設,單核效能為 526 pts、多核為 7116 pts。


↑ CINEBENCH R20 超頻 4.3 GHz,單核效能為 501 pts、多核為 7699 pts。

 

X265 FHD Benchmark 主要是以 X265 影片編碼衡量 AVX2 指令集的效率。


↑ X265 FHD Benchmark 預設,效能為 58.15 FPS。


↑ X265 FHD Benchmark 超頻 4.3 GHz,效能為 63.59 FPS。

 

PCMark 10 Extended 主要以衡量整機整體的性能作為綜合評估標準的測試。


↑ PCMark 10 Extended 預設,分數為 9064。


↑ PCMark 10 Extended 超頻 4.3 GHz,分數為 9118。

 

針對超頻前後的測試,在多核心方面超頻全核心 4.3 GHz 後的 R9 3900X,大多都有 2% ~ 4% 左右的性能提升。當然此時縱使是搭載 360mm 的大型水冷散熱器,在滿載時 CPU 的溫度還是會達到 100 度左右。因此這樣的超頻幅度基本上可以視為一般人可以達到的門檻上限了,除非是進一步使用乾冰甚至液態氮等高強度的散熱裝置,才能突破溫度的門檻限制。

在單核心方面由於 Boost 時脈能夠到達最高 4.6 GHz,且也不會有溫度方面的限制,因此預設模式下反而單核心測試的部分會由於 Boost 的加成,使得成績高於手動超頻至全核心的 4.3 GHz 。玩家們可以依據自己的使用需求決定超頻的情況。

當然根據上述的測試結果也可以得知,雖然 GIGABYTE X570 GAMING X 是定位方面較為入門的 X570 主機板,不過其設計能然足以應付 R9 3900X 超頻到一般人可以達到的上限能力。

 

GIGABYTE X570 GAMING X 心得結論

身為目前市場上定位在入門的 GIGABYTE X570 GAMING X,整體而言省略了諸如 USB 3.2 Gen2、內建 WiFi 等入門用戶較不一定會必須用到的功能,來換取更低的售價,藉此讓想要完整體驗三代 Ryzen CPU 與 X570 晶片組的玩家們也不必花上高額的預算在主機板上。

雖然說售價較低,但許多特色與功能還是一樣應有盡有,例如註冊後五年保固、前置雙 USB 3.2 19Pin、甚至是一般只有相對高階許多的主機板才會搭載的 Q-Flash Plus 也有具備。

另外根據採用目前最高階的 R9 3900X 測試的結果,這張 GIGABYTE X570 GAMING X 一樣能夠滿足在全核心 4.3GHz 超頻下的表現,因此對於會使用到最高階的 CPU 的玩家來說,也不必擔心效能會有所折損,甚至還能夠進行超頻再進一步的提升效能。

喜不喜歡這篇文章?留言給我們

Previous post

AMD超低功耗行動版Dali APU曝光:12nm Zen+物盡其用

Next post

老虎發威!Intel Tiger Lake 10nm CPU多增50% L3快取及AVX-512指令集

The Author

William

William