高風流好？還是低噪音好？小孩子才做選擇，我全都要！ft. Phanteks Eclipse P600S

挑選機箱，玩家們都從那些點下手呢？當然不外乎就是顏質及性能兩方面，顏質部分因為每個人各有所好，很難做數據化的方式來分析，但性能部分，不外乎就是風流及噪音表現，一款機箱如果有好的風流，那就意味著散熱好，但同時如果安裝過多的風扇，又會製造較大的聲響，因此這次筆者手邊剛好有 Phanteks Eclipse P600S 機箱，同時具備風流、靜音兩種模式，就讓我們一起來看看在這兩種模式下，對散熱、性能會有哪些影響吧。

 

Phanteks Eclipse P600S 機箱

外觀介紹

DIY 裝機總是存在許多奧秘，機箱在設計上隨著時代演變，目前大致上可以分為兩類，一類主打高風流，另一類主打靜音，當然也有兩者兼具或是兩者都沒有的款式，這次採用的 Phanteks Eclipse P600S 機箱，為 2019 年 Phanteks 主打的產品，透過快拆吸音面板的設計，讓玩家可以自己選擇要高風流或是靜音模式。

．Phanteks Eclipse P600S 機箱開箱測試報告：Link

→Phanteks Eclipse P600S 機箱外觀一覽，這次使用的是白色版，外觀是亮面烤漆。

→前方除了兩側有通風口之外，中央吸音面下也有大面積通風口。

→上方也同樣有吸音面板，卸下之後一樣可以看到大面積通風開孔。

 

散熱配置

在配置部分，Phanteks Eclipse P600S 機箱前方預裝有 2 顆 140mm 風扇，不過為了更貼近常見配置，這邊改裝 3 顆 120mm 風扇。接著上方部分這次安裝也同樣是 3 顆 120mm 風扇，不過在靜音測試時這三顆風扇會停止運轉，因為上方吸音板會完全遮蔽通風口。最後後方部分則是使用機箱預先安裝的 1 顆 140mm 風扇即可。

→這次測試前方安裝了三顆 120 mm 風扇作為進氣風扇使用。

→上方安裝了三顆 120 mm 風扇作為排氣風扇使用。

→後方則是使用預裝 140 mm 風扇作為排氣風扇使用。

 

測試設備選擇

i9-9900K & RTX 2080 Ti 測試平台

測試部分硬體選用的是 intel i9-9900k 搭配 RTX 2080 Ti，處理器散熱選擇 Corsair A500 塔扇，顯示卡選擇具備與創始板相同散熱模組的版本。本次這次會挑選這樣的配置，主要是這組硬體需要較多的散熱，在測試上比較能夠測出差異化。

．intel i9-9900k 開箱測試報告：Link
．Galax RTX 2080 Ti OC White 開箱測試報告：Link
．ROG MAXIMUS XI GENE 開箱測試報告：Link
．Corsair A500 塔扇開箱測試報告：Link

→這次測試使用的硬體配置，在進機箱測試前，先在裸測平台上測試裸機下的散熱表現。

→CPU 使用的是 i9-9900K 搭配 ROG Maximus XI Gene 主機板。

→顯示卡使用的是 Galax RTX 2080 Ti OC White。

 

散熱表現實測

裸機溫度測試

在開始測試之前，筆者也先做了裸機的測試，處理器時脈部分設定為全核 4.7G，電壓 Auto，CPU 散熱氣風扇設定為 Tubro，實測 Prime 95 (Blend 模式) 加上 Furmark 1080p 4xMSAA，CPU 最高溫度落在 85 度、GPU 最高溫度落在 78 度、噪音最大 62 分貝；另外 3DMark Fire Strike 壓力測試模擬日常遊戲情境，CPU 溫度落在 55 度上下、GPU 溫度落在 76 度。

→裸機下 Prime 95 加 Furmark 雙燒測試溫度一覽。

→裸機下 3DMark Fire Strike 壓力測試溫度一覽。

→裸機下整機噪音實測(使用聲級計 app，手機距離平台 30 cm)。

 

高風流模式測試 / 7 顆風扇火力全開

首先先進行高風流模式的測試，不過在測試前，先針對整體機箱的風流狀態進行說明。首先先看到前面板的部分，中間沒有安裝吸音面板，因此空氣能直接從中間透過網布進入，接著下半部的氣流會先通過顯卡，上半部的氣流則是先通過塔扇，最後熱氣會再由上方及後方風扇排出。由於這次的風扇配置是 3 進 4 出，因此機箱內會略為呈現負壓狀態，理論上是不太需要擔心廢熱無法被排出，不過風扇一多就需要注意噪音的部分，一定會比較明顯。

→高風流模式下，機箱前方及上方吸音面板都會卸下，藉此機箱能夠獲得更多的風流。

→機箱前方及上方有大面積的通風口。

→風流示意圖，冷空氣由前面板進入，經過顯示卡及塔散之後，由上方及後方排出。

 

在實測高風流模式下，Prime 95 (Blend 模式) 加上 Furmark 1080p 4xMSAA，CPU 最高溫度落在 89 度、GPU 最高溫度落在 82 度、噪音最大 66 分貝；另外 3DMark Fire Strike 壓力測試模擬日常遊戲情境，CPU 溫度落在 56 度上下、GPU 溫度落在 84 度。

→高風流模式 Prime 95 加 Furmark 雙燒測試溫度一覽。

→高風流模式 3DMark Fire Strike 壓力測試溫度一覽。

→高風流模式整機噪音實測。

 

靜音模式測試 / 4 風扇前進後出

最後換到靜音模式的測試，在靜音模式下，會將上方及前方的吸音面板蓋上，那前方的進氣就會改由前面版兩側吸入，進氣量相比沒蓋上吸音面板會略減，而上方蓋上吸音面板後，就會將 3 顆風扇停轉，因此在這邊機殼內部就會呈現正壓狀態，由前方 3 顆風扇進氣，氣流分別通過顯卡及塔扇，最後由後方 1 顆風扇及機箱縫隙排出。

→靜音模式下，前方蓋上吸音面板後，兩側的通風口會取代中央通風口，不過由於通風口尺寸較小，風流量也會受到影響。

→上方在靜音模式下，蓋上吸音面板後，基本上就沒有通風口，因此對於散熱會有較顯著的影響。

→風流示意圖，冷空氣由前面板兩側進入，經過顯示卡及塔散之後，由後方排出。

 

在實測靜音模式下，Prime 95 (Blend 模式) 加上 Furmark 1080p 4xMSAA，CPU 最高溫度落在 98 度、GPU 最高溫度落在 84 度、噪音最大 60 分貝；另外 3DMark Fire Strike 壓力測試模擬日常遊戲情境，CPU 溫度落在 63 度上下、GPU 溫度落在 84 度。

→靜音模式 Prime 95 加 Furmark 雙燒測試溫度一覽。

→靜音模式 3DMark Fire Strike 壓力測試溫度一覽。

→靜音模式整機噪音實測。

 

測試結果統整與分析

綜合以上三份數據後，裸測時的溫度表現最佳，不論在處理器或是顯示卡所測得的溫度，都比裝機後來的低。而在處理器及顯示卡雙燒的重度使用模擬測試下，處理器溫度在高風流模式及靜音模式下可以相差多達 10 度，即便以 3DMark Fire Strike 壓力測試模擬日常遊戲使用，處理器在兩種模式下依舊會有 7 度左右的差異。顯示卡部分在這次測試中，不論是重度使用模擬測試或是日常遊戲模擬測試，在高風流模式及靜音模式下溫度均無明顯差異，可以算是有著相同的散熱表現。

→Prime 95 (Blend 模式) 搭配 Furmark 1080p 4xMSAA 測試溫度比較圖。

→3DMark Fire Strike 壓力測試溫度比較圖。

 

噪音測試部分，原本以為會有明顯區別不過不可否認的是，在靜音模式下確實吸音面板確實有讓噪音減少，不過由於機箱測試時放置於桌面，如果玩家的機箱放置位置是位於桌面下方，那其實實際聽到的噪音會在低一些。另外 Phanteks Ecplise P600S 機身結構用料十足、做工也不差，若今天換成比較入門款的機箱，機箱自身的共振會再讓噪音更明顯。

→噪音測試比較圖。

 

總結

這次測試下，主要總結幾個重點，當然前以下結論的前提是被比較的機箱要有相近的結構設計。

1.主打高風流的機箱，散熱佳、噪音多。

2.主打靜音的機箱，散熱普普、噪音低。

3.裸測不裝機箱，散熱最佳、噪音普普。

這次測試使用的 Phanteks Ecplise P600S 機箱，同時能夠擁有兩中安裝模式，讓玩家可以在不同的使用需求下，快速切換兩種模式，有興趣的玩家可以參考看看，也可以在詳細的開箱測試報告中獲得更多 Phanteks Ecplise P600S 機箱細節介紹喔。