散熱改裝評測頭條

高風流好?還是低噪音好?小孩子才做選擇,我全都要!ft. Phanteks Eclipse P600S

挑選機箱,玩家們都從那些點下手呢?當然不外乎就是顏質及性能兩方面,顏質部分因為每個人各有所好,很難做數據化的方式來分析,但性能部分,不外乎就是風流及噪音表現,一款機箱如果有好的風流,那就意味著散熱好,但同時如果安裝過多的風扇,又會製造較大的聲響,因此這次筆者手邊剛好有 Phanteks Eclipse P600S 機箱,同時具備風流、靜音兩種模式,就讓我們一起來看看在這兩種模式下,對散熱、性能會有哪些影響吧。

 

Phanteks Eclipse P600S 機箱

外觀介紹

DIY 裝機總是存在許多奧秘,機箱在設計上隨著時代演變,目前大致上可以分為兩類,一類主打高風流,另一類主打靜音,當然也有兩者兼具或是兩者都沒有的款式,這次採用的 Phanteks Eclipse P600S 機箱,為 2019 年 Phanteks 主打的產品,透過快拆吸音面板的設計,讓玩家可以自己選擇要高風流或是靜音模式。

.Phanteks Eclipse P600S 機箱開箱測試報告:Link


→Phanteks Eclipse P600S 機箱外觀一覽,這次使用的是白色版,外觀是亮面烤漆。


→前方除了兩側有通風口之外,中央吸音面下也有大面積通風口。


→上方也同樣有吸音面板,卸下之後一樣可以看到大面積通風開孔。

 

散熱配置

在配置部分,Phanteks Eclipse P600S 機箱前方預裝有 2 顆 140mm 風扇,不過為了更貼近常見配置,這邊改裝 3 顆 120mm 風扇。接著上方部分這次安裝也同樣是 3 顆 120mm 風扇,不過在靜音測試時這三顆風扇會停止運轉,因為上方吸音板會完全遮蔽通風口。最後後方部分則是使用機箱預先安裝的 1 顆 140mm 風扇即可。


→這次測試前方安裝了三顆 120 mm 風扇作為進氣風扇使用。


→上方安裝了三顆 120 mm 風扇作為排氣風扇使用。


→後方則是使用預裝 140 mm 風扇作為排氣風扇使用。

 

測試設備選擇

i9-9900K & RTX 2080 Ti 測試平台

測試部分硬體選用的是 intel i9-9900k 搭配 RTX 2080 Ti,處理器散熱選擇 Corsair A500 塔扇,顯示卡選擇具備與創始板相同散熱模組的版本。本次這次會挑選這樣的配置,主要是這組硬體需要較多的散熱,在測試上比較能夠測出差異化。

.intel i9-9900k 開箱測試報告:Link
.Galax RTX 2080 Ti OC White 開箱測試報告:Link
.ROG MAXIMUS XI GENE 開箱測試報告:Link
.Corsair A500 塔扇開箱測試報告:Link


→這次測試使用的硬體配置,在進機箱測試前,先在裸測平台上測試裸機下的散熱表現。


→CPU 使用的是 i9-9900K 搭配 ROG Maximus XI Gene 主機板。


→顯示卡使用的是 Galax RTX 2080 Ti OC White。

 

散熱表現實測

裸機溫度測試

在開始測試之前,筆者也先做了裸機的測試,處理器時脈部分設定為全核 4.7G,電壓 Auto,CPU 散熱氣風扇設定為 Tubro,實測 Prime 95 (Blend 模式) 加上 Furmark 1080p 4xMSAA,CPU 最高溫度落在 85 度、GPU 最高溫度落在 78 度、噪音最大 62 分貝;另外 3DMark Fire Strike 壓力測試模擬日常遊戲情境,CPU 溫度落在 55 度上下、GPU 溫度落在 76 度。


→裸機下 Prime 95 加 Furmark 雙燒測試溫度一覽。


→裸機下 3DMark Fire Strike 壓力測試溫度一覽。


→裸機下整機噪音實測(使用聲級計 app,手機距離平台 30 cm)。

 

高風流模式測試 / 7 顆風扇火力全開

首先先進行高風流模式的測試,不過在測試前,先針對整體機箱的風流狀態進行說明。首先先看到前面板的部分,中間沒有安裝吸音面板,因此空氣能直接從中間透過網布進入,接著下半部的氣流會先通過顯卡,上半部的氣流則是先通過塔扇,最後熱氣會再由上方及後方風扇排出。由於這次的風扇配置是 3 進 4 出,因此機箱內會略為呈現負壓狀態,理論上是不太需要擔心廢熱無法被排出,不過風扇一多就需要注意噪音的部分,一定會比較明顯。


→高風流模式下,機箱前方及上方吸音面板都會卸下,藉此機箱能夠獲得更多的風流。


→機箱前方及上方有大面積的通風口。


→風流示意圖,冷空氣由前面板進入,經過顯示卡及塔散之後,由上方及後方排出。

 

在實測高風流模式下,Prime 95 (Blend 模式) 加上 Furmark 1080p 4xMSAA,CPU 最高溫度落在 89 度、GPU 最高溫度落在 82 度、噪音最大 66 分貝;另外 3DMark Fire Strike 壓力測試模擬日常遊戲情境,CPU 溫度落在 56 度上下、GPU 溫度落在 84 度。


→高風流模式 Prime 95 加 Furmark 雙燒測試溫度一覽。


→高風流模式 3DMark Fire Strike 壓力測試溫度一覽。


→高風流模式整機噪音實測。

 

靜音模式測試 / 4 風扇前進後出

最後換到靜音模式的測試,在靜音模式下,會將上方及前方的吸音面板蓋上,那前方的進氣就會改由前面版兩側吸入,進氣量相比沒蓋上吸音面板會略減,而上方蓋上吸音面板後,就會將 3 顆風扇停轉,因此在這邊機殼內部就會呈現正壓狀態,由前方 3 顆風扇進氣,氣流分別通過顯卡及塔扇,最後由後方 1 顆風扇及機箱縫隙排出。


→靜音模式下,前方蓋上吸音面板後,兩側的通風口會取代中央通風口,不過由於通風口尺寸較小,風流量也會受到影響。


→上方在靜音模式下,蓋上吸音面板後,基本上就沒有通風口,因此對於散熱會有較顯著的影響。


→風流示意圖,冷空氣由前面板兩側進入,經過顯示卡及塔散之後,由後方排出。

 

在實測靜音模式下,Prime 95 (Blend 模式) 加上 Furmark 1080p 4xMSAA,CPU 最高溫度落在 98 度、GPU 最高溫度落在 84 度、噪音最大 60 分貝;另外 3DMark Fire Strike 壓力測試模擬日常遊戲情境,CPU 溫度落在 63 度上下、GPU 溫度落在 84 度。


→靜音模式 Prime 95 加 Furmark 雙燒測試溫度一覽。


→靜音模式 3DMark Fire Strike 壓力測試溫度一覽。


→靜音模式整機噪音實測。

 

測試結果統整與分析

綜合以上三份數據後,裸測時的溫度表現最佳,不論在處理器或是顯示卡所測得的溫度,都比裝機後來的低。而在處理器及顯示卡雙燒的重度使用模擬測試下,處理器溫度在高風流模式及靜音模式下可以相差多達 10 度,即便以 3DMark Fire Strike 壓力測試模擬日常遊戲使用,處理器在兩種模式下依舊會有 7 度左右的差異。顯示卡部分在這次測試中,不論是重度使用模擬測試或是日常遊戲模擬測試,在高風流模式及靜音模式下溫度均無明顯差異,可以算是有著相同的散熱表現。


→Prime 95 (Blend 模式) 搭配 Furmark 1080p 4xMSAA 測試溫度比較圖。


→3DMark Fire Strike 壓力測試溫度比較圖。

 

噪音測試部分,原本以為會有明顯區別不過不可否認的是,在靜音模式下確實吸音面板確實有讓噪音減少,不過由於機箱測試時放置於桌面,如果玩家的機箱放置位置是位於桌面下方,那其實實際聽到的噪音會在低一些。另外 Phanteks Ecplise P600S 機身結構用料十足、做工也不差,若今天換成比較入門款的機箱,機箱自身的共振會再讓噪音更明顯。


→噪音測試比較圖。

 

總結

這次測試下,主要總結幾個重點,當然前以下結論的前提是被比較的機箱要有相近的結構設計。

1.主打高風流的機箱,散熱佳、噪音多。

2.主打靜音的機箱,散熱普普、噪音低。

3.裸測不裝機箱,散熱最佳、噪音普普。

這次測試使用的 Phanteks Ecplise P600S 機箱,同時能夠擁有兩中安裝模式,讓玩家可以在不同的使用需求下,快速切換兩種模式,有興趣的玩家可以參考看看,也可以在詳細的開箱測試報告中獲得更多 Phanteks Ecplise P600S 機箱細節介紹喔。

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