硬派電競裝甲風 耐用可靠超一流 ASUS TUF X299 MARK 1 評測

 主機板 
主機板正面

持續導入受好評的裝甲設計，適度讓產品質感有效提升，也讓產品的外觀及散熱設計更為優越。這張定位在中高階軍規程度耐用系列的X299主機板，主機板電容採用全固態電容，主機板設計以提供更佳的用料給予使用者，供電設計採用數位供電8+2相並搭配ASUS DIGI+電源控制晶片，MOS區以面積加大的散熱技術設計而成散熱片使MOS及PCH負載時溫度降低，可有效控制熱量，CPU端使用8Pin+4Pin輸入，並提供10組風扇電源端子(10組均支援PWM+DC Mode)主機板上提供8組SATA3(均為原生)，此外整體配色採戰地迷彩風格為主，也保有ASUS一貫TUF產品質感。

主機板背面

主機板底部使用TUF Armor裝甲，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背面使用TUF Thermal Armor裝甲全面強化。

移除TUF Thermal Armor及 Fortifier

音效屏蔽

讓Audio訊號能夠更純淨，更能保留原始的品質，搭配分離左右聲道的夾層，維護靈敏音效訊號的品質。

主機板IO區

如圖，有5組USB2.0、1組Gb級網路、4組USB3.0、1組USB3.1 Type A、1組USB3.1 Type C、光纖輸出端子、1組USB BIOS Flashback Button及音效輸出端子。

主機板正面

這張定位在身為X299中高階的產品，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、16X、8X@Gen3)、2組PCI-E 4X插槽供擴充使用，8DIMM四通道DDR3、8CH的音效輸出、Intel I211AT及I219V 雙Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、採用10K Ti等級固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8Pin+4Pin，並提供10組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整)及1組風扇擴充接頭，主機板上提供8組SATA3(均為原生)，此外整體配色採用軍事迷彩風格做為搭配，產品質感還是相當不錯。

CPU附近用料

屬於8+2相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也以大面積散熱片加強散熱，CPU側 12V採用8Pin+4Pin輸入，支援8DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。

Kaby Lake-X處理器記憶體安裝插槽

另外也貼心提醒，當使用Kaby Lake-X處理器(7740K及7640K)時，記憶體僅能安裝於貼紙側的記憶體插槽。

主機板介面卡區

提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、16X@Gen3、8X@Gen3)及2組PCI-E 4X@Gen3插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫。PCH散熱片質感相當不錯，也藉由提供主動式散熱及加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。

IO裝置區

提供8組SATA3(均為原生)、內部提供1組USB3.1內接擴充埠，後方IO提供1組USB3.1 Type A、1組USB3.1 Type C、1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，USB3.0 (USB3.1 Gen1)共有8組，2.0有6組，USB3.1有3組，USB介面總共可擴充至17組，面板前置端子亦放置於本區。

IO裝甲

MemOK

PCH散熱風扇

除了強化PCH溫度控制能力外，也能連帶解決NVMe PCIe SSD M.2儲存裝置高熱問題，這次實測也確實將M.2儲存裝置溫度壓制在40度左右。

M.2散熱片

主要處理M.2儲存裝置熱量，上方散熱片拆下之後可以發現底部有高品質Laird製品導熱膠，在使用者安裝M.2裝置之後，透過散熱片有效控制M.2儲存裝置發熱的問題，這點十分令人讚賞。

ASUS SafeSlot

可強化 PCIe 16X插槽固定力與剪切阻力。