M.2散熱片測試及結語
未安裝散熱片
溫度測試表現
待機約在39°C，經過大量數據讀寫測試之後，溫度也會上升至59°C甚至更高，這也是目前M.2介面高速NVMe SSD常遇到的小麻煩。
安裝散熱片
溫度測試表現
待機約在31°C，經過大量數據讀寫測試之後，溫度也稍微上升至41°C左右，這次X299所推出配套解決方案，可以將溫度壓制在41°C左右，確實有效協助使用者解決高溫的問題。
小結:
這張TUF X299 MARK 1主打是喜歡耐用及穩定市場消費族群，雖說追求穩定但TUF X299 MARK 1功能相當完整且強悍，提供雙M.2、Virtual RAID on CPU（VROC）、支援DDR4 4133、支援Intel Optane Memory技術、USB3.1、M.2散熱，也增加前置USB3.1的支援能力，透過實測記憶體也能穩定在DDR4 4000時脈下跑完吃重的測試，整體效能也是相當出色，整體硬體及功能已能基本滿足玩家及電競愛好者的需求，M.2散熱設計也確實能將M.2儲存裝置溫度壓制在41°C左右，確實有效協助使用者解決高溫的問題。
ASUS在這幾年的依樣在新平台推出時，也創新導入許多優質的新技術，那X299呢?!透過上面的內容可以發現，這次將主流產品功能作提升，例如提升至新一代的智慧數位電源可發揮節能及效率的之效用、整體用料再升級，整體介面更為簡潔直覺實用，ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟後PC時代來臨，加入以使用者為考量的技術更多越能取得消費者的好評，更多的數位電子化是將來不變的趨勢，ASUS也不斷的將使用者的意見納入，推出更具殺手級應用產品。參加這樣的討論會，每次都很能獲得不同的資訊及產品研發理念及出發點，雖然不可能滿足各為玩家的需求，畢竟每個玩家所追求的資訊產品考量重點都有所不同，感受到ASUS的MB研發每次都有突破，也慢慢的將玩家們反映的需求或是應該改進的地方適時導入主機板設計，讓使用者的使用體驗更棒，也確實增加了不少令人期待的新功能，以上簡單測試提供給有興趣的使用者參考!!
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