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視博通推出的 SA170,雖然外觀樸素低調,但它的巧妙設計可不簡單——前面板、側板、上蓋與底座全部採

D-Link

隨著混合辦公與分散式營運的普及,許多中小企業在缺乏專業 IT 資源的情況下,往往面臨網路建置的挑戰。

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聯發科技宣布推出天璣 9500 行動晶片,整合最新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處

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知名蘋果爆料人Mark Gurman透露,折疊螢幕iPhone的外觀像是兩台iPhone Air並排

TSMC

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AMD在2023年第二季度,為求擴大市場佔比,規劃新策略產品:復刻舊款 3000G 系列處理器,與低

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今年5月,微軟宣佈在「充分考慮市場狀況」和「不斷上漲的開發成本」背景下提高Xbox產品的價格,包括X

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在近期於華盛頓特區舉行的 Axios AI+ 峰會上,AMD 執行長蘇姿豐(Lisa Su)分享了她